Share This

Hot News

蘋果3nm芯片最快2023年面世最高集成40核CPU @ 2021-11-10T00: Back Hot News
Keyword:旗艦處理器 高通 Snapdragon 898
Concept:
蘋果在2020年發表M1晶片時,曾宣布將在未來兩年內,全面從INTEL處理器過渡到自研的M系列晶片,而今年10月發表的搭載M1 PRO及M1 MAX的MACBOOK PRO,增加了M1晶片的覆蓋范圍,目前尚未推出自研晶片版本的產品,只剩下高階版的IMAC及MAC PRO了。而IPHONE使用的3奈米晶片,也被認為會在接近的時間跟進。
英特爾執行長PAT GELSINGER曾在蘋果10月發表會前夕,透露希望贏回大客戶蘋果MAC系列產品的處理器訂單,並指出不會怪蘋果放棄英特爾,選擇自行打造專屬的晶片。PAT GELSINGER話鋒一轉,指出蘋果一定是認為,可以生產比英特爾更好的晶片,英特爾要做的就是創造一顆比他們更好的晶片,藉此贏回蘋果訂單。
M1PRO、M1 MAX都搭載10核心,配置為8顆高效能核心、2顆節能核心以及16核神經網絡引擎,最大的不同在於GPU(圖形處理器),M1 PRO搭載16核心GPU、M1 MAX為32核心GPU,皆為台積電5奈米制程,采用SOC(SYSTEM ON ACHIP)集成晶片設計。
AMON 先前曾表示,高通是少數幾個有能力在先進制程進行多方采購的公司之一。相反的,蘋果處理器晶片僅單獨依賴台積電 (2330-TW)(TSM-US);AMON 認為,高通雙采購策略,是晶片銷量成長的主要原因。
AMD於2014年由現任執行長蘇姿豐帶領下,以及矽谷「晶片大神」JIM KELLER親手操刀下,推出全新架構RYZEN系列處理器以及VEGA系列顯卡,獲得市場熱烈回響,也走出在PC處理器、伺服器處理器晶片被英特爾壓著打的局面,最新報告指出,AMD在X86 架構處理器市場上, AMD 市占率達22.5%,創14 年以來最高紀錄。雖然英特爾仍有著77.5%市占率,但較去年同期下滑4.2個百分點,代表AMD的ZEN 3 架構處理器、由台積電7奈米制程代工生產晶片,已經扭轉過去英特爾獨霸的態勢。
外媒近日指出,由於台積電3奈米制程卡關,蘋果下一代IPHONE處理器A16晶片,將延用台積電5奈米制程,創連續3年使用同一個制程的狀況,台積電也回應,不評論市場傳聞,重申 3 奈米制程按計畫進行…閱讀全文

Mobile | Full
Forum rule | About Us | Contact Info | Terms & Conditions | Privacy Statment | Disclaimer | Site Map
Copyright (C) 2025 Suntek Computer Systems Limited. All rights reserved
Disclaimer : In the preparation of this website, 88iv endeavours to offer the most current, correct and clearly expressed information to the public. Nevertheless, inadvertent errors in information and in software may occur. In particular but without limiting anything here, 88iv disclaims any responsibility and accepts no liability (whether in tort, contract or otherwise) for any direct or indirect loss or damage arising from any inaccuracies, omissions or typographical errors that may be contained in this website. 88iv also does not warrant the accuracy, completeness, timeliness or fitness for purpose of the information contained in this website.