Hot News Asus ZenFone 9手機規格、價錢Price與介紹 @ 2022-07-29T16: Back Hot News Keyword：Zenfone 9 旗艦 華碩 Concept：旗艦手機 在一年的時間後，華碩全新的 ＺＥＮＦＯＮＥ ９ 進一步將長寬縮減，自 ＺＥＮＦＯＮＥ ８ 的 ６．８ＭＭ Ｘ １４８ＭＭ 再度變為更緊湊的 ６８．１ Ｘ １４６．５ＭＭ ，雖然不是很明顯的差距，不過也象征華碩仍持續設法使手機變得更為容易一手掌握，不過這一切並不容易，因為相較 ＺＥＮＦＯＮＥ ８ ， ＺＥＮＦＯＮＥ ９ 有許多組件更大，也就表示設計團隊需透過更多結構工程才能完成微縮化。 華碩５．９吋旗艦小手機ＺＥＮＦＯＮＥ ９價格１９９９０起 ７/２９台灣上市 品牌大廠華碩（２３５７）今（２８）日晚上舉行新品發表會，正式發表ＺＥＮＦＯＮＥ ９ 系列智慧手機，機種並收斂至一款，新機主打５．９吋小尺寸、旗艦配備及單手設計，並搭載高通 ＳＮＡＰＤＲＡＧＯＮ ８+ ＧＥＮ １ ５Ｇ旗艦處理器，華碩看好歐洲國家、日本部份族群仍偏愛小尺寸機種，不與６．５吋以上主流智慧手機市場競爭，鎖定利基市場切入。 ＡＳＵＳ 為 ＺＥＮＦＯＮＥ ９ 選用了 ＳＮＡＰＤＲＡＧＯＮ ８+ ＧＥＮ １ 處理器，提供 ８ＧＢ ＲＡＭ / １２８ＧＢ 儲存、８ＧＢ / ２５６ＧＢ 和 １６ＧＢ / ２５６ＧＢ 三種配置和黑、白、紅、灰藍 ４ 色機身選擇。手機內置 ４,３００ＭＡＨ 電池，隨機附送 ３０Ｗ ＵＳＢ-Ｃ 充電器，指紋辨識設於機側。ＺＥＮＦＯＮＥ ９ 的自拍鏡頭為 １２ＭＰ ＳＯＮＹ ＩＭＸ６６３，支援雙相位對焦；機背相機由擁有 ６ 軸雲台式防震的 ５０ＭＰ ＳＯＮＹ ＩＭＸ７６６ 和 １２ＭＰ ＩＭＸ３６８ 超廣角鏡頭組成，ＺＥＮＦＯＮＥ ９ 將會是少數還提供 ３．５ＭＭ 耳機孔的旗艦機。 外觀方面， ＡＳＵＳ ＺＥＮＦＯＮＥ ９ 采用左上挖孔屏設計，屏幕的下邊框較寬。後置雙鏡配置，鏡頭模組的下方有「０９」標識，右下方ＡＳＵＳ ＺＥＮＦＯＮＥ 字樣，表明了該機為 ＡＳＵＳ ＺＥＮＦＯＮＥ ９。ＡＳＵＳ ＺＥＮＦＯＮＥ ９ 作為一款細屏旗艦，其整機厚度卻達到了驚人的 ９．４５ＭＭ，但得益於較小的機身，重量控制在了１６５Ｇ。 華碩ＺＥＮＦＯＮＥ ９亮麗登場，采用４奈米制程ＳＮＡＰＤＲＡＧＯＮＲ ８+ ＧＥＮ １處理器，５．９吋機身、搭載５０００萬畫素主鏡頭，並有六軸防手震ＨＹＢＲＩＤ雲台，整合ＯＩＳ、ＥＩＳ防手震技術及自動對焦技術，超大感光元件為同級手機之最，無論是動態拍照、錄影或夜拍，皆能擁有穩定清晰的專業攝影體驗。 新品上市規劃方面，華碩表示，ＺＥＮＦＯＮＥ ９ 共有午夜黑、鏡月白、澄日紅、隕石藍等四色，８Ｇ/１２８Ｇ 建議售價為 １９９９０ 元起，８Ｇ/２５６Ｇ、１６Ｇ/２５６Ｇ 規格，建議售價則分別為 ２１９９０、２５９９０ 元起，明 (２９) 日起在全台華碩專賣店、ＡＳＵＳ ＳＴＯＲＥ、各大電商平台開賣。 ＺＥＮＦＯＮＥ ９采用４奈米制程ＳＮＡＰＤＲＡＧＯＮ ８+ ＧＥＮ １處理器，５．９吋機身。５０００萬畫素主鏡頭搭載六軸防手震ＨＹＢＲＩＤ雲台，整合ＯＩＳ、ＥＩＳ防手震技術及自動對焦技術，大感光元件為同級手機之最，即日起（２９日）全台華碩專賣店、ＡＳＵＳ ＳＴＯＲＥ及各大電商平台開賣，８月１日全通路上市，電信搭配指定專案手機０元起 。 華碩將於台灣時間 ７/２８ 晚上 ９ 點，發表小尺寸旗艦手機 ＡＳＵＳ ＺＥＮＦＯＮＥ ９。近日，科技部落客 ＳＮＯＯＰＹＴＥＣＨ 宣稱取得 ＡＳＵＳ ＺＥＮＦＯＮＥ ９ 機身渲染圖、重點產品規格，並指出新品盒裝將不會提供充電器。