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拜登政府:接受 CHIPS 法案補助的半導體制造商不得在中國擴大產能 @ 2023-03-06T12: Back Hot News
Keyword:晶片
Concept:美國晶片法案
Florence Lo / Reuters希望獲得CHIPS 法案補助的美國半導體制造商將需要簽署協議,承諾其在未來十年內不會在相關國家擴大產能。在美國商務部本周公布...
(星島日報報道)美國總統拜登去年8月簽署國會通過的「晶片法案」,扶植美國半導體制造,包括政府補貼半導體生產。但本周中公布的補貼規則嚴苛,...
《路透》引述科技業界消息報道,美國總統拜登政府宣布390億美元重振美國芯晶制迼業補貼的條款,令該補貼吸引力下降。報道引述消息指,業界對分享超額...
美國政府近日公布了「晶片法案」(Chips for America)計畫細則,商務部將在6月底開始受理390億美元的半導體制造補助方案申請...
【明報專訊】美國商務部公布《晶片與科學法案》(The CHIPS and Science Act,簡稱晶片法案) 為半導體制造商提供資助的要求。
美國商務部2月28日公布了530億美元晶片法案的半導體生產補貼申請程序細則(生產補貼約占390億美元),一如所料的劍指中國,要求任何成功申請者必須.
美國商務部2月28日公布美國晶片制造補助的具體申請辦法,證實之前盛傳的許多附帶條件,包括要與政府分享特定超額獲利、采用美...
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)稱,五角大樓將能夠安全地獲得由530億美元《晶片法案》(Chips Act)資助的工廠所生產的尖端半導體,該法案可確保...
美聯社報導,美國商務部啟動半導體廠商補貼申請計畫,總計390 億美元政府補貼申請,讓業者建設新工廠和擴產。商務部規定,所有申請美國政府補貼的企業...
美國商務部部長雷蒙多當地時間23日在華盛頓發表講話說,到2030年,將在美國境內建成兩個晶片產業集群。 去年7月,美國國會兩院通過《晶片和科學法案》...

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