| Related Keyword：未來 , 公營房屋 , 房屋局 , 萬伙 , 房屋 , 居屋 , 出口 , 中國 , 管制 , 晶片 , 限制 , 美國 |
| Related Concept：萬伙公營房屋公屋綠置居 , 房屋局料未來 , 年公營房屋總建屋量約 , 萬個公屋或綠置居單位 , 公營房屋總建屋量預計 , 新一期居屋申請 , 半導體材料實施出口管制 , 限制中國 , 對華晶片出口實施新限制 , 美國芯片 , 中國限制晶片出口 |
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| 房屋局：未來五年公營房屋總建屋量約12.88萬伙 ＠ 2023-08-06T16: |
| 【Now新聞台】房屋局預計未來五年，公營房屋總建屋量共約12.88萬伙，當中包括約8.28萬個公屋或綠置居單位及約4.59萬個其他資助出售單位。 |
| Keyword：未來 公營房屋 房屋局 萬伙 |
| Concept：萬伙公營房屋公屋綠置居 , 房屋局料未來 |
| 未來5年12.8萬伙公營房屋落成公屋及綠置居單位占逾8.2萬 ＠ 2023-08-06T04: |
| 政府今日(4日)公布最新未來五年各類公營房屋預測建屋量，達到128,800個單位；同時亦公布下一個五年，即2028/29至2032/33年度預測落成的公營房屋用地... |
| Keyword：未來 公營房屋 房屋局 萬伙 |
| Concept：萬伙公營房屋公屋綠置居 , 年公營房屋總建屋量約 |
| 房屋局：預計未來5年公營房屋總建屋量共12.88萬伙- 香港- 香港文匯網 ＠ 2023-08-05T08: |
| 房屋局今日（4日）公布的最新預測顯示，未來5年的公營房屋總建屋量，預計合共有12.88萬伙，當中包括約8.28萬個公屋或綠置居單位，以及約4.59萬個其他... |
| Keyword：房屋 未來 |
| Concept：萬個公屋或綠置居單位 , 公營房屋總建屋量預計 |
| 房屋局：未來5年期公營房屋總建屋量約13萬個單位- RTHK ＠ 2023-08-05T00: |
| 房屋局表示，根據今年6月的預測，房委會及房協於2023/24至2027/28年度，5年期的公營房屋總建屋量預計合共約為128800個單位，當中包括約82800 個公屋... |
| Keyword：未來 公營房屋 房屋局 萬伙 |
| Concept：萬伙公營房屋公屋綠置居 , 公營房屋總建屋量預計 |
| 居屋申請2023｜7月31日起接受申請最平149萬白表綠表申請資格一覽 ＠ 2023-07-25T00: |
| 居屋申請2023 最新消息！香港房屋委員會宣布，「出售居者有其屋計劃（居屋）單位2023」（「居屋2023 」）及「白表居屋第二市場計劃（白居二）2023」）... |
| Keyword：居屋 |
| Concept：新一期居屋申請 |
| 居屋2023｜女兒抽10年仍未成功母續取表：住屋問題真系好困擾 ＠ 2023-07-24T20: |
| 房委會今日(24日)起派發新一期居屋申請表格，樂富房委會客戶中心展示六個居屋新盤模型，以及派發申請表格，吸引一些寄望子女有個家的父母來參觀及. |
| Keyword：居屋 |
| Concept：新一期居屋申請 |
| 中國金屬出口管制震動亞洲晶片行業 ＠ 2023-07-05T08: |
| 亞洲貿易官員正在評估美中科技戰最新升級的影響。先前，北京方面表示將對用於晶片制造的金屬實施出口管制。 南韓產業通商資源部召開緊急會議，討論... |
| Keyword：出口 中國 |
| Concept：半導體材料實施出口管制 , 限制中國 |
| 中國出手限制關鍵金屬出口 料傷及歐洲經濟綠色轉型之路 ＠ 2023-07-05T04: |
| 【彭博】0.0 中國限制關鍵金屬出口的決定，將打擊歐盟經濟脫碳努力涉及的關鍵行業，也反映出西方想要完全擺脫供應鏈對華依賴的不切實際。 |
| Keyword：出口 中國 管制 |
| Concept：半導體材料實施出口管制 , 限制中國 |
| 東方日報B1：美AI晶片輸華限令加辣 ＠ 2023-06-29T16: |
| 面對人口老化和外資逐漸把產能遷出，且不能再依賴舉債、基建和房地產來延續增長，中國亟需搶占高新科技的領先地位，以保持經濟競... |
| Keyword：晶片 出口 限制 中國 美國 |
| Concept：對華晶片出口實施新限制 , 美國芯片 |
| 晚報：據報美國政府將推新措施，限制對中國出口人工智能晶片｜端傳媒Initium Media ＠ 2023-06-29T12: |
| 《華爾街日報》引述消息報道，美國政府正考慮針對出口到中國的人工智能（AI）晶片實施新的限制，作為去年10月起實施的晶片出口管制措施的延續。 |
| Keyword：晶片 出口 中國 美國 限制 |
| Concept：中國限制晶片出口 , 美國芯片 |