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iPhone SE 4規格亮點、上市時間一次看 @ 2024-12-15T Back Hot News
Keyword:晶片 蘋果 自研
Concept:蘋果自研晶片
路透社今天引述彭博報導,蘋果公司計劃從明年開始改用自家研發的藍牙和WI-FI晶片,將由合作伙伴台積電生產,此舉將逐步淘汰目前由博通供應的部分零件。
【時報-台北電】蘋果計劃自2025年起,采用自家研發的藍牙與WI-FI晶片,逐步取代博通(BROADCOM)的產品,降低對外部供應商的依賴。而蘋果的自研晶片,將委由台積電代工。 外媒13日引述知情人士表示,蘋果研發代號為「PROXIMA」、結合藍牙與WI-FI的晶片已有多年,將自2025年起首度進入蘋果裝置。如同蘋果其他內部研發的晶片,「PROXIMA」也會委托台積電代工。 知情人士透露,「PROXIMA」2025年初將率先用在蘋果新版電視機上盒,以及HOMEPOD MINI智慧音箱等家用裝置,明年稍晚進入新一代IPHONE 17,2026年再應用到IPAD和MAC。 蘋果的藍牙和WI-FI晶片,與該公司正在設計的蜂巢式數據機(CELLULAR MODEM)晶片不同,但蘋果最終希望將兩者整合為單一零件,目的是創造出零件緊密整合和能源效率更高的無線設置,降低電池耗用。此外,蘋果也能利用自研晶片開發出更薄的裝置和新的穿戴式技術。 稍早前,外媒引述知情人士指出,蘋果自行研發的數據機晶片,將於2025年起逐漸取代長期合作伙伴高通(QUALCOMM)的產品。明年新版IPHONE SE、低階IPA
蘋果並不是首次涉足無線技術領域,在PROXIMA晶片之前,就針對AIRPODS和APPLE WATCH設計客制化無線晶片,只是對其策略持謹慎態度,在主要的產品線(如IPHONE、IPAD 和 MAC)尚未使用。另一方面,據悉,蘋果自研晶片支援WIFI 6E。
根據彭博周四 (12 日) 援引知情人士消息報導,蘋果打算明年開始在 IPHONE 和旗下智慧家居產品中使用代號為「PROXIMA」的自研藍牙與 WI-FI 結合的晶片取代博通的產品。該款晶片與其他自研晶片一樣是由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 生產,但不清楚該晶片的技術指標訊息。
與此同時,有消息稱,蘋果未來還計劃整合這款自研藍牙和WI-FI芯片和5G芯片,打造高度集成、低功耗的無線通信系統。這將不僅提高蘋果的控制權,還能更好地優化芯片性能、提升設備的無線連接速度和穩定性。
蘋果的自研無線芯片計劃將對博通產生一定影響。作為蘋果WIFI/藍牙芯片的最大供應商,博通在2022年和2023財年的營業收入中,有20%來自蘋果。然而,在蘋果自研無線芯片計劃曝光的消息傳出後,博通的股價一度下跌超過3.9%,但隨後跌幅收窄至2%以內。
消息稱蘋果未來還計劃整合這款自研藍牙和 WI-FI 芯片和 5G 基帶,打造高度集成、低功耗的無線通信系統,不僅提高蘋果的控制權,還能更好地優化芯片性能,提升設備的無線連接速度和穩定性。
除了新型藍牙和WI-FI芯片,IPHONE 17系列還有驚喜。據多方消息顯示,蘋果還將在該系列手機上搭載自研5G基帶。
而這對博通來說無疑是壞消息。蘋果是博通最大的客戶,貢獻了博通2022年和2023財年20%的營業收入。博通是蘋果WIFI/藍牙芯片的最大供應商。蘋果的自研芯片替代等於讓博通丟掉大客戶蘋果的訂單。
蘋果公司計劃在2025年的IPHONE 17系列中首次使用自研的藍牙和WI-FI組合芯片,內部代號為「PROXIMA」 。蘋果正計劃將自研的藍牙和WI-FI芯片與5G基帶整合,打造一個高度集成、低功耗的無線通信系統,將率先應用於IPHONE 17系列。蘋果的目標是降低設備的整體功耗,延長電池續航時間,以制造更輕薄的設備和開發新型可穿戴技術。
不止5G基帶!蘋果押注自研:IPHONE 17系列將首發藍牙和WI-FI芯片
蘋果針對這些消息,均拒絕發表評論。報導表示,若這些消息屬實,代表蘋果將掌控硬體設備連接到行動網路及WI-FI樞紐,躋身一個晶片制造商長期占據優勢的領域,這對於博通則是一項壞消息,因為蘋果是博通最大客戶,貢獻約20%營業收入,蘋果自研晶片也代表博通將丟掉蘋果大單。
知情人士透露,這款代號為PROXIMA的晶片已經開發幾年時間,現在計畫在2025年開始首批生產。與蘋果其他自研晶片一樣,PROXIMA將由合作伙伴台積電(2330)(美股代碼TSM)生產。
蘋果明年起擬采用 自研藍牙與WI-FI芯片

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