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iPhone 17(Pro)的首款晶片資訊在這里 @ 2024-11-21T Back Hot News
Keyword:iPhone 17 Air 史上最薄 厚度
Concept:蘋果史上最薄
如果他在某件事上Apple 從長遠來看,他的iPhone、iPad 和Mac 晶片非常強大。正是A 和M 晶片系列引領了行動和電腦世界的趨勢,並且幾乎每年都將其水平...
近期分析師Jeff Pu 爆料稱,Apple iPhone 17系列機型將進行一系列的配置升級,其...
外界盛傳,蘋果明年推出的新機將主打「史上最薄iPhone」、以僅僅6毫米的機身厚度亮相;外界推測的可能命名目前包括「iPhone 17 Slim」或「iPhone 17...
蘋果准備在2025年發表全新iPhone 17系列,傳將推出全新機型,令不少果迷相當期待,近日外媒《9to5mac》引述海通國際證券分析師J...
分析師Jeff Pu透露,預計明年發布的將約為6毫米厚,成為Apple最薄的手機。 O post 分析師強化了iPhone 17 Air Slim厚度約為6毫米的傳聞apareceu primeiro em TechBreak.
【天極網手機頻道】11月19日消息,知名科技網站MacRumors根據香港海通國際的一份研究報告報導,分析師蒲得宇(Jeff Pu)表示…
吳孟峰/核稿編輯〔財經頻道/綜合報導〕根據香港海通國際證券一份廣泛的科技相關研究報告指出,蘋果用於iPhone 17和iPhone 17 Air的下一代A19晶片,...
外電報導明年蘋果可望推出最輕薄的手機iPhone 17 Air(暫稱)、搭載A19晶片。法人看好,台積電可望持續獨家操刀...
示意圖/取自pixabay). 據蘋果分析師Jeff Pu 的最新爆料,蘋果即將推出的iPhone 17 系列將迎來重大更新。 iPhone 17 系列中,原本的iPhone 17 Plus 被...
蘋果今年9月推出iPhone 16系列,因缺乏特色銷量不如預期,有關iPhone 17系列的傳言已滿天飛,最新消息指出,蘋果計畫推出超薄新機iPhone 17 Air,...

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