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Related Keyword:三星 , 高通 , 取消 , 授權 , 黃仁勳 , 輝達 , 晶片 , 台積電 , 瑕疵 , 失業率維持 , 小米 , 首款 , 成功 , 15 Pro
Related Concept:明年推三折手機 , 設計更堅固 , 取消高通晶片設計授權 , 高通將取消晶片設計授權 , 晶片設計瑕疵黃仁勳 , 台積電輝達 , 本港最新失業率維持 , 勞工市場偏緊 , 傳小米成功試產首款 , 納米晶片成功試產 , 曝光邊框設計 , 邊框設計可能 , 三星明年
 
和華為不同!三星傳明年推三折手機 內折設計「更堅固」 @ 2024-11-22T
Samsung計劃於明年推出創新三折機種!消息來源指出,Samsung已著手開發,預計於本月底確定設計與上市版本。據業界多位知情人士表示:「Samsung最近將三折手機加入開發陣容,...
Keyword:三星
Concept:明年推三折手機 , 設計更堅固
Arm 市場主導性動搖!蘋果、高通開發客制化晶片,聯發科續擁抱 Cortex @ 2024-10-26T
Arm 長久以來一直是行動晶片的主要架構,其Cortex 幾乎在各種手機或平板中運作,但隨著蘋果和高通開發客制化矽設計,Arm 的市場霸主地位已經開始動搖。
Keyword:高通 取消 授權
Concept:取消高通晶片設計授權
高通在風光開大會,Arm卻絕交斷後路? @ 2024-10-26T08:
高通正在風光開大會發新品,Arm卻搞突然襲擊發絕交信,一度導致高通股價大跌5%。這對移動行業最重要的合作伙伴,為何會逐步發展到反目成仇,以至於Arm要挑...
Keyword:高通 取消
Concept:高通將取消晶片設計授權
黃仁勳坦承Blackwell新晶片設計有瑕疵 100%是NVIDIA的錯 @ 2024-10-26T
繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)執行長黃仁勳23日造訪丹麥時親口證實,該公司最新款Blackwell人工智慧(AI)晶片...
Keyword:黃仁勳 輝達 晶片 台積電 瑕疵
Concept:晶片設計瑕疵黃仁勳 , 台積電輝達
Nvidia晶片Blackwell爆設計缺陷遲出貨黃仁勳:台積電協助下已解決問題(14:45) - 20241024 - 即時財經新聞 @ 2024-10-25T
Nvidia(美:NVDA)最新AI晶片Blackwell早前傳出有設計缺陷導致延遲出貨,更有傳媒指Nvidia和台積電(美:TSM)為此事鬧不和。Nvidia創辦人黃仁勳承認...
Keyword:輝達 黃仁勳 晶片 瑕疵 台積電
Concept:晶片設計瑕疵黃仁勳
經濟吹淡風但失業率又唔算高? 揭4個你不知道的情況│香港經濟 @ 2024-10-23T
本港經濟正面臨多重挑戰,樓市下跌持續,港人北上消費及內地客消費力不如以往,令零售業首當其沖,中小企經營困難,倒閉裁員時有聽聞。但「詭異」的.
Keyword:失業率維持
Concept:本港最新失業率維持 , 勞工市場偏緊
小米傳首款3納米晶片成功試產 恐淪美貿易制裁新目標? @ 2024-10-21T
小米(01810)據報已成功完成首款3納米晶片的設計封裝,不過有指小米該晶片的突破,可能再次將中國科技企業推向美國制裁的...
Keyword:小米 晶片 首款 成功
Concept:傳小米成功試產首款 , 納米晶片成功試產
傳三星也將推出 Slim 機型,且可能就是 S25 FE @ 2024-10-15T
傳出智慧型手機霸主三星也將在明年推出Slim款的機型,這款手機大家最近很常聽到消息,因為它可能將會是GalaxyS25FE。
Keyword:三星
Concept:曝光邊框設計
副總裁被拍 小米 15 Pro 實機首度曝光? @ 2024-10-15T
小米即將於本月20日發表其旗艦機的小米15系列,但目前仍然未有透露太多資訊。然而,近日網上有照片流傳可能是小米15Pro的實機照,而且可以看到其背部相機...
Keyword:小米 15 Pro
Concept:
三星S25旗艦機保護貼曝光 邊框設計可能比蘋果更薄 @ 2024-10-14T
有傳聞指出,三星(Samsung)下一代旗艦新機S25 Ultra的螢幕將進一步升級,且邊框也更加縮窄,並且可能超越iPhone 16 Pro Max,而知名爆料者稍早也帶來更...
Keyword:三星
Concept:邊框設計可能 , 三星明年
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