| Related Keyword：iPhone 16 , 華為 , 制裁 , 中國 , 榮耀 , 發布 , 至臻版 , HONOR Magic6 , 技術 , 美國 , 晶片 , 半導體 , 出口 |
| Related Concept：超窄邊框技術螢幕 , 美國考慮制裁與華為相關半導體公司 , 擬制裁中國 , 中國商務部 , 中國半導體公司列黑名單 , 美國考慮制裁與華為有關 , 中國出口半導體 , 美國半導體 , 中國晶片 |
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| 韓媒指iPhone 16系列將采用超窄邊框技術螢幕變大顏值升級 ＠ 2024-03-27T12: |
| 據韓國媒體報道，蘋果計劃在其即將發布的iPhone 16系列手機中采用全新的超窄邊框技術。這種技術名為「Border Reduction Structure (BRS)」，通過將. |
| Keyword：iPhone 16 |
| Concept：超窄邊框技術螢幕 |
| 美考慮制裁與華為相關芯片公司國家商務部：將適情采措施維護企業合法權益 ＠ 2024-03-22T08: |
| 新聞發言人何亞東在例行新聞發布會上回應表示，中方敦促美方不要采取錯誤做法，並將適情采取必要措施，維護中國企業合法權益。 |
| Keyword：華為 制裁 中國 |
| Concept：美國考慮制裁與華為相關半導體公司 , 擬制裁中國 |
| 華府擬加大制裁 封殺華為秘密供應鏈 ＠ 2024-03-22T00: |
| 《彭博社》引述消息人士稱，美國正在考慮把多間與華為有關聯的中國半導體企業列入黑名單，具體時機可能取決於兩國關系的進展。 |
| Keyword：華為 制裁 |
| Concept：美國考慮制裁與華為相關半導體公司 , 中國商務部 |
| 傳美國考慮制裁與華為有關聯公司 ＠ 2024-03-21T08: |
| 《彭博》引述消息人士報道，在華為去年取得重大技術突破後，美國政府考慮將多間與華為有關聯的中國晶片公司列入黑名單，相關的公司大多數在先前已被... |
| Keyword：華為 制裁 |
| Concept：中國半導體公司列黑名單 , 美國考慮制裁與華為有關 |
| 疑似HONOR Magic6 RSR 實機照曝光！更詳盡配置同期流出- MobileMagazine ＠ 2024-03-17T16: |
| 下周一（3 月18 日）舉行的HONOR 春季新品發布會，廠方已預告將推出Magic6 系列頂配機型HONOR Magic6 Ultimate，跟保時捷設計HONOR Magic6 RSR。 |
| Keyword：榮耀 發布 至臻版 HONOR Magic6 技術 |
| Concept： |
| 即時新聞- 國際財經- 南韓據報考慮配合美對華半導體設備出口管制行動 ＠ 2024-03-16T20: |
| 韓聯社報道，南韓政府考慮配合美方對華半導體設備出口管制行動，以維護韓美關系。 據悉，美國自2022年10月宣布禁止本國企業向中國出口尖端半導體制造所需的設備後，... |
| Keyword：中國 美國 晶片 |
| Concept：中國出口半導體 |
| HONOR Magic6 至臻版、Magic6 RSR 加入LOFIC 技術：動態范圍媲美Sony A7SIII？ ＠ 2024-03-14T20: |
| HONOR 將會於3 月18 日，在國內公布新機Magic6 至臻版及Magic6 RSR，近日官方為兩機預熱，率先將兩機加入的LOFIC 拍攝技術作解釋，據資料來源指，... |
| Keyword：榮耀 發布 至臻版 技術 |
| Concept： |
| 韓聯社：南韓考慮配合美國對華半導體設備出口管制行動 ＠ 2024-03-14T16: |
| 匯港通訊> 《韓聯社》報道，南韓政府考慮配合美國對華半導體設備出口管制行動，以維護韓美關系。 據悉，美國自2022年10月宣布禁止本國企業向中國出口... |
| Keyword：美國 中國 晶片 半導體 出口 |
| Concept：中國出口半導體 |
| 據報南韓正考慮配合美國 管制對華出口半導體｜兩岸｜商業電台 881903 ＠ 2024-03-14T12: |
| 《韓聯社》報道，南韓政府正考慮配合美國，管制對中國出口半導體設備，以維持與美國的關系。 報道引述消息人士指，美國繼要求的荷蘭和日本，采取類似... |
| Keyword：晶片 中國 美國 半導體 出口 |
| Concept：中國出口半導體 |
| 美國或進一步收緊限制阻中國獲取先進晶片科技 ＠ 2024-03-12T20: |
| 美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）說，美國有可能進一步收緊對中國獲取先進晶片技術的限制。據彭博社報道，雷蒙多正帶領貿易代表團訪問菲律賓和. |
| Keyword：中國 美國 晶片 |
| Concept：美國半導體 , 中國晶片 |