| Related Keyword：海力士 , 三星 , 晶片 , iPhone 16 , 榮耀 , 發布 , 至臻版 , HONOR Magic6 , 技術 , 中國 , 美國 |
| Related Concept：記憶體晶片市場 , 海力士今年 , 邊框技術螢幕 , 超窄邊框技術螢幕 , 海力士技術 , 中國半導體技術 , 美國晶片 |
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| 韓媒：最快自9月起三星將獨家向輝達供應12層HBM3E | Anue鉅亨- 歐亞股 ＠ 2024-04-02T12: |
| 據韓媒alphabiz 消息，輝達(NVDA-US) 最快將自9 月開始大量采購12 層HBM3E 記憶體，這些記憶體將由三星獨家供貨。 目前，SK 海力士供應了輝達AI... |
| Keyword：海力士 三星 晶片 |
| Concept：記憶體晶片市場 , 海力士今年 |
| 蘋果iPhone 16 Pro 重推玫瑰金、4新色曝光｜其他顏色也有調整 ＠ 2024-03-27T16: |
| 蘋果iPhone 16 Pro 重推玫瑰金、4種新色曝光｜iPhone 16 Pro 系列傳聞9月就面世，眾所周知iPhone 要兩代才會大改款一次，上一代iPhone 15 Pro 系. |
| Keyword：iPhone 16 |
| Concept：邊框技術螢幕 |
| 韓媒指iPhone 16系列將采用超窄邊框技術螢幕變大顏值升級 ＠ 2024-03-27T12: |
| 據韓國媒體報道，蘋果計劃在其即將發布的iPhone 16系列手機中采用全新的超窄邊框技術。這種技術名為「Border Reduction Structure (BRS)」，通過將. |
| Keyword：iPhone 16 |
| Concept：超窄邊框技術螢幕 |
| 疑似HONOR Magic6 RSR 實機照曝光！更詳盡配置同期流出- MobileMagazine ＠ 2024-03-17T16: |
| 下周一（3 月18 日）舉行的HONOR 春季新品發布會，廠方已預告將推出Magic6 系列頂配機型HONOR Magic6 Ultimate，跟保時捷設計HONOR Magic6 RSR。 |
| Keyword：榮耀 發布 至臻版 HONOR Magic6 技術 |
| Concept： |
| 中信建投：HBM供需將持續緊俏市場規模高速增長提供者智通財經 ＠ 2024-03-15T00: |
| 智通財經APP獲悉，中信建投發布研究報告稱，HBM是限制當前算力卡性能的關鍵因素，海力士、三星、美光正加大研發投入和資本開支，大力擴產並快速... |
| Keyword：三星 |
| Concept：海力士技術 |
| HONOR Magic6 至臻版、Magic6 RSR 加入LOFIC 技術：動態范圍媲美Sony A7SIII？ ＠ 2024-03-14T20: |
| HONOR 將會於3 月18 日，在國內公布新機Magic6 至臻版及Magic6 RSR，近日官方為兩機預熱，率先將兩機加入的LOFIC 拍攝技術作解釋，據資料來源指，... |
| Keyword：榮耀 發布 至臻版 技術 |
| Concept： |
| 信達證券：HBM3E量產在即關注國產HBM突破和產業鏈受益提供者智通財經 ＠ 2024-03-14T20: |
| 智通財經APP獲悉，信達證券發布研究報告稱，近日，美光宣布已開始量產其HBM3E高帶寬內存解決方案。英偉達H200TensorCoreGPU將采用美光8層堆疊的24GB... |
| Keyword：三星 |
| Concept：海力士技術 |
| 傳美國考慮將長鑫存儲等中國科企列入實體清單 ＠ 2024-03-12T08: |
| 【Now新聞台】拜登政府據報對包括晶片制造商長鑫存儲等幾家中國科技公司實施制裁，以限制中國發展先進半導體的能力。 |
| Keyword：中國 美國 晶片 |
| Concept：中國半導體技術 , 美國晶片 |
| 日股初段急挫近千點日經指數失守39000點 ＠ 2024-03-12T00: |
| 日股急挫近千點，日經指數開市初段跌穿39000點關口，是2月29日以來首次。 指數低見38715點，跌973點，跌幅2.45%。其後跌幅稍為收窄，較早時報38979點... |
| Keyword：中國 美國 晶片 |
| Concept： |
| 彭博︰華府研把更多中企納入實體清單 包括長鑫存儲｜兩岸｜商業電台 881903 ＠ 2024-03-11T08: |
| 《彭博社》報道，美國拜登政府正研究，再把6間中國科技企業納入實體清單，當中包括中國晶片制造商長鑫存儲，以限制中國半導體技術發展。 |
| Keyword：中國 美國 晶片 |
| Concept：中國半導體技術 , 美國晶片 |