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Related Concept:晶片設計瑕疵黃仁勳 , 傳小米成功試產首款 , 納米晶片成功試產 , 曝光邊框設計 , 邊框設計可能 , 三星明年 , 延續小米 , 系列手機 , 小米三摺疊手機專利曝光 , 開發三摺手機 , 游戲主機晶片設計 |
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Nvidia晶片Blackwell爆設計缺陷遲出貨黃仁勳:台積電協助下已解決問題(14:45) - 20241024 - 即時財經新聞 @ 2024-10-25T |
Nvidia(美:NVDA)最新AI晶片Blackwell早前傳出有設計缺陷導致延遲出貨,更有傳媒指Nvidia和台積電(美:TSM)為此事鬧不和。Nvidia創辦人黃仁勳承認... |
Keyword:輝達 黃仁勳 晶片 瑕疵 台積電 |
Concept:晶片設計瑕疵黃仁勳 |
小米傳首款3納米晶片成功試產 恐淪美貿易制裁新目標? @ 2024-10-21T |
小米(01810)據報已成功完成首款3納米晶片的設計封裝,不過有指小米該晶片的突破,可能再次將中國科技企業推向美國制裁的... |
Keyword:小米 晶片 首款 成功 |
Concept:傳小米成功試產首款 , 納米晶片成功試產 |
傳三星也將推出 Slim 機型,且可能就是 S25 FE @ 2024-10-15T |
傳出智慧型手機霸主三星也將在明年推出Slim款的機型,這款手機大家最近很常聽到消息,因為它可能將會是GalaxyS25FE。 |
Keyword:三星 |
Concept:曝光邊框設計 |
副總裁被拍 小米 15 Pro 實機首度曝光? @ 2024-10-15T |
小米即將於本月20日發表其旗艦機的小米15系列,但目前仍然未有透露太多資訊。然而,近日網上有照片流傳可能是小米15Pro的實機照,而且可以看到其背部相機... |
Keyword:小米 15 Pro |
Concept: |
三星S25旗艦機保護貼曝光 邊框設計可能比蘋果更薄 @ 2024-10-14T |
有傳聞指出,三星(Samsung)下一代旗艦新機S25 Ultra的螢幕將進一步升級,且邊框也更加縮窄,並且可能超越iPhone 16 Pro Max,而知名爆料者稍早也帶來更... |
Keyword:三星 |
Concept:邊框設計可能 , 三星明年 |
Samsung S25 顯示器現身,實拍照片曝光 @ 2024-10-14T |
三星預計將於2025 年初推出Galaxy S25,但該手機的組件已經開始生產。根據Ice Universe 的報導,一張顯示器組件的照片在網上出現,顯示了手機的前面外觀... |
Keyword:三星 Galaxy S25 |
Concept:曝光邊框設計 |
網傳小米15手機背面設計渲染圖 王騰:假的 @ 2024-10-14T |
對於日前疑似小米15手機的背面設計渲染圖在網上曝光,小米(01810.HK)中國區市場部副總經理、Redmi品牌總經理王騰回覆網友時表示,有關渲染圖是假的。 |
Keyword:小米 15 Pro 設計 |
Concept:延續小米 , 系列手機 |
小米都出三摺機 「朱雀」預計明年發表 @ 2024-09-26T00: |
華為近日開賣的三摺疊屏幕手機引發各界討論,而且與iPhone同一天開賣,話題性極高。另一邊廂,近日有消息指小米亦研發的三摺手機曝光,大有和華為一較高下... |
Keyword:小米 三摺 專利 手機 |
Concept:小米三摺疊手機專利曝光 , 開發三摺手機 |
PlayStation 6 晶片設計及代工合約 300 億合約 Intel 輸給了 AMD 與 TSMC @ 2024-09-19T |
【夢碎了⛔】外媒報導,Intel 早前參與了Sony PlayStation 6 晶片設計與制造合同的競標,打算全力進軍家用游戲機市場。這份合同價值約300 億美元,... |
Keyword:晶片 訂單 英特爾 路透 PlayStation 6 代工 設計 |
Concept:游戲主機晶片設計 |
逾一半中國房地產商1~6月虧損 @ 2024-09-07T |
中國的房地產開發企業2024年1~6月的中期財報顯示,相當於56%的88家企業的最終損益為虧損。房地產不景氣導致新房銷售持續低迷,銷售額下降15%。 統計了在... |
Keyword:HMD Skyline 曝光 手機 相機 設計 致敬 評測 新機 |
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