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Related Concept:取消高通晶片設計授權 , 高通將取消晶片設計授權 , 晶片設計瑕疵黃仁勳 , 台積電輝達 , 傳小米成功試產首款 , 納米晶片成功試產 , 便攜相機 , 入門相機 , 曝光邊框設計 , 邊框設計可能 , 三星明年
 
Arm 市場主導性動搖!蘋果、高通開發客制化晶片,聯發科續擁抱 Cortex @ 2024-10-26T
Arm 長久以來一直是行動晶片的主要架構,其Cortex 幾乎在各種手機或平板中運作,但隨著蘋果和高通開發客制化矽設計,Arm 的市場霸主地位已經開始動搖。
Keyword:高通 取消 授權
Concept:取消高通晶片設計授權
高通在風光開大會,Arm卻絕交斷後路? @ 2024-10-26T08:
高通正在風光開大會發新品,Arm卻搞突然襲擊發絕交信,一度導致高通股價大跌5%。這對移動行業最重要的合作伙伴,為何會逐步發展到反目成仇,以至於Arm要挑...
Keyword:高通 取消
Concept:高通將取消晶片設計授權
黃仁勳坦承Blackwell新晶片設計有瑕疵 100%是NVIDIA的錯 @ 2024-10-26T
繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)執行長黃仁勳23日造訪丹麥時親口證實,該公司最新款Blackwell人工智慧(AI)晶片...
Keyword:黃仁勳 輝達 晶片 台積電 瑕疵
Concept:晶片設計瑕疵黃仁勳 , 台積電輝達
Nvidia晶片Blackwell爆設計缺陷遲出貨黃仁勳:台積電協助下已解決問題(14:45) - 20241024 - 即時財經新聞 @ 2024-10-25T
Nvidia(美:NVDA)最新AI晶片Blackwell早前傳出有設計缺陷導致延遲出貨,更有傳媒指Nvidia和台積電(美:TSM)為此事鬧不和。Nvidia創辦人黃仁勳承認...
Keyword:輝達 黃仁勳 晶片 瑕疵 台積電
Concept:晶片設計瑕疵黃仁勳
小米傳首款3納米晶片成功試產 恐淪美貿易制裁新目標? @ 2024-10-21T
小米(01810)據報已成功完成首款3納米晶片的設計封裝,不過有指小米該晶片的突破,可能再次將中國科技企業推向美國制裁的...
Keyword:小米 晶片 首款 成功
Concept:傳小米成功試產首款 , 納米晶片成功試產
Fujifilm X-M5 是配備膠片模擬轉盤的 355g 便攜無反機 @ 2024-10-17T
Fujifilm 剛剛發表了最新的便攜無反機X-M5,其含卡、電的重量僅為355g,同時搭載了26.1MP X-Trans 4 感光器。
Keyword:機身 Fujifilm X-M5 相機 富士
Concept:便攜相機
Fujifilm X-M5登場 入門機仔有6.2K Open Gate拍片規格 @ 2024-10-16T
【Now.com】足足11年,Fujifilm終於發表X-M系列的更新機款──X-M5,對上一部已經是2013年發表的X-M1,這次跨代誕生,相信與近年拍Vlog相機市場漸大,...
Keyword:Fujifilm X-M5 機身 富士 相機 入門
Concept:入門相機
傳三星也將推出 Slim 機型,且可能就是 S25 FE @ 2024-10-15T
傳出智慧型手機霸主三星也將在明年推出Slim款的機型,這款手機大家最近很常聽到消息,因為它可能將會是GalaxyS25FE。
Keyword:三星
Concept:曝光邊框設計
副總裁被拍 小米 15 Pro 實機首度曝光? @ 2024-10-15T
小米即將於本月20日發表其旗艦機的小米15系列,但目前仍然未有透露太多資訊。然而,近日網上有照片流傳可能是小米15Pro的實機照,而且可以看到其背部相機...
Keyword:小米 15 Pro
Concept:
三星S25旗艦機保護貼曝光 邊框設計可能比蘋果更薄 @ 2024-10-14T
有傳聞指出,三星(Samsung)下一代旗艦新機S25 Ultra的螢幕將進一步升級,且邊框也更加縮窄,並且可能超越iPhone 16 Pro Max,而知名爆料者稍早也帶來更...
Keyword:三星
Concept:邊框設計可能 , 三星明年
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