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傳日美今發表晶片合作聲明，公布下一代半導體路線圖 @ 2023-05-28T20: Back Hot News Keyword：合作 美日 半導體 Concept：先進半導體 , 技術合作聯合聲明 根據日媒《讀賣新聞》報導，日本和美國預計今（26 日）發布一份有關半導體和先進技術合作的聯合聲明，包括日美聯合開發下一代半導體的路線圖，以及... 上世紀80年代後半期，日本半導體企業占據全球50%的市場份額。但經歷了一段「10年技術空白」，日本半導體地位下降，近年來全球市場份額跌至一成左右。 亞太經合會（APEC）上周在美國底特律舉行貿易部長會議，美國、日本、南韓、中國大陸等國與會部長都借出席會議之便，舉行會外... 美國及日本今天發表共同聲明，將深化在先進半導體及其他技術研發方面的合作，其中涵蓋人工智慧（AI）和量子技術，將強化半導體領域的連結。 美國及日本將深化在先進晶片及其他技術研發方面的合作，分析指今次雙方在半導體領域加強聯系的最新動作。 日本經濟產業大臣西村康稔在底特律，與美國... 集微網消息，據日經亞洲評論報導，日本和美國高級貿易官員提出了先進芯片制造合作的路線圖，他們重申需要在高科技領域和供應鏈上密切合作。 5月26日，正在底特律出席2023年亞太經合會（APEC）的日本經濟產業大臣西村康稔與美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）舉行了兩國第二次商業和工業伙伴... 日本「讀賣新聞」報導，日本和美國今天可能發表在半導體和尖端技術方面展開合作的聯合聲明。報導沒有透露消息來源。 路透引述讀賣新聞報導，日本經濟... 財經頻道／綜合報導〕美國和日本高級商務官員同意共同努力探索下一代半導體的發展，作為維護地區經濟秩序努力的一部分。 根據一份聯合聲明，... 日本政府消息人士稱，日本和美國將於周五（5月26日）發布一份技術合作聯合聲明，承諾在先進芯片和其它技術的研發方面加強合作。