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| 軟銀集團旗下晶片公司ARM已提交美國IPO申請，並展開路演，股票代號為「ARM」。據ARM最新提交的資料顯示，ARM計劃發行共9550萬股ADS，每股ADS定價約47... |
| 軟銀旗下半導體設計與軟體公司Arm計劃在美國重新掛牌，向美國證券交易所提交的上市文件顯示，集資額最多48.7億美元，發行9550萬股美國預托證券(ADR)，... |
| 【Now新聞台】軟銀集團(SoftBank Group)旗下晶片設計公司Arm計劃在美國上市，集資近49億美元，但集資規模低於之前目標。 |
| 外媒報道，孫正義掌舵的日本財團軟銀(Softbank)旗下的晶片設計解決方案公司安謀(Arm)計劃在首次公開招股(IPO... |
| 日本軟銀旗下英國晶片設計商ARM就赴美首次公開招股(IPO)開始路演，暫時計劃最多集資48.7億美元(379億港元)，可能成為2021年底以來美國最大宗的IPO. |
| Arm首次公開募股的目標估值超過520億美元。蘋果公司、英偉達、AMD、英特爾和三星電子等公司都計劃在此次IPO中認購Arm股票。 |
| 財經頻道／綜合報導〕軟銀集團（SoftBank）旗下英國晶片設計商「安謀（Arm）」即將在美國上市，知名半導體分析師陸行之周三（6日）在臉書發文，和粉絲... |
| 軟庫(SoftBank)旗下芯片設計公司Arm計劃美國納斯達克市場上市，計劃發行9550萬股ADS，每股ADS招股價介乎47至51美元，預期資約44.9億至48.7億... |
| 軟銀集團（日：9984）旗下晶片設計公司安謀（Arm）更新招股書，將首次公開募股（IPO）發行價區間，定於每股介乎47美元至51美元。 |
| 年內最大IPO——Arm控股有限公司（下稱「Arm」）正式宣布啟動路演。Arm為軟銀集團（「SoftBank Group Corp. 」）全資持有的一家子公司。 |
