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即時新聞- 國際財經- ARM傳開發AI晶片明年投產 @ 2024-05-13T Back Hot News
Keyword:晶片 軟銀
Concept:晶片量產 , 計劃明年推出
據外媒引述消息報道,軟銀旗下晶片設計公司ARM(ARM)計畫明年春季推出AI晶片原型,同年秋季量產。該股上周五收報108.84美元,急升逾半成。
報道又稱,ARM將承擔初期開發成本,涉資數千億日圓,軟銀亦將會出資,一旦成功建立量產系統,AI晶片業務或會分拆納入軟銀旗下,而軟銀已跟台積電(TSMC)等公司就量產進行談判。","SEQUENCE":"3"},{"NEWSTYPE":"TEXT","VALUE":"
報道指,公司將成立人工智能晶片部門,目標明年春季建立標版,量產則由外判生產商負責,料於明年秋季開始量產。公司將承擔初部開發成本,或涉及千億計日圓,軟銀亦會承擔部分成本。當晶片量產制度建立,人工智能晶片業務將從安謀分拆並置於軟銀旗下。
外媒報道,軟銀集團(SOFTBANK)旗下的晶片設計解決方案公司安謀(ARM),計劃在2025年推出專為人工智能(AI)晶片,ARM將成立一個AI晶片部門,目標在明年春季前推出原型晶片,並在秋季量產。
日經新聞報導,軟銀(SOFTBANK)旗下安謀公司將成立AI晶片部門,目標為明年春季前打造出晶片原型。量產則由代工廠負責,預計明年秋季啟動。安謀將支付可能高達數千億日圓的初期開發成本,而持有安謀九成股份的軟銀也將出資。
《日經亞洲》(NIKKEI ASIA)本周引述消息來源報導,日本軟體銀行(SOFTBANK)握有9成股權的子公司ARM正准備成立AI晶片部門,計畫於明年春季以前推出AI晶片原型,並在明年秋天與制造商合作進行量產。
報道稱,ARM將承擔初期開發成本,涉資數千億日圓,而軟銀亦會出資,一旦量產系統建立,AI晶片業務可能會被分拆納入軟銀旗下,而軟銀已經與台積電等公司就量產進行談判。
據估計 ARM 的 AI 晶片初期開發成本可能高達數千億日元。而完成建立量產體系之後,ARM 的 AI 晶片業務有可能會在 SOFTBANK 旗下分拆上市,令 SOFTBANK 在 AI 方面的策略更加完善。目前 SOFTBANK 已經計劃在明年之前投資 9.6 億美元,提升生成式 AI 相關的運算設施,包括采購 AI 晶片。
【新唐人亞太台 2024 年 05 月 13 日訊】軟銀旗下的晶片設計商安謀,將開發AI晶片,目前正與台積電等多家業者洽談代工制造,目標明年秋季開始量產。軟銀創辦人孫正義先前曾表示,將聯合願景基金與海外主權財富基金,投資10兆日圓,將軟銀集團打造成大型AI公司,最新計畫是,軟銀持股90%的安謀將成立AI晶片部門,在明年春季前研發出AI晶片原型,預計明年秋季前,由代工業者開始量產。
《日經亞洲》(NIKKEI ASIA)5月12日率先報導,軟銀旗下半導體設計公司ARM將新設AI晶片部門,著手開發AI晶片,預估明年春季試產打樣,秋季即能進入量產階段,同年推出首款AI晶片產品。
一旦量產系統確立,這個AI晶片事業將從安謀分拆出去、納入軟銀旗下,而軟銀已與台灣晶圓代工龍頭台積電及其他業者商議晶片制造一事,以確保AI晶片產能無虞。
郭明錤針對NVIDIA下一代AI晶片R系列/R100提出7點預測及看法,在量產時間上,他預測,NVIDIA下一代AI晶片R系列/R100 AI晶片將在明年第4季量產,R100將采台積電的N3制程與COWOS-L封裝,預計將搭配8顆HBM4,采用約4X RETICLE設計。
日經新聞報導,安謀公司將成立AI晶片部門,目標為明年春季前打造出晶片原型,並在明年秋季由代工廠啟動量產,軟銀也已和台積電等制造商磋商,希望能取得產能,在安謀的AI晶片量產系統建立後,AI晶片業務可能從安謀分拆出去,置於軟銀之下。
軟銀持有這家英國晶片設計公司 90% 的股份,據報導,ARM 將設立一個人工智慧晶片部門,在 2025 年春季之前,開發 AI 原型產品,並由合作廠商生產,預計於 2025 年秋季開始首批量產,目前正與台灣台積電 (2330-TW) 等代工廠討論相關事宜。

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