Share This

Hot News @ 美國調查華為手機

 < Previous page     Next page > 
Related Keyword:手機 , 旗艦 , 台灣 , vivo X200 FE , 金價 , 黃金 , 摺機 , HONOR Magic V5 , 厚度 , 摺疊 , 終止 , 華為 , 晶片 , 特朗普 , 主席 , 鮑威爾
Related Concept:台灣手機 , 黃金價 , 最薄摺疊 , 摺機厚度 , 宣布全面退出手機市場 , 全面終止更新 , 華為新款筆電搭載中芯 , 奈米中國晶片 , 中國華為最新筆電 , 奈米晶片 , 全面終止所有手機軟體更新服務 , 宣布退出手機市場 , 美國聯儲局主席鮑威爾
 
5月手機品牌市占排行 vivo變老三! 強勢崛起關鍵曝光 @ 2025-07-01T
根據市調機構最新數據,2025年5月台灣實體通路智慧手機市場銷售量約43.1萬台,較4月增加4%,銷售額則成長7%;在品牌市占率方面,蘋果以36.9%的銷售占比領先...
Keyword:手機 旗艦 台灣 vivo X200 FE
Concept:台灣手機
《商品》等待美國最新就業數據 金價第二季累升逾半成 @ 2025-07-01T
市場等待周三公布的美國ADP就業數據和周四公布的首次申請失業金人數數據,加上美元走弱,金價周一小幅上揚。黃金連續第二季上漲,累計上漲5.5%。
Keyword:金價 黃金
Concept:黃金價
HONOR Magic V5 7月2日發布,挑戰最薄摺疊機,硬撼Samsung Fold 7【附7大熱門摺疊機厚度對比】 @ 2025-07-01T
Honor Magic V5摺疊智能手機將於7月2日隆重登場,預計以其極致纖薄的機身、超大電池容量及頂級影像系統,重新定義摺疊機標准。這款新機不僅挑戰現有市場...
Keyword:摺機 HONOR Magic V5 厚度 摺疊
Concept:最薄摺疊 , 摺機厚度
又是時代的眼淚!這手機品牌曾排全球前三6月底全面終止更新- 國際 @ 2025-06-30T
【中時新聞網邱怡萱】韓國科技品牌「LG」風光時期曾在全球手機市場排名前3,後續因不堪連年虧損,於2021年7月31日正式退出手機市場,只提供用戶軟體更新,...
Keyword:手機 終止
Concept:宣布全面退出手機市場 , 全面終止更新
美媒:華為新款筆電搭載中芯舊的7奈米晶片 落後台積電3代 @ 2025-06-30T
受限於美國的禁令,中國的晶圓代工廠現在被迫依賴效率較低的多重曝光技術,因而降低晶圓產出的良率。(圖片來源/flickr). 盡管中國不顧美國貿易政策,齊心...
Keyword:華為 晶片
Concept:華為新款筆電搭載中芯 , 奈米中國晶片
恐落後三代!EUV 設備、EDA 工具雙缺,華為攻 5 奈米制程難 | 科技新報 | LINE TODAY @ 2025-06-30T16:
台灣近期將華為和中芯國際列入黑名單,外界也相當關注兩間公司的最新動態。根據最新TechInsights 的說法,華為最新的晶片麒麟X90...
Keyword:華為 晶片
Concept:中國華為最新筆電 , 奈米晶片
LG手機全面退場!6月30日終止所有服務 31年回憶沒了 | EBC 東森新聞 | LINE TODAY @ 2025-06-30T
曾經風靡全球、一度躋身前三大手機品牌的韓國LG電子,因連年虧損於2021年宣布退出手機市場,但過去幾年仍持續為既有用戶提供系統更新與服務維護...
Keyword:手機 終止
Concept:全面終止所有手機軟體更新服務 , 宣布退出手機市場
iPhone、三星都不想用了!內行跳槽改買它:每支免5000元、超耐操 @ 2025-06-30T
台灣人手機換起來了!根據市調機構最新數據,最新5月台灣實體通路智慧型手機銷售量達到43.1萬台,第二季中段開出漂亮成績,除了蘋果、三星依舊是冠亞軍之...
Keyword:手機 旗艦 vivo X200 FE 台灣
Concept:台灣手機
【禁聞】美國出口管制奏效 華為新筆電裝舊芯片 @ 2025-06-30T
【新唐人北京時間2025年06月28日訊】根據加拿大研究機構報告指出,華為新款筆記型電腦搭載的是中芯國際生產的上一代芯片,凸顯美國出口限制奏效。
Keyword:華為 晶片
Concept:華為新款筆電搭載中芯 , 奈米中國晶片
特朗普稱美利率應控制於2厘內 再度批評鮑威爾 @ 2025-06-30T
美國總統特朗普再次就當地利率水平發表意見,認為利率應該控制在介乎1厘至2厘水平;同時再次對聯儲局主席鮑威爾作出批評。他於周日(29日)接受美.
Keyword:特朗普 主席 鮑威爾
Concept:美國聯儲局主席鮑威爾
 < Previous page     Next page > 

Mobile | Full
Forum rule | About Us | Contact Info | Terms & Conditions | Privacy Statment | Disclaimer | Site Map
Copyright (C) 2025 Suntek Computer Systems Limited. All rights reserved
Disclaimer : In the preparation of this website, 88iv endeavours to offer the most current, correct and clearly expressed information to the public. Nevertheless, inadvertent errors in information and in software may occur. In particular but without limiting anything here, 88iv disclaims any responsibility and accepts no liability (whether in tort, contract or otherwise) for any direct or indirect loss or damage arising from any inaccuracies, omissions or typographical errors that may be contained in this website. 88iv also does not warrant the accuracy, completeness, timeliness or fitness for purpose of the information contained in this website.