| Related Keyword：無邊框 , 稱蘋果 , 零邊框 , 三星 , 手機 , Z Flip7 , 明年 , 華為 , 高通 , 取消 , 授權 , 黃仁勳 , 輝達 , 晶片 , 台積電 , 瑕疵 |
| Related Concept：稱蘋果零邊框 , 實現無邊框 , 軟性電池增加螢幕可凹折手機續航電量 , 更大顯示 , 三星傳明年推三折手機 , 華為推出三摺疊 , 華為推出三摺疊機 , 明年推三折手機 , 設計更堅固 , 明年推出三摺疊手機 , 三星三摺機 , 取消高通晶片設計授權 , 高通將取消晶片設計授權 , 晶片設計瑕疵黃仁勳 , 台積電輝達 |
| |
| 報導指稱蘋果計畫推出「無邊框」設計的iPhone，但可能要等到2027年才能實現 ＠ 2024-12-29T |
| 韓國媒體The Elec報導指稱，蘋果原本期望能在2025年或2026年推出「無邊框」設計的iPhone機種，但目前似乎要等到2027年才有辦法實現。 |
| Keyword：無邊框 稱蘋果 零邊框 |
| Concept：稱蘋果零邊框 , 實現無邊框 |
| Galaxy Z Fold7 和 Z Flip7 將擁有更大的顯示屏 ＠ 2024-12-05T |
| 三星預計明年推出新款可折疊智慧型手機Galaxy Z Fold7 和Z Flip7。現在，關於他們的第一個軼事信息已經「洩露」，據此，兩人都可以... |
| Keyword：三星 手機 Z Flip7 |
| Concept：軟性電池增加螢幕可凹折手機續航電量 , 更大顯示 |
| 和華為不同！三星傳明年推三折手機 內折設計「更堅固」 ＠ 2024-11-25T |
| Samsung計劃於明年推出創新三折機種！消息來源指出，Samsung已著手開發，預計於本月底確定設計與上市版本。據業界多位知情人士表示：「Samsung最近將三折手機加入開發陣容，... |
| Keyword：三星 明年 華為 手機 |
| Concept：三星傳明年推三折手機 , 華為推出三摺疊 |
| 和華為不同！三星傳明年推三折手機 內折設計「更堅固」 ＠ 2024-11-24T |
| Samsung計劃於明年推出創新三折機種！消息來源指出，Samsung已著手開發，預計於本月底確定設計與上市版本。據業界多位知情人士表示：「Samsung最近將三折手機加入開發陣容，... |
| Keyword：三星 明年 |
| Concept：華為推出三摺疊機 , 明年推三折手機 |
| 摺疊手機更便宜了！傳三星 Galaxy Z Flip 7 加碼平價款 ＠ 2024-11-24T |
| 三星的翻蓋式摺疊手機Galaxy Z Flip 系列近年頻繁出現在韓劇中，憑藉小巧可愛的外型擄獲不少女性消費者喜愛！如今市場傳出好消息，三星可能會在明年... |
| Keyword：三星 明年 華為 |
| Concept：明年推三折手機 , 設計更堅固 |
| 三星三摺機要來了？傳明年推 Galaxy Z Fold 新型態，設計與華為不同 ＠ 2024-11-23T |
| 隨著可摺疊產業發展迅速，越來越多公司加入這個類別，競爭也逐漸加劇。繼華為推出三摺疊機Mate XT 後，一位韓國部落客爆料榮耀（Honor）也將加入該行列，... |
| Keyword：三星 明年 |
| Concept：明年推出三摺疊手機 , 三星三摺機 |
| 和華為不同！三星傳明年推三折手機 內折設計「更堅固」 ＠ 2024-11-22T |
| Samsung計劃於明年推出創新三折機種！消息來源指出，Samsung已著手開發，預計於本月底確定設計與上市版本。據業界多位知情人士表示：「Samsung最近將三折手機加入開發陣容，... |
| Keyword：三星 |
| Concept：明年推三折手機 , 設計更堅固 |
| Arm 市場主導性動搖！蘋果、高通開發客制化晶片，聯發科續擁抱 Cortex ＠ 2024-10-26T |
| Arm 長久以來一直是行動晶片的主要架構，其Cortex 幾乎在各種手機或平板中運作，但隨著蘋果和高通開發客制化矽設計，Arm 的市場霸主地位已經開始動搖。 |
| Keyword：高通 取消 授權 |
| Concept：取消高通晶片設計授權 |
| 高通在風光開大會，Arm卻絕交斷後路？ ＠ 2024-10-26T08: |
| 高通正在風光開大會發新品，Arm卻搞突然襲擊發絕交信，一度導致高通股價大跌5%。這對移動行業最重要的合作伙伴，為何會逐步發展到反目成仇，以至於Arm要挑... |
| Keyword：高通 取消 |
| Concept：高通將取消晶片設計授權 |
| 黃仁勳坦承Blackwell新晶片設計有瑕疵 100%是NVIDIA的錯 ＠ 2024-10-26T |
| 繪圖晶片大廠輝達（Nvidia）執行長黃仁勳23日造訪丹麥時親口證實，該公司最新款Blackwell人工智慧（AI）晶片... |
| Keyword：黃仁勳 輝達 晶片 台積電 瑕疵 |
| Concept：晶片設計瑕疵黃仁勳 , 台積電輝達 |