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南韓晶片制造商擔心美國補貼條件苛刻 @ 2023-03-06T16: Back Hot News
Keyword:晶片法 美國 補貼 片法案
Concept:美國晶片法案
美國本周披露了利用390億美元聯邦基金的企業需遵循的條件,南韓晶片制造商對這些條件之嚴苛表示擔憂。該基金旨在鼓勵先進晶片制造業在美國本土的發展...
美國總統拜登去年8月簽署530億美元晶片法案,首輪390億美元將於本周開放申請,主要用來補助晶圓廠與設備廠的制造,企圖藉此加強美國在地生產半導體的...
周二,拜登政府公布了「美國晶片」(Chips for America)計劃的規則,從而開啟對該行業的新一輪聯邦撥款熱潮。該計劃追求在美國建立半導體研究和制造...
美國商務部前日頒布依照《芯片與科學法案》的補貼申請新規,為半導體企業羅列連串要求。商務部表示,企業必須連續10年不得在中國擴大產能,還要與美國...
(星島日報報道)美國總統拜登去年8月簽署國會通過的「晶片法案」,扶植美國半導體制造,包括政府補貼半導體生產。但本周中公布的補貼規則嚴苛,...
《路透》引述科技業界消息報道,美國總統拜登政府宣布390億美元重振美國芯晶制迼業補貼的條款,令該補貼吸引力下降。報道引述消息指,業界對分享超額...
美國商務部2月28日公布了530億美元晶片法案的半導體生產補貼申請程序細則(生產補貼約占390億美元),一如所料的劍指中國,要求任何成功申請者必須.
【明報專訊】美國商務部公布《晶片與科學法案》(The CHIPS and Science Act,簡稱晶片法案) 為半導體制造商提供資助的要求。
美聯社報導,美國商務部啟動半導體廠商補貼申請計畫,總計390 億美元政府補貼申請,讓業者建設新工廠和擴產。商務部規定,所有申請美國政府補貼的企業...
美國商務部部長雷蒙多當地時間23日在華盛頓發表講話說,到2030年,將在美國境內建成兩個晶片產業集群。 去年7月,美國國會兩院通過《晶片和科學法案》...

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