| Related Keyword：iPhone 16 , 鏡頭 , 設計 , LINE TODAY , 中國 , 晶片 , 馬來西亞 , 制裁 , 美國 , 公司 , 組裝 , 中企 , ROG Phone 8 , 華碩 , 曝光 , 原型 , 技術 , 資金 , 獲美 |
| Related Concept：原型機設計曝光 , 鏡頭升級 , 中國半導體設計公司 , 馬來西亞組裝晶片 , 馬來西亞組裝晶片規避美國制裁 , 華碩預告將推出 , 相機模組設計 , 華碩游戲手機 , 中國半導體公司繞過美國晶片 , 拜登晶片禁令 |
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| 疑似iPhone 16原型機圖片流出鏡頭位置有調整與7 Plus同款？ ＠ 2023-12-20T08: |
| 月前已有傳言指，蘋果或打算將在iPhone 15 Pro/15 Pro Max 首度引入的Action Button，推廣至明年發表的iPhone 16 系列之上；而新近在網上流傳、 |
| Keyword：iPhone 16 鏡頭 設計 LINE TODAY |
| Concept：原型機設計曝光 , 鏡頭升級 |
| 財經新聞- 中企設計晶片傳交大馬組裝投資成本低不涉制程可避美制裁- 信報網站hkej.com ＠ 2023-12-20T08: |
| 路透引述消息人士報道，愈來愈多中國半導體設計公司正尋求與馬來西亞公司合作組裝部分高端晶片，以規避美國擴大對華晶片行業制裁的風險。 |
| Keyword：中國 晶片 馬來西亞 |
| Concept：中國半導體設計公司 , 馬來西亞組裝晶片 |
| 避美制裁華企借大馬組裝晶片- 20231219 - 中國 ＠ 2023-12-19T20: |
| 【明報專訊】美國政府對美國公司向華出售高端晶片的管控愈趨嚴格，路透社昨引述消息人士指，為規避美國擴大制裁的風險，愈來愈多中國半導體設計公司正... |
| Keyword：晶片 中國 制裁 美國 公司 |
| Concept：中國半導體設計公司 , 馬來西亞組裝晶片 |
| 據報中企尋求馬來西亞廠商組裝高端晶片 ＠ 2023-12-19T08: |
| 《路透》引述消息報道，中國半導體設計公司尋求與馬來西亞公司合作，以生產高端圖像處理器(GPU)晶片。根據報道，中國華天科技在馬來西亞的子... |
| Keyword：晶片 中國 組裝 中企 馬來西亞 公司 |
| Concept：馬來西亞組裝晶片規避美國制裁 , 中國半導體設計公司 |
| 財經｜傳中國晶片設計公司增加在大馬組裝高階晶片 ＠ 2023-12-19T04: |
| 《路透》引述消息人士報道，愈來愈多中國半導體設計公司正利用馬來西亞公司組裝部分高端晶片，以規避美國擴大對中國晶片行業的制裁。 |
| Keyword：晶片 中國 公司 中企 |
| Concept：馬來西亞組裝晶片規避美國制裁 , 中國半導體設計公司 |
| 【中美芯戰】路透:內企尋求馬來西亞組裝高端晶片 ＠ 2023-12-19T00: |
| 【Now新聞台】市傳內地企業尋求在馬來西亞組裝高端晶片。 據《路透》報道，多家內地晶片設計公司尋求跟馬來西亞企業合作，生產高端圖像處理器晶片，以... |
| Keyword：晶片 中國 |
| Concept：馬來西亞組裝晶片規避美國制裁 , 中國半導體設計公司 |
| 換新Look！更簡約機背線條、1+2 大眼三鏡，ROG Phone 8 游戲手機確認不日推出 ＠ 2023-12-18T12: |
| 【MOBILE】在Nubia 推出無突出鏡頭設計、兼UD 鏡頭真全屏的游戲手機紅魔9 Pro 系列後，用家們開始期待同樣以電競向裝置為主打，如無意外將同樣配備... |
| Keyword：ROG Phone 8 華碩 |
| Concept：華碩預告將推出 , 相機模組設計 |
| iPhone 16 原型機設計曝光 配備 Action Button 相機布局轉變 ＠ 2023-12-18T04: |
| 雖然iPhone 15 系列才上市不久，但Apple 據說已經密鑼緊鼓為下一代iPhone 作准備。近日網站MacRumors 公開了多張，聲稱是iPhone 16 的機身設計圖，有... |
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| Concept：原型機設計曝光 |
| 華碩 ROG Phone 8 將換上窄邊框和更強相機 ＠ 2023-12-17T12: |
| 華碩日前確認，其新一代電競手機旗艦ROG Phone 8 的中國發表會將於1 月16 日舉行。但在那之前，廠方應該會在CES 期間率先讓這款產品亮相。 |
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| Concept：相機模組設計 , 華碩游戲手機 |
| 中芯系突破禁令引入美資技術 ＠ 2023-12-17T08: |
| 中國IC設計公司燦芯半導體近日被點出，該公司向6間解放軍供應商提供晶片服務。主要股東不但有兩家美資，至今還持續得到美國「電子設計自動化」（ED. |
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| Concept：中國半導體公司繞過美國晶片 , 拜登晶片禁令 |
