| Related Keyword：晶片 , 訂單 , 英特爾 , 路透 , PlayStation 6 , 代工 , 設計 , 處理器 , 搭載 , Intel Core Ultra , 發表 , HMD Skyline , 曝光 , 手機 , 相機 , 致敬 , 評測 , 新機 , 筆電 , Core Ultra , 小米 |
| Related Concept：游戲主機晶片設計 , 筆電處理器 , 新機設計曝光 , 英特爾發表 , 無按鍵手機 , 明年推出 , 可能推出 , 自研手機處理器 , 無按鍵旗艦手機 |
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| PlayStation 6 晶片設計及代工合約 300 億合約 Intel 輸給了 AMD 與 TSMC ＠ 2024-09-19T |
| 【夢碎了⛔】外媒報導，Intel 早前參與了Sony PlayStation 6 晶片設計與制造合同的競標，打算全力進軍家用游戲機市場。這份合同價值約300 億美元，... |
| Keyword：晶片 訂單 英特爾 路透 PlayStation 6 代工 設計 |
| Concept：游戲主機晶片設計 |
| Intel 發表新一代 Core Ultra Series 2 處理器 以最高 2 倍效能功耗比與更好效能迎戰 AI 世代 ＠ 2024-09-07T |
| Intel Core Ultra Series 2 處理器。在競爭對手高通與AMD 相繼推出新一代AI PC 世代處理器後，Intel 在今天於德國柏林IFA 展前所舉辦的活動中，正式發表... |
| Keyword：處理器 搭載 Intel Core Ultra |
| Concept：筆電處理器 |
| Intel Core Ultra 200V系列處理器取消Hyper-Threading、功耗降50%，9/24上市 ＠ 2024-09-07T |
| Intel 於IFA 2024（柏林國際廣播展）正式公開研發代號Lunar Lake 的Core Ultra 200V 系列筆電處理器，首度把記憶體顆粒整合至處理器上，還拔掉了使用了22... |
| Keyword：處理器 發表 |
| Concept： |
| 逾一半中國房地產商1～6月虧損 ＠ 2024-09-07T |
| 中國的房地產開發企業2024年1～6月的中期財報顯示，相當於56%的88家企業的最終損益為虧損。房地產不景氣導致新房銷售持續低迷，銷售額下降15%。 統計了在... |
| Keyword：HMD Skyline 曝光 手機 相機 設計 致敬 評測 新機 |
| Concept： |
| 終於致敬得更似？HMD 新機設計曝光更像 Lumia 1020 ＠ 2024-09-06T20: |
| HMD 不再使用Nokia 的品牌後，反倒在手機的設計上開始致敬Nokia 的經典手機，先前推出的HMD Skyline 結合了Lumia 的經典Fabula 設計語言，但在背面卻又未... |
| Keyword：HMD Skyline 曝光 手機 相機 設計 致敬 評測 新機 |
| Concept：新機設計曝光 |
| Intel Core Ultra 9 285K 性能初曝光 實測性能較 Ryzen 9 9950X 高出 14% ＠ 2024-09-05T |
| 【給Intel 一個機會!? 】外媒報導，在Geekbench 6 數據庫中出現了Intel下代Core Ultra 9 285K 處理器實測結果，測試平台采用ROG Maximus Z890 APEX... |
| Keyword：處理器 英特爾 發表 筆電 Core Ultra |
| Concept：英特爾發表 , 筆電處理器 |
| Intel 發表新一代 Core Ultra Series 2 處理器 以最高 2 倍效能功耗比與更好效能迎戰 AI 世代 ＠ 2024-09-04T |
| Intel Core Ultra Series 2 處理器。在競爭對手高通與AMD 相繼推出新一代AI PC 世代處理器後，Intel 在今天於德國柏林IFA 展前所舉辦的活動中，正式發表... |
| Keyword：英特爾 處理器 Core Ultra |
| Concept： |
| 小米自家研發 5G 處理器 傳 2025 年上半年推出 ＠ 2024-09-02T |
| 根據著名爆料人Yogesh Brar 在社交平台X 的帖文，小米正積極籌備推出自家研發的處理器，預計將會在2025 上半年內推出。這款全新處理器將會采用台積電... |
| Keyword：小米 手機 |
| Concept：無按鍵手機 , 明年推出 |
| 小米要把無按鍵手機造出來了，可能值得更多 AI 硬件抄作業 ＠ 2024-09-02T |
| 根據Smartprix 的爆料稱，小米正在研發一台代號為「朱雀」的無按鍵手機。這份爆料稱， |
| Keyword：小米 手機 |
| Concept：無按鍵手機 , 可能推出 |
| 小米晶片傳明年量產 可能委由台積代工 ＠ 2024-09-01T |
| 外傳小米自研系統單晶片（SoC）將於2025年正式發表，擬采用台積電第二代4奈米制程，性能表現與高通的驍龍8 Gen1或... |
| Keyword：小米 手機 |
| Concept：自研手機處理器 , 無按鍵旗艦手機 |