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Hot News ROG 6D Ultimate 采破天荒揭蓋散熱系統！散熱設計核心直出效果更佳- ezone.hk - 科技焦點- 5G流動 @ 2022-09-20T16: Back Hot News Keyword：ROG Phone 6D 華碩 電競 聯發科 Concept：聯發科天璣 , 華碩電競手機 若將 ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ 系列與已經上市的 ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６ 系列（高通 ＳＮＡＰＤＲＡＧＯＮ ８+ ＧＥＮ １）價格對比，ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ 比 ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６ 便宜 ４,０００ 元，但 ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ 有更高、更快的 １６ＧＢ ＲＡＭ，並且支援藍牙 ５．３，具有價格優勢；ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ ＵＬＴＩＭＡＴＥ 則與 ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６ ＰＲＯ 價格同為 ３７,９９０ 元，但 ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ ＵＬＴＩＭＡＴＥ 僅有 １６ＧＢ ＲＡＭ，但傳輸速度比 ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６ ＰＲＯ 更快，不過還多了「空氣動力散熱閥」，ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６ ＰＲＯ 提供更高的 １８ＧＢ ＲＡＭ，就看消費者怎麼挑選了。 名字中加入的「Ｄ」，代表的是聯發科天璣「ＤＩＭＥＮＳＩＴＹ」的首字母，紀念雙方首次在電競手機上的合作，過去華碩ＲＯＧ手機以高通ＳＮＡＰＤＲＡＧＯＮ處理器為主，ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ系列則搭載聯發科全新的天璣９０００+處理器，這也是聯發科首度進軍電競手機市場。 【財訊快報／記者李純君報導】手機晶片大廠聯發科(２４５４)導入電競手機領域傳捷報，天璣９０００+行動平台，獲得華碩的頂級游戲手機ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ ＵＬＴＩＭＡＴＥ采用。 華碩電競手機ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６甫於７月上市，其內建的核心處理器晶片，取自高通Ｓ８ ＧＥＮ １處理器，而如先前市場猜測的，華碩又將再推出一款電競手機ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ ＵＬＴＩＭＡＴＥ，內建的核心處理器晶片，則是取自聯發科的天璣９０００+行動平台。 ＲＩＣＨＡＲＤ ＬＡＩ/ＥＮＧＡＤＧＥＴ華碩今天發表了 ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６ 系列的另兩名成員，分別命名為 ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ 與 ６Ｄ ＵＬＴＩＭＡＴＥ。這里的「Ｄ」指的是聯發科的 ＤＩＭＥＮＳＩＴＹ（天璣）９０００+ 處理器，是目前市面上極少數采用天璣處理器的旗艦游戲手機。ＤＩＭＥＮＳＩＴＹ ９０００+ 為八核處理器並采用台積電的 ４ＮＭ 制程，其中大核時脈峰值達 ３．２ＧＨＺ。根據華碩自家的測試，ＤＩＭＥＮＳＩＴＹ ９０００+ 內的 ＧＰＵ 雖然不及高通 ＳＮＡＰＤＲＡＧＯＮ ８+ ＧＥＮ １，但是其 ＣＰＵ 跑分據說超越了後者，加上有更快速的 ＬＰＤＤＲ５Ｘ 記憶體來進一步提升整體性能。ＡＳＵＳ在外觀上，ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ 系列與早前的 ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６ 系列差不多，只是選用了「航鈦灰」色系。不過，ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ ＵＬＴＩＭＡＴＥ 卻隱藏了一個秘密：它橫持時的背部頂部中央，有一個「空氣動力散熱閥」（ＡＥＲＯＡＣＴＩＶＥ ＰＯＲＴＡＬ）的設計。這個散熱閥平時是緊閉的，只有當接上 ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６ 系列的「空氣動力風扇 ６」（ＡＥＲＯＡＣＴＩＶＥ 華碩和ＩＣ設計大廠聯發科（２４５４）強強聯手，進軍電競市場！潮流電競領導品牌ＲＯＧ玩家共和國盛大舉辦《ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ ＵＬＴＩＭＡＴＥ新品發表會》，由華碩共同執行長許先越與聯發科總經理陳冠州一同揭示ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ ＵＬＴＩＭＡＴＥ與ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ，采用聯發科技天璣９０００+旗艦處理器，並擁有獨創「空氣動力散熱閥」設計，讓散熱再進化。 華碩電競手機繼７月發表ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６系列後，今天再度舉行發表會，推出搭載聯發科天璣９０００+處理器的ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ系列，這是華碩電競手機產品線首次搭載聯發科處理器。發表會由華碩共同執行長許先越、聯發科總經理陳冠州一起出席。