Hot News 具備多項標竿規格的全面提升，聯發科發表天璣9200 旗艦處理器平台- 手機品牌新聞| ePrice 比價王 @ 2022-11-09T08: Back Hot News Keyword：天璣 聯發科 旗艦 Concept：聯發科旗艦晶片 , 旗艦手機晶片天璣 聯發科總經理陳冠州表示，天璣旗艦５Ｇ行動晶片是聯發科創新之路上的里程碑之作，將高性能、高能效、低功耗的特點深入天璣旗艦產品的基因中。他強調，聯發科今年藉由一系列天璣系列手機晶片，在安卓手機市占率締造高達３８％的市占率，換句話說，每十支安卓系統手機，就有四支采用聯發科的晶片，如今隨著推出天璣系列的最強產品力，不僅帶給用戶顛覆性的體驗，也開啟行動市場的新篇章。 【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(２４５４)今(８)日發布新一代５Ｇ旗艦天璣９２００旗艦５Ｇ行動晶片，采用台積電(２３３０)第二代４奈米制程，主打在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破，天璣９２００支援ＳＵＢ-６ＧＨＺ、毫米波５Ｇ網路以及ＷＩ-ＦＩ ７。搭載天璣９２００旗艦５Ｇ行動晶片的智慧手機預計將於２０２２年底上市。 聯發科總經理陳冠州表示，天璣旗艦５Ｇ行動晶片是聯發科創新之路上的里程碑之作，將高性能、高能效、低功耗的特點深入天璣旗艦產品的基因中。我們希望用天璣系列的最強產品力賦能行動終端，以顛覆性的旗艦體驗，開啟旗艦行動市場的新篇章。 天璣９２００搭載八核旗艦ＣＰＵ，ＣＯＲＴＥＸ-Ｘ３超大核主頻高達３．０５ＧＨＺ，且性能核心全部支援純６４位元應用。天璣９２００率先采用新一代１１核ＧＰＵ ＩＭＭＯＲＴＡＬＩＳ-Ｇ７１５，性能較上一代提升３２％，支援行動硬體光線追蹤和可變速率渲染技術，釋放強大繪圖性能，提升游戲體驗。天璣９２００整合聯發科第六代ＡＩ處理器ＡＰＵ，高能效ＡＩ架構不僅較上一代提升了３５％的ＡＩ性能，還可降低各類ＡＩ應用的功耗。另外，天璣９２００支援８５３３ＭＢＰＳ ＬＰＤ 至於通訊技術方面，作為聯發科新一代的旗艦晶片，天璣 ９２００ 整合先進的 ５Ｇ 數據機，支援 ＳＵＢ-６ 與毫米波，結合 ＡＩ 人工智慧技術，打造高鐵、地下室、地鐵、機場等場景下的 ５Ｇ 智慧外出模式，可實現快速連網功能。同時承襲聯發科在雙卡技術上的優勢，推出「５Ｇ 新雙通」，支援更多網路制式、１００+ 頻段組合，可讓同頻段網速更快。 聯發科（２４５４）（２４５４）昨（８）日領先勁敵高通，推出最新年度旗艦５Ｇ晶片「天璣９２００」，主打「高性能、高能效、低功耗」，是首款采用台積電第二代４奈米制程生產的晶片，搭載天璣９２００的智慧手機預計今年底上市，要在智慧手機市場低迷的當下突圍搶市。 相比天璣１２００到天璣９０００的巨大飛躍，聯發科２０２２年最新的旗艦產品天璣９２００，即便頭頂９個「首款」的光環，也難有去年讓人眼前一亮的驚喜。 依照聯發科說明，應用天璣９２００處理器的手機產品最快會在今年底問世，而包含中國主要電信業者都將支援此款處理器，主要中國手機品牌也都會推出采用此款處理器的手機產品，而台灣包含華碩在內業者也表明會推出采用天璣９２００處理器的手機產品。 這是一款調校最好的天璣９０００手機，ＶＩＶＯ韓伯嘯介紹，ＶＩＶＯ工程師與聯發科團隊系統聯調，ＶＩＶＯ利用算法調整ＣＰＵ資源分配策略以減少發熱，經過多次迭代測試解決了性能概率性波動問題，有效提升了天璣９０００平台的能效比。 以高性價比快速搶占市場的ＲＥＡＬＭＥ，旗下主打電競旗艦的ＲＥＡＬＭＥ ＧＴ ＮＥＯ３六月開賣即拿下多平台單機銷售冠軍，不僅在線上市場常駐熱銷排行，近一個月更是全通路缺貨，可說是一機難求的市場夯品。