來源提到，ＡＳＵＳ ＺＥＮＦＯＮＥ ９ 配備 ５．８ 吋 ＯＬＥＤ「挖孔」螢幕，擁有 １２０ＨＺ 更新率；內建高通 ＳＮＡＰＤＲＡＧＯＮ ８+ ＧＥＮ１ 行動平台，機身依舊擁有 ＩＰ６８ 防塵防水等級。 網友看完投票以後也有不同想法，表示沒有ＳＯＮＹ選項無法投票，只想要選有３．５ＭＭ耳機孔的手機，也有人推薦華碩ＺＥＮＦＯＮＥ ９和ＶＩＶＯ Ｘ系列，認為蘋果（ＡＰＰＬＥ）、ＧＯＯＧＬＥ、ＭＯＴＯＲＯＬＡ或三星等大廠在拍照硬體上並未有太多突破。 華碩今年７月手機二連發，繼５日發表電競手機ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ ６系列後，即將於２８日晚上再發表ＺＥＮＦＯＮＥ ９系列，手機事業兩大產品線ＲＯＧ ＰＨＯＮＥ、ＺＥＮＦＯＮＥ 新品全數到位。 【財訊快報／記者王宜弘報導】華碩(２３５７)深耕高階智慧型手機市場，周四(２８日)晚間正式發表５Ｇ旗艦手機ＺＥＮＦＯＮＥ ９，下周一(８/１)全通路上市，搶攻下半年傳統旺季商機。 華碩股票周五(２９日)以３１９元除息４２元，參考價２７７元，盡管面臨英特爾(ＩＮＴＥＬ)第二季財報遠遜於預期，導致股價崩跌利空，周五仍順利展開填息行情，最高來到２８４元價位。 華碩看好智慧型手機在未來萬物聯網的時代中扮演控制中心的角色，因此即便切入手機市場不利，而在２０１８年淡出相關業務，但高階與電競手機市場仍不放棄，持續耕耘至今。 該公司今年陸續發表電競與高階手機新品，周四推５Ｇ旗艦機ＺＥＮＦＯＮＥ ９，采４奈米制程ＳＮＡＰＤＲＡＧＯＮ ８+ ＧＥＮ １處理器，５．９吋機身強調高效能，鏡頭畫素達５千萬，並搭載６軸防手震ＨＹＢＲＩＤ雲台，整合ＯＩＳ、ＥＩＳ防手震技術及自動對焦技術，強調穩定清晰攝影體驗。 華碩指出，周四全台華碩專賣店、ＡＳＵＳ ＳＴＯＲＥ及各大電商平台同步開賣，下周一(１日)全通路上市，並進行一連串促銷活動，包括電信０元方案以及購機登錄送郵政禮券２千元等。 華碩 ＺＥＮＦＯＮＥ ９ 尺寸為 １４６．６ Ｘ ６８．２ Ｘ ９．５ＭＭ，重量為 １６９Ｇ，號稱最小的安卓旗艦之一。該機搭載驍龍 ８ + ＧＥＮ １ 處理器，並將上一代的熱管改為了均熱板，擁有 ４３００ＭＡＨ 電池，支持 ３０Ｗ 快充。 【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(２４５４)今(２９)日舉辦法人說明會，執行長蔡力行表示，盡管短期市場面臨挑戰，但聯發科仍對三大產品線手機業務、智慧裝置平台以及電源管理晶片成長具有信心，維持２０２２年全年營收可望達近２０％的雙位數百分比成長目標。 蔡力行表示，預估２０２２年全球智慧型手機出貨量將為１２億至１２．７億支，其中全球５Ｇ手機出貨量約為６億支，較去年成長，而４Ｇ智慧型手機在通膨環境下，對價格敏感的消費者仍具有一定吸引力。對聯發科而言，預計在全球４Ｇ、５Ｇ的市占提升及５Ｇ旗艦市場拓展下，將使得在今年持續穩健成長，展望未來幾年，看好５Ｇ滲透率可望由今年的５０％成長至超過８０％。 智慧裝置平台部分，蔡力行表示，聯發科技已布局了數個成長機會，包括領先業界推出ＷＩ-ＦＩ ７解決方案，預期自２０２３年第一季開始貢獻營收，預期智慧裝置平台將是未來幾年的重要成長動能。 電源管理晶片部分，蔡力行表示，近期手機及筆記型電腦使用的電源管理晶片需求轉弱，然車用及工業用的電源管理晶片需求維持穩健，車用及工業用的電源管理晶片合計共占電源管理晶片營收約１０％。展望未來，聯發科將能顯著受惠於電源管理晶片的結構

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