| Related Keyword：華為 , 技術 , 推理 , 模型 , 發布 , 華為晶片 , HONOR Magic V5 , 香港 , Honor Magic |
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| 突破 HBM 容量問題！華為 UMC 技術、NVIDIA 投資新創從「KV 快取」找新解 ＠ 2025-08-17T |
| 生成式AI 背後的數學運算極為復雜，而且在記憶體頻寬與容量方面存在嚴重瓶頸，因此許多公司不斷祭出解決方案，期盼能解決HBM 記憶體容量不足問題。 |
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| Concept：發表新技術 , 華為突破 |
| DeepSeek R2 遲未現身惹議，新功能對話生成圖片搶先上線能否止血？ ＠ 2025-08-17T |
| 中國AI 大模型品牌DeepSeek 最近推出App 新功能，首度支援將使用者與AI 的對話內容一鍵轉換成圖片，方便分享到社群平台。這項更新不僅提升了實用性，也... |
| Keyword：模型 發布 華為晶片 |
| Concept：華為晶片訓練新模型 |
| 華為：AI經濟即token經濟 UCM需解決推理三大痛點 ＠ 2025-08-17T |
| 華為於8月12日下午舉行金融AI推理應用落地與發展論壇，介紹「推理數據記憶管理器」（Unified Cache Manager；UCM）當前在金融產業中的應用。 |
| Keyword：華為 技術 推理 |
| Concept：華為新技術 , 推理突破 |
| DeepSeek R2 八月底傳出發布 官方否認仍在測試 ＠ 2025-08-16T |
| 中國AI 開發商DeepSeek 的聊天機械人預測，下一代語言模型DeepSeek-R2 將於2025 年8 月15 日至30 日期間推出，並可能僅在ChatGPT-5 發布數日後亮相。 |
| Keyword：模型 發布 華為晶片 |
| Concept：華為晶片訓練新模型 |
| OpenAI最新模型GPT-5發布 傳DeepSeek將推R2 ＠ 2025-08-16T |
| 在OpenAI最新推出的旗艦語言模型GPT-5發布後，中國AI新創企業DeepSeek就要出招了。12日市場上突然傳出，... |
| Keyword：模型 發布 華為晶片 |
| Concept：華為晶片訓練新模型 , 發布延後 |
| 傳升騰910C將與HBM3合體 華為發表AI推理新成果 ＠ 2025-08-15T12: |
| 業界盛傳，中國本土高頻寬記憶體（HBM）技術取得突破性進展。據傳中國DRAM大廠已成功量產采用16nm G4制程的HBM3，並開始向華為批量供應樣品，... |
| Keyword：華為 推理 技術 |
| Concept：推理突破成果 , 華為新技術 |
| 長鑫存儲積極擴大 HBM 產線，滿足中國無法取得國外產品需求 ＠ 2025-08-15T |
| 外媒報導，受美國制裁影響，中國難取得AI 用高頻寬記憶體(HBM)，使AI 發展也受阻。一度停滯的長鑫存儲科技(CXMT) 大規模設備投資也因此已經重啟。 |
| Keyword：華為 技術 推理 |
| Concept：發表新技術 , 華為發布 |
| 中興閣 ＠ 2025-08-13T |
| 中環半山中興閣低層一房290萬元租出，實用面積198平方尺，實用尺租14646元。中原地產西半山寶珊道分行高級資深分區營業經理梁志昌表示，分行促成上述二手租賃個案，... |
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| 摺機大戰｜榮耀官方宣布將推新細摺Magic V Flip 2 兼設Jimmy Choo特別版 ＠ 2025-08-13T |
| 較早前掀起了一股大摺換機熱潮，多間廠商紛紛出招搶客，榮耀（HONOR）亦是其中之一。而HONOR並未停下，最新就在官方微博宣布，即將帶來新一代細摺手機HONOR... |
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| Concept：香港發布 |
| 傳 HONOR Magic V Flip 2 將采用無邊框外屏 ，設計大改進或本月登場! ＠ 2025-08-13T |
| 【MOBILE】繼去年6月推出首代摺疊機Magic V Flip 後，HONOR 據傳將於本月在中國市場推出第二代機型Magic V Flip 2。雖然官方尚未公布任何消息，... |
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