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華為等中企據報囤積三星晶片防范美國祭新限制|即時新聞|產經 @ 2024-08-07T Back Hot News
Keyword:晶片 美國 中國 限制 出口
Concept:中國出口晶片
美國也計劃將大約120家中國大陸實體列入限制貿易名單,其中包括晶圓廠、工具制造商、EDA供應商和相關公司。
該規則過去數年來一直用於阻擋中國科技巨頭華為取得國外生產的芯片。華為在與美國的貿易限制措施抗爭了多年後實現了轉型,現在已成為中國先進芯片生產和開發的中心。
路透社今天(6日)引述3名知情人士報導,由於預期美國將限制對中國晶片出口,包括華為(HUAWEI)和百度(BAIDU)在內的中國科技巨擘以及一些新創公司,正在向三星電子(SAMSUNG ELECTRONICS)囤積高頻寬記憶體(HBM)半導體。
消息人士稱,美光將不太受上述措施所影響,因中國在去年禁止公司的記憶體晶片用於關鍵基礎設施後,美光已不再向中國出售HBM產品。目前尚不清楚美國將使用甚麼權力來限制南韓企業,不過SK海力士及三星都依賴益華電腦(CADENCE DESIGN SYSTEMS)(CDNS.US)
知情人士透露,拜登政府准備援引「外國直接產品規則」,以阻止中國獲得先進的半導體技術。東京威力科創、阿斯麥公司(ASML,又譯艾司摩爾)等日本及荷蘭的晶片企業預計將不受新規則的約束。根據這項規則,凡是外國制造的產品用到美國技術,美國便能限制。新限制措施可能最快於8月底公布。
據《彭博》引述消息人士報導,美國正考慮最快於 8 月底對中國獲得 AI 記憶體晶片以及相關設備實施單方面限制,本次限制的重點,將是阻止美光 (MU-US)、SK 海力士及三星電子向中國公司提供高頻寬記憶體 (HBM) 晶片。
路透周二 (6 日) 援引三名知情人士消息報導,由於美國可能進一步限制對中國的晶片出口,包括華為和百度 (BIDU-US)(9888-HK) 在內等中資企業正在囤三星電子高頻寬記憶體晶片 (HBM) 晶片。
據路透引述消息報道,拜登政府計劃在下月公布新規則,擴大對華晶片商出口限制,但美國盟友如日本、荷蘭和韓國等可獲豁免,故主要晶片商如ASML和東京電子等將不受影響。
美國傳出計劃於8月公布新規,擴大阻止部分國家向中國晶片制造商出口半導體制造設備的權力,至於包括日本、荷蘭和韓國的出口關鍵晶片制造設備盟友,則獲豁免,包括荷蘭光刻機巨頭艾司摩爾(ASML)、東京電子等不會受到影響。
沽空 $9.54千萬; 比率 18.859% 等中國科技公司正在囤積三星電子的高頻寬記憶體(HBM)晶片,以應對美國可能於本月公布的最新出口限制。

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