| 相关关键词：晶片 , 订单 , 英特尔 , 路透 , PlayStation 6 , 代工 , 设计 , 处理器 , 搭载 , Intel Core Ultra , 发表 , HMD Skyline , 曝光 , 手机 , 相机 , 致敬 , 评测 , 新机 , 笔电 , Core Ultra , 小米 |
| 相关概念：游戏主机晶片设计 , 笔电处理器 , 新机设计曝光 , 英特尔发表 , 无按键手机 , 明年推出 , 可能推出 , 自研手机处理器 , 无按键旗舰手机 |
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| PlayStation 6 晶片设计及代工合约 300 亿合约 Intel 输给了 AMD 与 TSMC ＠ 2024-09-19T |
| 【梦碎了⛔】外媒报导，Intel 早前参与了Sony PlayStation 6 晶片设计与制造合同的竞标，打算全力进军家用游戏机市场。这份合同价值约300 亿美元，... |
| 关键词：晶片 订单 英特尔 路透 PlayStation 6 代工 设计 |
| 概念：游戏主机晶片设计 |
| Intel 发表新一代 Core Ultra Series 2 处理器 以最高 2 倍效能功耗比与更好效能迎战 AI 世代 ＠ 2024-09-07T |
| Intel Core Ultra Series 2 处理器。在竞争对手高通与AMD 相继推出新一代AI PC 世代处理器后，Intel 在今天于德国柏林IFA 展前所举办的活动中，正式发表... |
| 关键词：处理器 搭载 Intel Core Ultra |
| 概念：笔电处理器 |
| Intel Core Ultra 200V系列处理器取消Hyper-Threading、功耗降50%，9/24上市 ＠ 2024-09-07T |
| Intel 于IFA 2024（柏林国际广播展）正式公开研发代号Lunar Lake 的Core Ultra 200V 系列笔电处理器，首度把记忆体颗粒整合至处理器上，还拔掉了使用了22... |
| 关键词：处理器 发表 |
| 概念： |
| 逾一半中国房地产商1～6月亏损 ＠ 2024-09-07T |
| 中国的房地产开发企业2024年1～6月的中期财报显示，相当于56%的88家企业的最终损益为亏损。房地产不景气导致新房销售持续低迷，销售额下降15%。 统计了在... |
| 关键词：HMD Skyline 曝光 手机 相机 设计 致敬 评测 新机 |
| 概念： |
| 终于致敬得更似？HMD 新机设计曝光更像 Lumia 1020 ＠ 2024-09-06T20: |
| HMD 不再使用Nokia 的品牌后，反倒在手机的设计上开始致敬Nokia 的经典手机，先前推出的HMD Skyline 结合了Lumia 的经典Fabula 设计语言，但在背面却又未... |
| 关键词：HMD Skyline 曝光 手机 相机 设计 致敬 评测 新机 |
| 概念：新机设计曝光 |
| Intel Core Ultra 9 285K 性能初曝光 实测性能较 Ryzen 9 9950X 高出 14% ＠ 2024-09-05T |
| 【给Intel 一个机会!? 】外媒报导，在Geekbench 6 数据库中出现了Intel下代Core Ultra 9 285K 处理器实测结果，测试平台采用ROG Maximus Z890 APEX... |
| 关键词：处理器 英特尔 发表 笔电 Core Ultra |
| 概念：英特尔发表 , 笔电处理器 |
| Intel 发表新一代 Core Ultra Series 2 处理器 以最高 2 倍效能功耗比与更好效能迎战 AI 世代 ＠ 2024-09-04T |
| Intel Core Ultra Series 2 处理器。在竞争对手高通与AMD 相继推出新一代AI PC 世代处理器后，Intel 在今天于德国柏林IFA 展前所举办的活动中，正式发表... |
| 关键词：英特尔 处理器 Core Ultra |
| 概念： |
| 小米自家研发 5G 处理器 传 2025 年上半年推出 ＠ 2024-09-02T |
| 根据着名爆料人Yogesh Brar 在社交平台X 的帖文，小米正积极筹备推出自家研发的处理器，预计将会在2025 上半年内推出。这款全新处理器将会采用台积电... |
| 关键词：小米 手机 |
| 概念：无按键手机 , 明年推出 |
| 小米要把无按键手机造出来了，可能值得更多 AI 硬件抄作业 ＠ 2024-09-02T |
| 根据Smartprix 的爆料称，小米正在研发一台代号为“朱雀”的无按键手机。这份爆料称， |
| 关键词：小米 手机 |
| 概念：无按键手机 , 可能推出 |
| 小米晶片传明年量产 可能委由台积代工 ＠ 2024-09-01T |
| 外传小米自研系统单晶片（SoC）将于2025年正式发表，拟采用台积电第二代4奈米制程，性能表现与高通的骁龙8 Gen1或... |
| 关键词：小米 手机 |
| 概念：自研手机处理器 , 无按键旗舰手机 |
