| Related Keyword：小米 , 手機 , 自研 , 玄戒 , 雷軍 , 晶片 , 台積電 , 蘋果 |
| Related Concept：月底發布小米自研手機芯片 , 月底發布小米自研手機 , 十年自研手機晶片 , 出門問問全線 , 手機接入 , 完成首款自研晶片設計 , 台積電生產 , 蘋果自研晶片 , 蘋果自研藍牙 , 晶片明年 |
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| 小米時隔八年再推自研手機晶片 ＠ 2025-05-18T |
| 小米（01810）董事長雷軍【圖】日前在微博發文公布，小米自主研發設計的手機SoC晶片，名為「玄戒O1」，即將在5月下旬發布，意味著小米是繼蘋果、三星及華為... |
| Keyword：小米 手機 自研 玄戒 雷軍 |
| Concept：月底發布小米自研手機芯片 |
| 小米新一代自研手機 SoC 晶片玄戒 O1 確定 5 月下旬亮相，直接挑戰 3nm 制程？ ＠ 2025-05-18T |
| 就在剛剛小米創始人雷軍透過微博宣布了一個重磅消息，小米的第二款自研手機SoC 玄戒O1 將於5 月下旬正式亮相，這距離小米發表第一款處理器澎湃S1 已經... |
| Keyword：小米 手機 自研 玄戒 雷軍 |
| Concept：月底發布小米自研手機芯片 |
| 雷軍談小米造芯 「十年飲冰 難涼熱血」 ＠ 2025-05-17T |
| 【本報訊】繼蘋果（美：AAPL）、三星及華為後，小米集團（01810）成為全球第四家擁有自研手機SoC的手機品牌。 小米十年造芯之路即將開花結果，小米創辦人、... |
| Keyword：小米 手機 自研 玄戒 雷軍 |
| Concept：月底發布小米自研手機 , 十年自研手機晶片 |
| 雷軍：小米自主研發設計手機SoC芯片本月底發布財經新聞Financial News ＠ 2025-05-17T |
| 小米-W(01810.HK)董事長雷軍在微博發文表示，小米自主研發設計的手機SoC芯片，名為「玄戒O1」，將在5月下旬發布。 據悉，SoC(SystemonChip，即片上系統)... |
| Keyword：小米 手機 自研 玄戒 |
| Concept：月底發布小米自研手機 |
| OpenAI 再次祭出品牌重塑成果！當 ChatGPT、Sora 等產品短期內快速發展，品牌如何跟上？ ＠ 2025-02-12T |
| 日前，打造ChatGPT、Sora 等高人氣AI 產品的企業OpenAI 進行了品牌重塑。該新識別由OpenAI 內部團隊與荷蘭設計公司Studio Dumbar 及字體公司ABC Dinamo... |
| Keyword：晶片 台積電 |
| Concept：出門問問全線 , 手機接入 |
| 市場報導： OpenAI進軍硬體是為了AI下一個革命做准備 ＠ 2025-02-12T |
| OpenAI最近為人形機器人、VR 耳機、AR 眼鏡、智慧珠寶、智慧手表和穿戴式裝置申請了商標，標志著該公司策略的重大轉變。這不僅是進軍消費硬體領域的... |
| Keyword：晶片 台積電 |
| Concept：完成首款自研晶片設計 , 台積電生產 |
| 蘋果最便宜 AI 手機快來了 鴻海、和碩等淡季吞補丸 ＠ 2024-12-16T |
| 供應鏈傳出，蘋果已開始要求關鍵零組件協力廠，為旗下平價款iPhone SE新機陸續備料生產，預計明年3月推出蘋果歷來平價款螢幕最大、最便宜的AI... |
| Keyword：晶片 蘋果 |
| Concept：蘋果自研晶片 |
| 蘋果首批采自研WiFi晶片產品曝光！iPhone 17也在其中 ＠ 2024-12-16T |
| 蘋果旗下產品從明年不只將采用自研的5G數據機晶片，根據彭博社的最新消息，也計畫改用自家研發的藍牙和Wi-Fi組合晶片，此舉將逐步淘汰目前由博通供應的... |
| Keyword：晶片 蘋果 自研 |
| Concept：蘋果自研藍牙 , 晶片明年 |
| iPhone SE 4規格亮點、上市時間一次看 ＠ 2024-12-15T |
| 許多蘋果迷都在期待蘋果即將推出的最新款iPhone，而近日有消息透露，專攻中階市場的全新iPhone SE 4預計將於明年上半年登場，且此次升級不僅涵蓋螢幕、... |
| Keyword：晶片 蘋果 自研 |
| Concept：蘋果自研晶片 |
| 蘋果據報明年生產藍牙和Wi-Fi晶片 取代博通 (11:03) - 20241213 - 即時財經新聞 ＠ 2024-12-15T |
| 彭博社引述消息指，蘋果明年開始將使用自己開發的藍牙和Wi-Fi連接晶片，取代目前由博通提供的一些零組件。 |
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| Concept：蘋果自研晶片 |