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輝達Blackwell晶片實現美國制造?路透:台積電亞利桑那廠明年量產 @ 2024-12-06T Back Hot News
Keyword:台積電 晶片 生產 輝達 美國
Concept:生產輝達 , 台積電在美國亞利桑那
內媒消息,據知情人士稱,台積電正與NVIDIA洽談在美國亞利桑那州新工廠生產BLACKWELL人工智能晶片,據悉已在為明年初投產做准備。知情人士透露,蘋果和AMD是台積電亞利桑那州新...
台積電位於美國亞利桑那州的新廠可望爭取到新客戶。知情人士透露,台積電和輝達正討論在台積電亞利桑那州廠,生產輝達下一代的BLACKWELL人工智慧(AI)晶片,但由於該廠沒有COWOS設備,因此生產後的晶片仍須送回台灣封裝。
第二是台積電,它是全球最大的合約晶片制造商,生產輝達等公司的設計晶片。當該公司上個月發布優於預期的最新業績時,晶片股出現上漲。台積電在台灣上市的股價今年迄今已上漲近68%。第三季,台積電的美元收入年增36%,達到235億美元,該公司表示,預計第4季的營收將在261億美元至269億美元之間。
據《路透》報導,目前全球晶圓代工一哥台積電(TSMC)與美國晶片設計巨頭輝達(NVIDIA)舉行談判,將在台積電亞利桑那州新的晶圓廠,生產輝達先進的人工智慧(AI)晶片BLACKWELL,將實現AI晶片美國國產化。
不過,雖然台積電計畫在亞利桑納州生產輝達 BLACKWELL 晶片的前端工藝,但這些晶片仍需要運回台灣進行封裝。因為亞利桑納廠不具備 BLACKWELL 晶片所必需的基片上晶圓晶片 (COWOS) 產能。
【時報-台北電】台積電傳與AI晶片龍頭輝達(NVIDIA)正洽談美國亞利桑那州廠生產BLACKWELL晶片計畫,若雙方達成協議,輝達將是繼蘋果及AMD後美國廠第三家客戶。 法人指出,美國廠欠缺後段封裝,台積電先進封裝廠赴美勢在必行,估明年2月10日美國召開董事會後,相關先進制程及封裝布局將拍板,2025年資本支出將上看兆元新猷。 路透5日引述消息,台積電亞利桑那廠2025年初量產,已掌握蘋果及超微兩大客戶,輝達可望成為第三家。台積美國廠目前欠缺COWOS-L封裝技術,BLACKWELL晶片封裝初期仍會台灣。 據悉,台積電美國一廠將生產5奈米家族,包括N4、N4P、N4X等;目前客戶如蘋果A16處理器,將以N4P打造,AMD則委托生產4奈米HPC晶片,輝達B系列規劃在當地生產B系列晶片,同樣是4奈米制程。 此外,台積電已與封測業者AMKOR簽署MOU,為亞利桑那州工廠提供先進封裝測試服務,外界預估,補上COWOS先進封裝步驟,美國可擁有境內自主生產之AI供應鏈,推估明年下半年發生。 據傳亞馬遜雲端服務AWS對美國二廠產能也有興趣,下世代晶片亦可望投片。法人研判,美國制造趨勢將加速,盡管現
輝達執行長黃仁勳先前預告,輝達AI晶片采一年一節奏計畫,2025年將推出BLACKWELL ULTRA,並於2026年端出下一代RUBIN平台。外界預期,RUBIN平台將是輝達首款采台積電3奈米制程生產的AI晶片,將可打造地表功能最強的AI晶片。
THE INFORMATION 2023 年 9 月就曾報導,根據多名台積電工程師、前任蘋果員工的說法,亞利桑那州廠為蘋果、輝達、AMD、特斯拉(TESLA)等重要顧客代工的先進晶片,仍需送至台灣封裝。台積電目前並無在亞利桑那州或美國境內打造封裝廠的計畫,成本高昂是問題所在。
輝達(NVIDIA)眾所矚目的BLACKWELL系列人工智慧晶片,傳出將在美國制造,路透今(5日)報導,輝達與台積電正討論將在台積電於美國亞利桑那的新廠生產。
另外根據爆料,黃仁勳原本有意希望台積電能為NVIDIA設立產品專用封裝產線,不過已經被台積電拒絕;另外AMD與蘋果皆傳出與台積電亞利桑那工廠簽署生產協議,不過並未經過公開證實,但蘋果執行長TIM COOK於2022年曾表示未來將自亞利桑那取得晶片。

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