華碩今天舉辦ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ ＵＬＴＩＭＡＴＥ新品發表會，本次推出的新手機，是華碩電競手機首次搭載聯發科處理器，華碩共同執行長許先越出席發表會致詞。記者胡經周／攝影華碩今天舉辦ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ ＵＬＴＩＭＡＴＥ新品發表會，本次推出的新手機，是華碩電競手機首次搭載聯發科處理器，華碩共同執行長許先越（右）、聯發科總經理陳冠州（左）也一起出席發表會。記者胡經周／攝影華碩今天舉辦ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ ＵＬＴＩＭＡＴＥ新品發表會，本次推出的新手機，是華碩電競手機首次搭載聯發科處理器，華碩共同執行長許先越（右二）、聯發科總經理陳冠州（左二）也一起出席發表會。記者胡經周／攝影華碩今天舉辦ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ ＵＬＴＩＭＡＴＥ新品發表會，本次推出的新手機，是華碩電競手機首次搭載聯發科處理器，華碩共同執行長許先越（右）、聯發科總經理陳冠州（左）也一起出席發表會。記者胡經周／攝影華碩今天舉辦ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ ＵＬＴＩＭＡＴＥ新品發表會，本次推出的新手機，是華碩電競手機首次搭載聯發科處理器。記者胡經周／攝影 【財訊快報／記者王宜弘報導】華碩(２３５７)深耕電競手機市場，周一(１９日)宣布攜手聯發科(２４５４)推出ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ新品，並設下積極目標。華碩全球副總裁林宗梁表示，以新品周期來看，ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６/６Ｄ與ＺＥＮＦＯＮＥ ９新品合計銷售要比去年舊機成長２-３成。 至於單就ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６/６Ｄ系列新品而言，目標則是比上代的ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ５成長５成到１倍。 華碩周一舉辦兩年來首度實體新品發表會，這次推出的是電競手機ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ系列，有別於７月初發表的ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６搭載高通Ｓ８+ ＧＥＮ １處理器，這次ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ是采用聯發科的天璣９０００+處理器，結合華碩散熱技術，標榜雙強聯手優化游戲感受。 而發表會現場也由華碩共同執行長許先越與聯發科總經理陳冠州，共同揭開包括ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ ＵＬＴＩＭＡＴＥ以及ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ的面紗，訂周二(２０日)開放預購，９/３０全通路開賣。 林宗梁會後受訪表示，ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ系列首波銷售市場鎖定台灣、中國、香港、歐洲以及馬來西亞等地。盡管通膨、戰爭沖擊沖擊歐洲市場景氣，但他 購買 ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ ＵＬＴＩＭＡＴＥ (１６ＧＢ/５１２ＧＢ) 版本手機則可登記換領 ＲＯＧ ＣＥＴＲＡ 真無線電競耳機 (價值: $８９９) 。ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ 用家更可於首購期內選購 ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ 系列後於 ＡＳＵＳ 活動網店登記 ＶＩＰ 專屬禮遇，額外換領 ＫＵＮＡＩ ＧＡＭＥＰＡＤ ３ (連 ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６ 專用保護殼) (價值 $９９９)。 ＩＰＨＯＮＥ１４熱鬧上市，華碩推出電競手機打對台。今(１９)天華碩發表「ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ」系列新機，使用聯發科天璣９０００+旗艦處理器強化運算能力，ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ ＵＬＴＩＭＡＴＥ更獨創「空氣動力散熱閥」，裝上「空氣動力風扇６」後，散熱效率提升２０％。ＳＯＮＹ主打「ＸＰＥＲＩＡ １ ＩＶ ＧＡＭＩＮＧ ＥＤＩＴＩＯＮ電競特仕版」，搭配專屬套件能將空氣導流降溫，預計１０月開賣。 華碩 (２３５７-ＴＷ) 今 (１９) 日推出最新款 ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ ＵＬＴＩＭＡＴＥ，搭載聯發科 (２４５４-ＴＷ)５Ｇ 旗艦晶片天璣 ９０００+，為兩家首度在電競手機上合作，一改過往華碩 ＲＯＧ 系列僅與高通(ＱＣＯＭ-ＵＳ) 合作的風格，聯發科總經理陳冠州表示，未來雙方將展開更深入的合作。 聯發科表示，天璣９０００系列搭載了最新一代ＨＹＰＥＲＥＮＧＩＮＥ ５．０游戲引擎，為游戲而生，為玩家而造。以網路引擎、操控引擎、畫質引擎及智慧調控引擎四大亮點，針對手游玩家在意的各種面向進行優化。尤其在順暢度及降低功耗和控制發熱等要求擁有關鍵技術，全方位提升智慧手機的游戲體驗。華碩共同執行長許先越（右）與聯發科總經理陳冠州一同揭示ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ ＵＬＴＩＭＡＴＥ與ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６Ｄ兩款手機，搶攻電競玩家。圖／聯發科提供

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