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| Keyword：俄羅斯 退出 宣布 殼牌 出俄 |
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| 在小晶片（Chiplet）發展過程當中，封裝技術扮演關鍵角色，英特爾、台積電、三星都投入相關封裝布局。此次由十大科技大咖... |
| 台積電（2330）、英特爾、三星暫時拋開在晶圓代工領域的競爭態勢，昨（3）日宣布攜手超微、高通、安謀、日月光、Meta等十家涵蓋晶圓制造、IC設計、封裝測試、雲端、網 ... |
| 小晶片設計成為晶片架構主流趨勢，標准也成為產業發展關鍵。英特爾、日月光投控（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟、高通、三星和台積電（TSMC）宣布 ... |
| 為推動標准化的小裸晶互連（die-to-die interconnect）技術，台積等7家主要半導體業者聯合Google Cloud、微軟與Meta發表通用小晶片互連（UCIe）技術1.0版. |
| Intel 與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung 和台積電（TSMC）宣布成立UCIe 產業聯盟，將建立晶片到晶片（die-to-die）的互 ... |
| 英特爾(INTC-US) 今(3) 日宣布與台積電(2330-TW)、日月光(3711-TW)、超微(AMD-US)、Arm、Google Cloud、Meta(FB-US)、微軟(MSFT-US) 、高通(QCOM- |
| ASE（日月光）、AMD、Arm、Google Cloud、Intel Corporation、Meta、Microsoft、Qualcomm 和TSMC 今日宣布成立UCIe產業聯盟，將建立晶片到晶片（die-to-die）的互連 ... |
| 半導體及雲端大廠共組UCIe產業聯盟，促進建立開放式小晶片（Chiplet）生態系及晶片到晶片（die-to-die）的互連標准。英特爾、台積電、日月光、超微（AMD）、三星、安 ... |
| 半導體及雲端大廠共組UCIe產業聯盟，促進開放式小晶片（Chiplet）生態系，英特爾（Intel）、台積電、日月光、超微（AMD）、三星（Samsung）、Meta、微軟（Microsoft） ... |
| 半導體大廠英特爾宣布成立UCIe產業聯盟，號召半導體、封裝、IP供應商、晶圓代工廠和雲端服務提供廠商，攜手合作驅動小晶片生態系的標准化，科技巨頭超微、Arm、Google ... |