ＲＥＡＬＭＥ備戰雙１１，預告ＲＥＡＬＭＥ ＧＴ ＮＥＯ３將全面補貨，同時導入ＲＥＡＬＭＥ ＧＴ ＮＥＯ３新色─狂飆黑。搭配強勁的聯發科天璣８１００旗艦５Ｇ處理器、獨立顯示晶片、類鑽石冰芯散熱系統ＰＬＵＳ等硬體配置，為電競玩家提供全面的游戲體驗。 新色登場立即在雙１１祭出折扣。 １１月８日消息，在今日下午聯發科舉辦的旗艦芯片發布會上，聯發科正式推出了新一代的旗艦級５Ｇ移動平台——天璣９２００，聯發科官方為這一顆芯片帶來的口號是： 「冷勁、全速」。 手機結合頂級相機品牌是近年的熱門趨勢，ＶＩＶＯ Ｘ８０配置聯發科天璣９０００ 處理器，以及ＶＩＶＯ獨家自行研發的Ｖ１+影像晶片，鏡頭部分，Ｘ８０和蔡司合作，配置Ｔ*鍍膜的三鏡頭，采用 ＳＯＮＹ ＩＭＸ８６６ ＲＧＢＷ ５０００萬畫素感光元件，另有１２００ 萬畫素超廣角與１２００萬畫素人像鏡頭，前置 ３,２００ 萬畫素自拍鏡頭，支援臉部辨識。 采用６．７８吋曲面螢幕，支援１２０ＨＺ螢幕更新率，支援８０Ｗ快充，１１/１４前特價２萬元有找，滿１１１１１登錄送藍牙耳機。 今日消息，ＶＩＶＯ宣布全球首發聯發科天璣９２００旗艦芯片，雖然ＶＩＶＯ未公布天璣９２００機型具體命名，但是從爆料信息來看，首款天璣９２００手機是ＶＩＶＯ Ｘ９０系列。 證券時報Ｅ公司訊，１１月８日下午，聯發科發布新一代旗艦５ＧＳＯＣ天璣９２００，該芯片為業界首款采用台積電第二代４ＮＭ制程工藝的芯片，搭載新一代８核旗艦ＣＰＵ和天璣最強旗艦ＧＰＵ，與上一代產品天璣９０００相比，ＣＰＵ、ＧＰＵ性能、散熱能力等再度提升，功耗降低２５％。聯發科董事、總經理陳冠州表示，每年搭載聯發科芯片的終端達２０億台，今年上半年，聯發科在全球智能手機ＳＯＣ市場的份額達３８％，市占率第一。

Mobile | Full

Forum rule | About Us | Contact Info | Terms & Conditions | Privacy Statment | Disclaimer | Site Map

Copyright (C) 2025 Suntek Computer Systems Limited. All rights reserved

Disclaimer : In the preparation of this website, 88iv endeavours to offer the most current, correct and clearly expressed information to the public. Nevertheless, inadvertent errors in information and in software may occur. In particular but without limiting anything here, 88iv disclaims any responsibility and accepts no liability (whether in tort, contract or otherwise) for any direct or indirect loss or damage arising from any inaccuracies, omissions or typographical errors that may be contained in this website. 88iv also does not warrant the accuracy, completeness, timeliness or fitness for purpose of the information contained in this website.