| 相关关键词：台积电 , 苹果 , 先进封装 , 欧盟 , 日本 , 三星 , 年内 |
| 相关概念：先进封装制程 , 奈米先进制程 , 台积电先进封装 , 中国传统芯片大量流入 , 欧盟忧晶片 , 传台积电考虑在日本建先进封装 , 年内超车台积电 , 奈米制程 |
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| 〈台积电法说〉Edge AI装置何时爆发？ 魏哲家给答案 | Anue钜亨 - 台股新闻 ＠ 2024-07-21T |
| 台积电(2330-TW)(TSM-US) 今(18) 日召开法说会，董事长魏哲家表示，随着AI 终端装置(Edge device) 逐步问世，带动裸晶尺寸(Die Size) 增加，也看好AI... |
| 关键词：台积电 |
| 概念：先进封装制程 |
| 苹果iPhone 17系列与台积电2nm制程失之交臂 要等到iPhone 18 ＠ 2024-07-21T |
| 最夯的测试、采访、新闻领域. |
| 关键词：台积电 苹果 |
| 概念：奈米先进制程 |
| 台积CoWoS扩产弘塑订单满手- 日报 ＠ 2024-07-17T |
| 弘塑近六季营运弘塑（3131）受惠台积电CoWoS产能扩张，订单满手。据供应链透露，目前仍紧缺、导致lead time拉长。法人指出，未来SoIC、hybrid bonding... |
| 关键词：台积电 先进封装 |
| 概念：台积电先进封装 |
| 面板级封装玩真的? 传台积成立团队、建mini line ＠ 2024-07-17T |
| 在AI等新应用爆发下，先进封装话题持续火热，其中FOPLP(扇出型面板级封装)技术再度跃上台面。业界消息指出，晶圆代工龙头台积电(2330)已正式成立... |
| 关键词：台积电 先进封装 |
| 概念：台积电先进封装 |
| 水到渠成，AMD 规划 2025~2026 年量产玻璃基板晶片 ＠ 2024-07-17T |
| 封装解决方案的玻璃基板逐渐取代传统有机材料，因玻璃比有机材料薄，有更高强度，更耐用可靠及更高连结密度，能将更多个电晶体整合至单一封装。 |
| 关键词：先进封装 台积电 |
| 概念：台积电先进封装 |
| 欧盟盯陆成熟制程半导体可能进一步制定应对措施| 联合新闻网 ＠ 2024-07-08T |
| 欧盟执委会传出开始征求欧洲半导体企业对大陆扩大传统成熟制程晶片产能的看法，并可能进一步制定应对措施，防止大批大陆成熟制程... |
| 关键词：欧盟 |
| 概念：中国传统芯片大量流入 , 欧盟忧晶片 |
| 除电动车和高阶芯片 欧盟也正在考虑遏制中国传统芯片大量流入 ＠ 2024-07-07T |
| 路透社周五（7月5日）发表一篇独家报道，消息来源称，欧盟委员会已开始征求该地区半导体行业对中国扩大老一代电脑晶片生产的看法。 |
| 关键词：欧盟 |
| 概念：中国传统芯片大量流入 , 欧盟忧晶片 |
| 马鞍山荟朗开放式挞订重售以318万元沽较上月卖贵36万元 ＠ 2024-03-20T12: |
| 中原地产马鞍山天宇海分行分区营业经理陈鸿霆表示，撤辣后，二手交投急升，不少业主反价或封盘，开始带动楼价止跌回稳。马鞍山荟朗本月暂录3宗成交，... |
| 关键词：台积电 日本 |
| 概念： |
| 【全球芯战】传台积电、Intel拟日本建封装生产研究设施 ＠ 2024-03-20T08: |
| 【Now新闻台】据外电消息报道，台积电及英特尔(Intel)分别考虑在日本建立封装生产及研究设施。 |
| 关键词：台积电 日本 |
| 概念：传台积电考虑在日本建先进封装 |
| Google嫌台积电太贵 改找三星下单 ＠ 2023-05-07T12: |
| Google晶片下单风向再次出现转变，外媒指出，由于成本较高，Google可能会在接下来的几代Tensor中坚持使用三星代工厂。() |
| 关键词：三星 台积电 年内 |
| 概念：年内超车台积电 , 奈米制程 |
