Hot News 拜登簽署2800億美元晶片法案，抗衡中國 @ 2022-08-12T16: Back Hot News Keyword：晶片法案 中國 美國 拜登簽署 Concept：拜登簽署晶片法案 拜登簽署２８００億美元晶片法案，抗衡中國 美國總統拜登（ＪＯＥ ＢＩＤＥＮ）８月９日簽署晶片法案，在白宮舉行簽署儀式，多間科企派高層代表出席。法案內容包括為美國半導體生產和研究提供５２７億美元（約４１１０億港元）補貼，據英媒指，此為促進美國在科學與技術領域面對中國的競爭力。 對於中國來說，還需要重視的是，《晶片法案》與美國主導並推動的ＣＨＩＰ ４（即「晶片四方聯盟」）將形成顯著的協同效應。ＣＨＩＰ ４（包括美國、日本、韓國、中國台灣地區）這一半導體產業聯盟的建立，試圖在產能供應、技術與標准分享、設備與材料供應等方面，對內進行協同，對外則實行某種限制，其主要目標是針對中國，形成半導體產業內的排華小圈子。《晶片法案》的出台，毫無疑問將會推動ＣＨＩＰ ４聯盟的組建，強化美國對半導體全球產業鏈和技術轉移的掌控。對於正在謀求逐漸完善半導體產業鏈、提升半導體產業自主能力的中國來說，《晶片法案》+ＣＨＩＰ ４的聯合，將形成多方面的限制，不僅體現在關鍵設備出售、產業投資、先進制程生產線建設、產能擴張等方面，還可能涉及關鍵材料、人才、技術研發等多方面的限制。美國的重要目的之一，是通過多種限制來抑制中國半導體產業的發展能力，形成至少兩代的技術代差和產業代差。 北京《環球時報》社評指，華盛頓企圖通過晶片法案，是為「扼住中國發展的咽喉」所打出的組合拳。評論指，美國霸占全球半導體產業鏈的優勢位置，並最大限度地干擾、凍結中國半導體產業的發展進步。但實際上自華盛頓動心起念時就已經注定，這些期待最終都將紛紛落空，必然事與願違。因為美國不可能憑借本質上是「零和博弈」封閉保守思維的「晶片法案」，在經濟全球化、自由貿易的大時代，破壞性地重構本來由市場主導的全球半導體產業格局。 美國《晶片法案》從兩個方面對准中國科技發炮，其一是以補貼等形式，強化美國的晶片產業競爭力，以吸引資金投入，將產業做大做強，確保中國的晶片技術永遠落後於美國；其二是在現有全球晶片供應鏈上，全面排擠中國，包括威逼經濟體與企業選邊站，不得在華投資，並限制向中國輸出關鍵設備，阻礙中國半導體產業升級改造。 （星島日報報道）針對美國總統拜登周二簽署晶片法案（圖），中國外交部發言人汪文斌昨日表示，這是「美國大搞經濟脅逼的又一例證」，並稱中美經貿和科技往來搞限制「脫鉤」只會損人害己。 美國在科技領域也下重本，要與中國一較高下，９日美國總統拜登，簽下「晶片法案」，將投入５２７億美元力拼半導體產業，強調以後都將美國制造，將強國家資訊安全防衛外，更是要加大對中國的競爭力，預計還能帶來４萬個工作機會。 拜登總統９日在白宮簽署晶片法案，將投入５２０億元支持美國半導體產業，加大對中國的競爭力；拜登說，晶片產業的未來是「美國制造」，以符合經濟和國安利益，尤其是美國要在制造先進晶片的領域領先中方。 此外，美國《晶片法案》成法，中國貿促會、中國國際商會昨發聲提倡並積極推動良性、公平和公正的國際競爭，反對美國藉國家力量，阻撓全球工商界正常交流與合作，在歧視別國的基礎上，展開不公平競爭。 美國總統拜登周二（９ 日）簽署具里程碑意義的晶片法案，該法案內容包括替美國半導體生產與研究提供 ５２７ 億美元補貼，促進美國在科學與技術領域對中國的競爭力並強化國家安全。 晶片法案提供５２０億美元的補貼及約２４０億美元的投資稅收減免，鼓勵美國企業投資半導體制造；此外，美國將在５年內挹注超過１７００億美元，推動科技研發，以利於和中國大陸競爭。美國總統拜登邀請民主黨重要國會成員見證簽署晶片法案。華盛頓記者張文馨攝影美國總統拜登邀請民主黨重要國會成員見證簽署晶片法案。華盛頓記者張文馨攝影 美國總統拜登今（１０）日簽署「晶片法案」，總金額高達２８００億美元，其中不僅有超過５２０億美元，投資國內半導體產業，拜登還力邀台日韓共組「晶片四國聯盟」試圖孤立中國，要求南韓回覆加入的最後時間，還適逢中韓建交３０周年。深怕激怒中國，南韓外長首度出訪就前往山東青島會見王毅，不但強調不是要搞「小圈子」，還向美國開條件，如果要南韓加入，必須禁止對中實施出口限制。南韓害怕選邊站，很大一部分原因，是不想失去中國這個國內半導體最大出口市場。 ９日美國總統拜登簽署晶片法案，這項涉及５２０億美元的晶片制造及研究的補貼，及２４０億美元的投資及稅務抵減，總規模可能達到２８００億美元。

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