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Hot News 三星開始大規模生產最先進制程晶片 @ 2022-07-01T20: Back Hot News Keyword：三星 量產 奈米 台積電 Concept：奈米晶片量產 在美股４大指數收黑下，台股今（１）日終場下跌４８２．６５點，收在１４３４３．０８點，其中台積電股價更一度下殺至４５２．５元，終場收在４５３．５元，跌幅４．７３％，市場揣測與傳出庫存水位過高，台積電３大客戶包括蘋果、超微（ＡＭＤ）和輝達（ＮＶＩＤＩＡ）下修訂單的利空消息也有關系。至於韓國半導體廠三星（ＳＡＭＳＵＮＧ）搶先宣布３奈米制程量產的影響，產業研究人員多認為宣傳意義大於實質效果，並看好台積電３奈米下半年量產，法人也預期，三星短期難以撼動台積電在客戶心中的首選地位。 面對三星領先量產３奈米晶片，台積電向來不評論競爭對手。台積電規劃，３奈米下半年開始量產，采用與三星不同的鰭式場效電晶體（ＦＩＮＦＥＴ）架構。 南韓三星電子３０日宣布在華城的工廠正式開始量產「３奈米晶片」，超越台積電，成為全球第一間達到此里程碑的半導體工廠。三星指出，跟先前的５奈米制程相比，其第一代３奈米制程用電減少４５％，性能提升２３％，晶片表面積縮小１６％；預計接下來的第二代３奈米制程，最高將可省電５０％，性能提高３０％，晶片面積則將減少３５％。 【財訊快報／陳孟朔】韓企一哥三星電子有限公司(００５９３０．ＫＳ)周四宣布，已經開始大規模生產先進的３奈米晶片，成為全球首家采用這種先進技術的公司。三星正在尋找新的客戶，以利在晶圓代工業務追趕競爭對手台灣台積電(２３３０)。 路透引述三星電子在聲明中指出，與傳統的５奈米晶片相比，新開發的第一代３奈米工藝可以節能４５％，提高２３％的性能，並減少１６％的面積。 公司沒有透露其最新晶片的客戶，分析師表示，預計三星本身和中國公司將成為首批客戶。 三星晶圓代工業務主管ＳＩＹＯＵＮＧ ＣＨＯＩ說，「我們將繼續在有競爭力的技術開發方面積極創新。 」 雖然三星是第一個生產３奈米晶片的企業，但台積電計劃在２０２５年實現２奈米的量產。 三星積極爭搶晶圓代工市場版圖，為彎道超車勁敵台積電，決定在３奈米搶先采用環繞閘極（ＧＡＡ）架構，並趕在台積電３奈米下半年量產前，於上半年的最後一天宣布３奈米ＧＡＡ技術量產。台積電對此並無評論。 面對三星積極追趕，台積電積極應戰，內部擬定３奈米下半年量產之余，也著手布局更先進的２奈米制程。台積電規劃，２奈米制程目標在相同功耗下，較３奈米速度快１０％至１５％，若在相同速度下，功耗降低２５％至３０％，主要應用包含行動運算、高效能版本，以及完備的小晶片整合解決方案，預計２０２５年開始量產。 如果消息為真，三星將搶先台積電和英特爾量產 ３ 奈米晶片，台積電計劃下半年才開始量產 ３ 奈米晶片，英特爾則預計明年下半年才開始。 在此之前，三星電子與台積電的最尖端制程皆為４奈米，台積電先前表示，將在今年下半年開始３奈米制程量產。三星電子繼這次３奈米制程投入量產後，規劃在２０２５年投入ＧＡＡ架構的２奈米制程。 法人強調，台積電在建置３奈米廠能時多與客戶達成協議，以符合客戶需求，有多少客戶才會蓋多大的廠，台積電真正量產時也代表客戶已有產品生產中。目前市場傳出台積電３奈米客戶包括有蘋果、聯發科及ＮＶＩＤＩＡ及ＡＭＤ等大客戶，三星３奈米則尚未有傳出知名大客戶已下單情況。