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| Keyword：美國 中國 晶片法 |
| Concept：美國晶片法案 , 芯片投資計劃 |
| 美國總統拜登（Joe Biden）8月初簽署晶片法案（CHIPS Act），以提高行業競爭力，據美國政府9月6日講述，在法案下領取聯邦資助的 美國科技企業，10年. |
| 在簽署CHIPS 法案後一個月，美國拜登政府公布了總計500 億美元的投資金額的具體應用計畫。 |
| 美國總統拜登發布補貼美國半導體生產的戰略方案，並表示將不遲於明年2月就企業如何向約500億美元的「晶片和科學法」申請資金提供具體指引。 美國商務部在 公告中表示， ... |
| 美國商務部表示稱，美國總統拜登發布500億美元美國芯片計劃的實施戰略。主要目標包括建立先進芯片在美國本土的生產能力；建立充足且穩定的成熟工藝 ... |
| 美晶片法案實施規則周二（6 日）出爐，美國商務部計劃在明年2 月開始開放晶片業者申請補貼，一旦申請通過後，可能在該年春季前開始撥款。 |
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| 美國商務部今天9月6日公布了一個500億美元的撥款計劃，對中國的半導體產業沖擊力非常大。有分析說，這是美國政府數十年來打造一個戰略產業所做的最大 ... |
| 矽谷將成就歸功於目前幾乎在海外制造的電腦晶片發明。拜登總統8月簽署「晶片與科學法案」(CHIPS and Science... |
| 智通財經APP獲悉，美國商務部周二公布了旨在促進國內半導體制造的500億美元計劃的 實施細節，英偉達公司(NASDAQ:NVDA)(NVDA.US)、美國超微公司AMD ... |
| 美國拜登政府通過《晶片法》藉以增加本土制造能力並保持對中國的技術優勢。而現在許多軍事專家開始關注到美國另一個弱點—造船業，專家呼吁拜登政府 ... |