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Lenovo 拓展 Legion 電競產品組合 發表新款搭載 SteamOS 系統電競掌機等 @ 2025-01-09T |
Lenovo 於CES 2025 發表一系列突破性AI 驅動的產品與解決方案,展現品牌於游戲、商務及日常應用領域。其中Lenovo 整合式游戲平台Legion Space 運用AI... |
Keyword:Legion Go S 聯想 游戲掌機 首款 第三方 |
Concept:推出首款第三方 , 正式發布 |
Valve 正式宣布將很快推出 SteamOS 至更多手持設備 @ 2025-01-09T |
自從Steam Deck 發布以來,使用者一直在詢問「SteamOS 何時會推出到其他手持設備和個人電腦」。Valve 的回答是「很快」… |
Keyword:Legion Go S 聯想 游戲掌機 首款 第三方 |
Concept:推出首款第三方 , 正式發布 |
蘋果首批采自研WiFi晶片產品曝光!iPhone 17也在其中 @ 2024-12-16T |
蘋果旗下產品從明年不只將采用自研的5G數據機晶片,根據彭博社的最新消息,也計畫改用自家研發的藍牙和Wi-Fi組合晶片,此舉將逐步淘汰目前由博通供應的... |
Keyword:晶片 蘋果 自研 |
Concept:蘋果自研藍牙 , 晶片明年 |
不用WiFi也能上網? 傳蘋果「超殺晶片」明年亮相 代號曝光 @ 2024-12-10T |
蘋果長年致力於開發自研5G連網晶片,據外媒報導即將成真,傳出2025年iPhone SE 4、iPhone 17 Air和入門版iPad將首次導入該晶片,將不需Wi-Fi也能上網,... |
Keyword:蘋果 晶片 自研 |
Concept:蘋果自研晶片 |
壓歲錢、年終存起來!傳蘋果新 iPhone、iPad 明年春季發表 @ 2024-12-10T |
即將邁入年末,相信不少人期待壓歲錢或是年終獎金,但是果粉請好好存起來!外媒《9to5mac》就點名蘋果有5 款新品即將在明年春季發表,包含新款iPhone... |
Keyword:蘋果 晶片 自研 明年 高通 |
Concept:蘋果自研晶片 |
據報蘋果公司明年開始應用自家研發蜂窩式數據機晶片 @ 2024-12-09T |
據報蘋果公司將於明年開始,應用自家研發的蜂窩式數據機晶片,逐步取代目前由高通提供的晶片。《彭博》報道,蘋果研發超過五年的數據機晶片將於明年首季... |
Keyword:蘋果 晶片 自研 高通 明年 |
Concept:蘋果自研晶片 |
消息指蘋果 5G 模組由 iPhone SE 4 先試水溫 @ 2024-12-08T |
自從自主研發的A系列處理器問世之後,蘋果推出自研5G通訊模組的消息也不斷傳出,而據彭博社記者MarkGurman的最新情報,除了傳言中的iPhoneSE4首發,... |
Keyword:蘋果 晶片 明年 |
Concept:蘋果自研晶片明年 |
據報小米自主研發智能手機晶片明年大規模投產 華為最新旗艦手機開賣 @ 2024-11-27T |
小米自主研發的智能手機晶片,據報明年可大規模投產。中央政府近年不斷呼吁本地企業,盡量減少依賴外國科技。據《彭博》報道,小米自主研發的智能手機... |
Keyword:小米 晶片 手機 明年 |
Concept:小米自研手機晶片料明年量產 , 聯發科依賴 |
小米造芯亅小米傳明年量產自家研發手機晶片 減少依賴海外 @ 2024-11-27T |
小米(01810)繼電動車後,進軍另一個前沿領域。《彭博》報道,小米正為旗下新手機自行設計一款移動處理器,預計於明年起大規模生產,以減少對外國供應商... |
Keyword:小米 晶片 手機 年量產 明年 |
Concept:明年量產自家研發手機晶片 , 聯發科依賴 |
據報小米(01810.HK)開發自家晶片 明年量產 @ 2024-11-27T |
《彭博》報道,小米(01810.HK)正將即將推出的智能手機自行設計的一款晶片,以減少對高通(QCOM.US)及聯發科技的依賴。 據悉,該款自家晶片預計將於明年... |
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Concept:明年量產自家研發手機晶片 , 小米自研手機晶片 |