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ASUS ZenFone 9發表上手試|細機換新設計回歸、雲台防震攝影必試 @ 2022-07-30T00: Back Hot News
Keyword:Zenfone 9 旗艦 華碩
Concept:旗艦手機
在一年的時間後,華碩全新的 ZENFONE 9 進一步將長寬縮減,自 ZENFONE 8 的 6.8MM X 148MM 再度變為更緊湊的 68.1 X 146.5MM ,雖然不是很明顯的差距,不過也象征華碩仍持續設法使手機變得更為容易一手掌握,不過這一切並不容易,因為相較 ZENFONE 8 , ZENFONE 9 有許多組件更大,也就表示設計團隊需透過更多結構工程才能完成微縮化。
華碩5.9吋旗艦小手機ZENFONE 9價格19990起 7/29台灣上市
品牌大廠華碩(2357)今(28)日晚上舉行新品發表會,正式發表ZENFONE 9 系列智慧手機,機種並收斂至一款,新機主打5.9吋小尺寸、旗艦配備及單手設計,並搭載高通 SNAPDRAGON 8+ GEN 1 5G旗艦處理器,華碩看好歐洲國家、日本部份族群仍偏愛小尺寸機種,不與6.5吋以上主流智慧手機市場競爭,鎖定利基市場切入。
ASUS 為 ZENFONE 9 選用了 SNAPDRAGON 8+ GEN 1 處理器,提供 8GB RAM / 128GB 儲存、8GB / 256GB 和 16GB / 256GB 三種配置和黑、白、紅、灰藍 4 色機身選擇。手機內置 4,300MAH 電池,隨機附送 30W USB-C 充電器,指紋辨識設於機側。ZENFONE 9 的自拍鏡頭為 12MP SONY IMX663,支援雙相位對焦;機背相機由擁有 6 軸雲台式防震的 50MP SONY IMX766 和 12MP IMX368 超廣角鏡頭組成,ZENFONE 9 將會是少數還提供 3.5MM 耳機孔的旗艦機。
外觀方面, ASUS ZENFONE 9 采用左上挖孔屏設計,屏幕的下邊框較寬。後置雙鏡配置,鏡頭模組的下方有「09」標識,右下方ASUS ZENFONE 字樣,表明了該機為 ASUS ZENFONE 9。ASUS ZENFONE 9 作為一款細屏旗艦,其整機厚度卻達到了驚人的 9.45MM,但得益於較小的機身,重量控制在了165G。
華碩ZENFONE 9亮麗登場,采用4奈米制程SNAPDRAGONR 8+ GEN 1處理器,5.9吋機身、搭載5000萬畫素主鏡頭,並有六軸防手震HYBRID雲台,整合OIS、EIS防手震技術及自動對焦技術,超大感光元件為同級手機之最,無論是動態拍照、錄影或夜拍,皆能擁有穩定清晰的專業攝影體驗。
新品上市規劃方面,華碩表示,ZENFONE 9 共有午夜黑、鏡月白、澄日紅、隕石藍等四色,8G/128G 建議售價為 19990 元起,8G/256G、16G/256G 規格,建議售價則分別為 21990、25990 元起,明 (29) 日起在全台華碩專賣店、ASUS STORE、各大電商平台開賣。
ZENFONE 9采用4奈米制程SNAPDRAGON 8+ GEN 1處理器,5.9吋機身。5000萬畫素主鏡頭搭載六軸防手震HYBRID雲台,整合OIS、EIS防手震技術及自動對焦技術,大感光元件為同級手機之最,即日起(29日)全台華碩專賣店、ASUS STORE及各大電商平台開賣,8月1日全通路上市,電信搭配指定專案手機0元起 。
除了旗艦規格,具備IP68防塵防水,雖不支援MICRO SD記憶卡擴充,但是保留3.5MM耳機孔,可隨時與無線耳機交替使用,以及盒裝附上30W快充頭,對消費者來說相對友善,不需再額外添購;此外,ZENFONE 9共推出午夜黑、鏡月白、澄日紅、隕石藍四色,8G/128G建售為19,990元,8G/256G及16G/256規格則分別為21,990元、25,990元。
華碩今年7月手機二連發,繼5日發表電競手機ROG PHONE 6系列後,即將於28日晚上再發表ZENFONE 9系列,手機事業兩大產品線ROG PHONE、ZENFONE 新品全數到位。
網友看完投票以後也有不同想法,表示沒有SONY選項無法投票,只想要選有3.5MM耳機孔的手機,也有人推薦華碩ZENFONE 9和VIVO X系列,認為蘋果(APPLE)、GOOGLE、MOTOROLA或三星等大廠在拍照硬體上並未有太多突破。
華碩 ZENFONE 9 尺寸為 146.6 X 68.2 X 9.5MM,重量為 169G,號稱最小的安卓旗艦之一。該機搭載驍龍 8 + GEN 1 處理器,並將上一代的熱管改為了均熱板,擁有 4300MAH 電池,支持 30W 快充。
【財訊快報/記者王宜弘報導】華碩(2357)深耕高階智慧型手機市場,周四(28日)晚間正式發表5G旗艦手機ZENFONE 9,下周一(8/1)全通路上市,搶攻下半年傳統旺季商機。 華碩股票周五(29日)以319元除息42元,參考價277元,盡管面臨英特爾(INTEL)第二季財報遠遜於預期,導致股價崩跌利空,周五仍順利展開填息行情,最高來到284元價位。 華碩看好智慧型手機在未來萬物聯網的時代中扮演控制中心的角色,因此即便切入手機市場不利,而在2018年淡出相關業務,但高階與電競手機市場仍不放棄,持續耕耘至今。 該公司今年陸續發表電競與高階手機新品,周四推5G旗艦機ZENFONE 9,采4奈米制程SNAPDRAGON 8+ GEN 1處理器,5.9吋機身強調高效能,鏡頭畫素達5千萬,並搭載6軸防手震HYBRID雲台,整合OIS、EIS防手震技術及自動對焦技術,強調穩定清晰攝影體驗。 華碩指出,周四全台華碩專賣店、ASUS STORE及各大電商平台同步開賣,下周一(1日)全通路上市,並進行一連串促銷活動,包括電信0元方案以及購機登錄送郵政禮券2千元等。

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