| Related Keyword：華為 , HUAWEI Mate X6 , 國際 , 發表 , 開啟 , 國際市場 , 銀行 , 保險箱 , 三菱 , 晶片 |
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| 華為nova 13系列驚艷亮相：重新定義設計、攝影與體驗 ＠ 2024-12-18T |
| 12月12日，在迪拜華為旗艦產品發布會上，華為全新nova 13系列驚艷亮相。該系列首創格紋變奏設計，具備多焦段人像拍攝功能，並融入人工智能(AI)驅動的創新... |
| Keyword：華為 HUAWEI Mate X6 國際 發表 開啟 |
| Concept：國際市場發表 |
| 【每周Tech匯】Mate X6 港版有期、Redmi Note 14 現身、iOS 18.2 推送升級 ＠ 2024-12-17T |
| 【MOBILE】12 月第2 周數碼產品市場，除有多家品牌在港推出聖誕及年終購物優惠，HUAWEI 跟Xiaomi 亦分別於海外市場發布新品，並先後預告港版推出時程。 |
| Keyword：華為 HUAWEI Mate X6 發表 開啟 國際市場 |
| Concept：國際市場發表 |
| 員工監守自盜 三菱日聯道歉 ＠ 2024-12-17T |
| 日本三菱日聯銀行早前爆出一名前員工監守自盜後，該行舵手半澤淳一周一在記者會上與其他高層一同鞠躬道歉，承諾會加強保險箱安全、防止同類事件發生的... |
| Keyword：銀行 保險箱 三菱 |
| Concept：行員監守自盜客戶保險箱 , 日本三菱銀行 |
| 三菱UFJ銀行員工從保險箱偷走客戶現金及貴重物品 折合逾五千萬港元 ＠ 2024-12-17T |
| 日本三菱UFJ銀行稱，一名員工從保險箱偷走客戶現金和貴重物品，價值折合逾五千萬港元。銀行高層召開記者會，就事件向客戶和有關方面道歉。 |
| Keyword：銀行 保險箱 三菱 |
| Concept：行員監守自盜客戶保險箱 , 日本三菱日聯銀行 |
| 台積電晶片到底有多猛？專家「拆華為新手機」揭真相 ＠ 2024-12-16T |
| 財經中心／李明融報導台灣「護國神山」台積電為全球最大晶圓代工廠，技術領先全球一大步，然而各國紛紛投入晶片研發想要跟上台積電的腳步，不過台積電在... |
| Keyword：華為 晶片 |
| Concept：晶片落後台積電 , 拆解華為新手機 |
| 美媒引述機構：華為Mate 70仍采7納米晶片，未攻克5納米技術難題 ＠ 2024-12-16T |
| 彭博社引述諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示，華為最新推出的Mate 70系列旗艦機所采用的晶片與前一代手機幾乎一致，並未如部分人士般預期轉進. |
| Keyword：華為 晶片 |
| Concept：晶片落後台積電 , 拆解華為新手機 |
| 拆解華為最新手機驚見7奈米 ""晶片戰爭""作者:落後台積電6年 ＠ 2024-12-16T |
| 財經中心／陳妍霖莊柏驊台北報導中國號稱晶片技術大幅提升，還推出AI晶片，但國際知名拆解研究機構拆解華為最新手機，發現里面使用的處理器，... |
| Keyword：華為 晶片 |
| Concept：晶片落後台積電 , 拆解華為新手機 |
| 拆解Mate 70才知…華為5奈米晶片難產 制程落後台積6年 ＠ 2024-12-16T |
| 華為最新Mate 70系列手機12月初開賣即掀起話題，諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示，華為最新推出的M... |
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| Concept：晶片制程落後台積電 , 拆解華為新手機 |
| 《晶片戰》作者：中國晶片落後台積電6年 先進技術落後3倍 ＠ 2024-12-15T |
| 吳孟峰／核稿編輯〔財經頻道／綜合報導〕《晶片戰爭：爭奪世界最關鍵技術》一書的作者克里斯·米勒（Chris Miller）接受美國「外交政策」期刊專訪時表示，... |
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| Concept：晶片戰爭作者拆解華為 , 奈米制程 |
| 華為芯片不敵五年前台積電 中共愛國牌不靈 ＠ 2024-12-14T |
| 科技諮詢公司TechInsights近日拆解華為新款Mate 70 手機發現，其芯片進展停滯不前，甚至不如五年前台積電同款產品。這證明中共所謂芯片自力更生，... |
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