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| 关键词：台积电 先进封装 |
| 概念：台积电先进封装 |
| 在AI等新应用爆发下，先进封装话题持续火热，其中FOPLP(扇出型面板级封装)技术再度跃上台面。业界消息指出，晶圆代工龙头台积电(2330)已正式成立... |
| 弘塑近六季营运弘塑（3131）受惠台积电CoWoS产能扩张，订单满手。据供应链透露，目前仍紧缺、导致lead time拉长。法人指出，未来SoIC、hybrid bonding... |
| 人工智慧（AI）狂潮带动高算力需求，除了追求晶圆制程外，如何透过先进封装技术提升晶片效能，同时又能达到省电、降低成本，已成半导体业新显学。 |
| 其实，英特尔并非唯一看好玻璃基板大厂，包括韩国、中国等半导体业者也是积极卡位，对台湾厂商来说，玻璃基板衍伸出来的关键设备升级，也让国内布局... |
| 7月15日｜据MoneyDJ，业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板... |
| 7月15日｜台积电(TSM.US)盘前涨0.84%，报188.92美元。消息面上，台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装... |
| 据台湾《工商时报》报道，台积电(TSM.US)2纳米先进制程及3D先进封装同获苹果(AAPL.US)大单。 报道引述行业消息称，台积电2纳米制程传本周试产，... |
| 7月15日｜据台媒，台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入并展开... |
| AI 等新应用爆发，先进封装话题持续火热，FOPLP（扇出型面板级封装）技术再度跃上台面。业界消息指出，晶圆代工龙头台积电正式成立团队，... |
| 台股今日盘前扫描的重点新闻如下，仅供参考：利多因子：○全球晶圆代工龙头台积电法说会18日登场，全球科技产业屏息以待。汇整外资券商最新观点包括：... |
