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Keyword:技術 台積電 |
Concept:台積電技術論壇 |
台積電於美國時間24日舉行的北美技術論壇上,釋出最受矚目的矽光子整合技術進展,強調正在研發緊湊型通用光子引擎(COUPE... |
台積電系統級晶圓技術將迎來大突破,公司表示,采用CoWoS技術的晶片堆疊版本,預計於2027年准備就緒,整合SoIC、HBM及其他元件,打造一個強大且運算... |
全球半導體巨頭台積電(TSMC)於美國時間4月24日宣布,將從2026年開始量產更新了供電機制的新型半導體「A16」。處理速度與計劃2025年量產的新一代... |
圖/Shutterstock 全文同步載於美股放大鏡放大鏡短評由於人工智慧晶片公司的需求,台積電開發新的A16 晶片制造流程的速度比預... |
〈台積電發表A16 技術〉. 台積電(2330-TW) 本周的北美技術論壇登場,會中揭示A16、NanoFlexTM 支援奈米片電晶體、N4C、系統級晶圓、矽光子整合、車用... |
台積電北美技術論壇登場,會中揭示最新的制程技術、先進封裝技術及三維積體電路(3D IC)技術。半導體產業專家指出,A16技術、超級電軌和系統級晶圓是... |
台積電推出最先進的1.6奈米半導體制程。公司表示,基於A16制程的晶片組計畫於2026年量產,而N2制程、2奈米架構設計的晶片組預計將於2025年下半年推出... |
台積電今日於美國加州聖克拉拉所舉行的北美技術論壇上,正式對外公開新一代晶片制造技術TSMC A16,官方指出A16 將結合超級電軌(Super Power Rail)... |
[周刊王CTWANT] 台積電25日在美國加州聖克拉拉舉行北美技術論壇,由總裁魏哲家領軍,發表最新技術A16,從原先的2奈米突進4埃米,制程來到16埃米,正式... |
「銅退光進」的矽光子技術呼之欲出,台積電表示,緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術將於2025年完成驗證、並於2026年整合CoWoS封裝,成為共同封裝光學... |