（財經中心／台北報導） 三星電子昨 (３０) 日宣布開始量產 ３ 奈米晶片，成為首家導入 ３ 奈米 ＧＡＡ(環繞閘極技術) 的公司，與台積電 (２３３０-ＴＷ)(ＴＳＭ-ＵＳ) 在先進制程上的競爭趨於白熱化，不過，業界指出，ＧＡＡ 架構技術復雜、價格相對高昂，台積電采用 ＦＩＮＦＥＴ 技術量產 ３ 奈米將較具競爭力，除良率外，從客戶關系、生態系等各面向來看，三星短期要超車台積電，仍沒有那麼容易。閱讀全文．．． 台積電（２３３０）（２３３０）今（３０）日股價回測４８０元整數關卡，早盤來到４８０．５元，再創波段新低。台積電３奈米將於下半年量產，不過近期三星晶圓代工３奈米提早量產消息頻傳，三星今日正式發布新聞稿宣布３奈米量產進展。 姑且不論三星３奈米和台積３奈米架構差異，三星和台積電最大差異仍在商業模式。台積電具有不和客戶競爭且規模最大、品質最穩定的優勢，生產開發都是配合客戶要求與需求。三星的整合元件制造廠（ＩＤＭ）模式雖然和自家晶圓代工客戶競爭，但以「一條龍」服務讓自家３奈米爭取到先練兵的時間與機會。 ２． 三星電子前曾公布稱，將在今年上半年量產ＧＡＡ ３奈米制程晶片，２０２３年推出第２代３奈米晶片，２０２５年量產２奈米晶片。上(５)月２０日美國總統拜登和尹錫悅總統訪問三星電子平澤工廠時，三星就曾介紹３奈米晶片之晶圓片，雙方領袖並在３奈米晶圓片試制品上簽名。３． 稍早三星電子副董事長李在鎔赴歐洲出差與荷蘭半導體設備制造商ＡＳＭＬ首席執行長見面，展現三星對搶占超精細工藝市場的重視。ＡＳＭＬ是儲存晶片和晶圓代工精細加工制程所需的極紫外線光刻機(ＥＵＶ)唯一供應商。當時李在鎔在出差回國路上表示:「第一是技術，第二也是技術，第三還是技術」。４． 目前半導體制程普遍采用鰭式場效電晶體（ＦＩＮＦＥＴ）技術，惟此技術在４奈米以下制程中存在局限性。三星投資研發２０年以上的ＧＡＡ技術使用四面環閘結構，可更好地控制電流走向，提高耗電效率。因此，ＧＡＡ技術被視為人工智能(ＡＩ)和大數據等對高性能、低功耗所需新一代晶片的核心技術。５． 晶圓代工市場領頭羊台積電(ＴＳＭＣ)表示，計劃今年年底量產的３奈米晶片仍使用現有ＦＩＮＦＥＴ技術，計劃２０２５年上半年從２奈米制程開始使用ＧＡＡ技術。 供應鏈最新傳出，ＡＭＤ下修台積電７奈米、６奈米投片量約２~３萬片/月；此外，輝達下一代采用５奈米制程生產的新品有可能將延後，目前時間表未定，推估至少會有一季，甚至可能延到２０２３年。在此之前，市場已傳出原本表定第四季進入量產的ＩＮＴＥＬ 的 ＥＡＧＬＥ ＳＴＲＥＡＭ 架構處理器 ＳＡＰＰＨＩＲＥ ＲＡＰＩＤＳ 和 ＡＭＤ ＺＥＮ４ 架構處理器 ＧＥＮＯＡ ，將推遲到明年第一季放量。 台積電競爭對手三星今(３０)日宣布，已經開始量產ＧＡＡ架構的３奈米制程，成為全球首家量產３奈米制程的晶圓代工廠商，分析師估計陸企有望成為首批客戶。台積電今日股價回測４８０元整數關卡，早盤一度下跌１５元觸及４７６元，創下逾一年半新低。 不過值得注意的是，今年２月才傳出 三星因４奈米良率不佳，迫使大客戶高通將驍龍８ ＧＥＮ１ ＰＬＵＳ旗艦晶片轉由台積電４奈米生產，且也傳出高通采用 ３ 奈米制程的 ＡＰ(應用處理器)，也將全數轉單至台積電；此次三星率先生產３奈米，韓媒爆出高通也是其中之一客戶，但依韓媒報導，高通會視情況投片。 雖然三星先前重申今年上半年將量產 ３ 奈米制程，也傳出明日將正式宣布量產，但根據韓媒報導，三星 ３ 奈米產量還很小，處於試產階段，規模仍不足以達到量產。

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