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蘋果據報明年生產藍牙和Wi-Fi晶片 取代博通 (11:03) - 20241213 - 即時財經新聞 @ 2024-12-15T Back Hot News
Keyword:晶片 蘋果
Concept:蘋果自研晶片
路透社今天引述彭博報導,蘋果公司計劃從明年開始改用自家研發的藍牙和WI-FI晶片,將由合作伙伴台積電生產,此舉將逐步淘汰目前由博通供應的部分零件。
根據彭博周四 (12 日) 援引知情人士消息報導,蘋果打算明年開始在 IPHONE 和旗下智慧家居產品中使用代號為「PROXIMA」的自研藍牙與 WI-FI 結合的晶片取代博通的產品。該款晶片與其他自研晶片一樣是由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 生產,但不清楚該晶片的技術指標訊息。
商傳媒|記者許方達/綜合報導《彭博》報導指出,蘋果計畫從明年開始,將旗下設備逐步導入自研的藍牙與WI-FI晶片,取代目前主要由博通供應的相關零組件。這款代號為「PROXIMA」的晶片已研發多年,蘋果將在明年推出新款電視機上盒和HOMEPOD MINI智慧音箱等家用裝置時,納入結合WI-FI和藍牙功能的PROXIMA晶片,並計劃在明年應用於IPHONE,2026年應用於IPAD和MAC。據悉,蘋果自研晶片照樣將交由台積電代工生產,除了PROXIMA晶片外,蘋果還計劃於明年推出蜂巢式數據機(CELLULAR MODEM)晶片系列,取代長期合作伙伴高通的相關零組件;報導進一步指出,蘋果最終目標鎖定在將蜂巢式數據機(CELLULAR MODEM)晶片與PROXIMA晶片實現整合,提供更無縫的硬體解決方案。值得注意的是,蘋果與博通的合作並未完全中斷。綜合外媒新聞,兩家公司目前正共同開發一款專為AI處理設計的伺服器晶片,代號為「BALTRA」。不過盡管蘋果在自研晶片方面取得突破,仍難以完全擺脫對輝達AI晶片的依賴。去年,博通曾與蘋果簽署數十億美元的協議,為其開發5G射頻元件;然而,蘋果這次轉向自研
蘋果並不是首次涉足無線技術領域,在PROXIMA晶片之前,就針對AIRPODS和APPLE WATCH設計客制化無線晶片,只是對其策略持謹慎態度,在主要的產品線(如IPHONE、IPAD 和 MAC)尚未使用。另一方面,據悉,蘋果自研晶片支援WIFI 6E。
蘋果的藍牙和WI-FI晶片與該公司正在設計的蜂巢式數據機(CELLULAR MODEM)晶片不同,不過蘋果最終希望將兩者整合為單一零件,目的是創造出零件緊密整合和能源效率更高的無線設置,降低電池耗用。此外,蘋果也能利用自研晶片開發出更薄的裝置和新的穿戴式技術。
與此同時,有消息稱,蘋果未來還計劃整合這款自研藍牙和WI-FI芯片和5G芯片,打造高度集成、低功耗的無線通信系統。這將不僅提高蘋果的控制權,還能更好地優化芯片性能、提升設備的無線連接速度和穩定性。
蘋果的自研無線芯片計劃將對博通產生一定影響。作為蘋果WIFI/藍牙芯片的最大供應商,博通在2022年和2023財年的營業收入中,有20%來自蘋果。然而,在蘋果自研無線芯片計劃曝光的消息傳出後,博通的股價一度下跌超過3.9%,但隨後跌幅收窄至2%以內。
消息稱蘋果未來還計劃整合這款自研藍牙和 WI-FI 芯片和 5G 基帶,打造高度集成、低功耗的無線通信系統,不僅提高蘋果的控制權,還能更好地優化芯片性能,提升設備的無線連接速度和穩定性。
除了新型藍牙和WI-FI芯片,IPHONE 17系列還有驚喜。據多方消息顯示,蘋果還將在該系列手機上搭載自研5G基帶。
而這對博通來說無疑是壞消息。蘋果是博通最大的客戶,貢獻了博通2022年和2023財年20%的營業收入。博通是蘋果WIFI/藍牙芯片的最大供應商。蘋果的自研芯片替代等於讓博通丟掉大客戶蘋果的訂單。
蘋果公司計劃在2025年的IPHONE 17系列中首次使用自研的藍牙和WI-FI組合芯片,內部代號為「PROXIMA」 。蘋果正計劃將自研的藍牙和WI-FI芯片與5G基帶整合,打造一個高度集成、低功耗的無線通信系統,將率先應用於IPHONE 17系列。蘋果的目標是降低設備的整體功耗,延長電池續航時間,以制造更輕薄的設備和開發新型可穿戴技術。
不止5G基帶!蘋果押注自研:IPHONE 17系列將首發藍牙和WI-FI芯片

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