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Hot News @ 頭戴裝置設計公開

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Related Keyword:曝光 , 按鈕 , 設計 , iPhone 16 Pro , 新增 , 最新 , 設計圖 , Nothing Phone , iPhone SE 4 , 螢幕 , iPhone 14 , 機管局 , 港元債券 , 蘋果 , 制裁 , 晶片 , 馬來西亞組裝 , 中企 , 美國 , 中國 , 公司
Related Concept:最新設計 , 正式發表 , 最新渲染圖曝光 , 流出螢幕尺寸 , 機管局首次公開發行港元債券超額認購 , 機管局發行票據超購 , 蘋果產品設計 , 開發人工智 , 馬來西亞組裝晶片規避美國制裁 , 中國半導體設計公司
 
iPhone 16無責任預測理想新機應如此否則其他廠還能抄什麼? @ 2024-03-12T08:
歷年的蘋果特別活動都能稱得上是「科技圈春晚」,不知道果粉們對今年的iPhone 15系列都滿意嗎?反正從市場成績上看,iPhone 15系列的銷量在國內市.
Keyword:曝光 按鈕 設計 iPhone 16 Pro 新增 最新
Concept:最新設計
特斯拉銷售量被比亞迪超越但核心競爭力仍明顯具優勢| 聯合新聞網 @ 2024-03-12T00:
在全球電動車市場的激烈競爭中,比亞迪(BYD)和特斯拉(Tesla)無疑是其中的兩個主要競爭者。近年來,比亞迪在中國及歐洲市場取得了顯著的銷量成績,...
Keyword:按鈕 iPhone 16 Pro 新增 最新 曝光 設計圖
Concept:
港行入場價$2600 有找!Nothing Phone (2a) 正式登場 @ 2024-03-11T08:
較早前Nothing 舉行全球發布會,宣布正式推出智能手機新作Nothing Phone (2a)。本文刊登時香港Nothing 亦公布了裝置價格詳情,港版將具備8+128...
Keyword:Nothing Phone
Concept:
獨特Glyph燈帶、中階規格!Nothing Phone 2a台灣價格9990起 | 手機王 | LINE TODAY @ 2024-03-11T00:
Nothing 品牌發表旗下最新的中階手機Nothing Phone (2a),延續旗艦手機Nothing Phone (2) 的透明背蓋外觀,也擁有Glyph Interface 光條設計,但僅保留...
Keyword:Nothing Phone
Concept:正式發表
iPhone SE 4 CAD設計圖疑流出螢幕尺寸似iPhone 14? | am730 @ 2024-03-05T08:
早在年前流傳關於蘋果大眾向手機iPhone SE 4 資訊時,已有說法指其外觀或近似配備窄身Face ID 凹屏的iPhone 14;較早前網絡流傳疑似iPhone SE 4 CAD...
Keyword:iPhone SE 4 螢幕 iPhone 14
Concept:最新渲染圖曝光 , 流出螢幕尺寸
機管局發行40億港元債券超額認購逾兩倍| 無線新聞TVB News @ 2024-01-05T08:
香港機場管理局發行40億港元債券,獲得逾兩倍超額認購。機管局發行的港元債券,年期三年半,獲超額認購約兩倍七,債券票面息率3.83厘。
Keyword:機管局 港元債券
Concept:機管局首次公開發行港元債券超額認購 , 機管局發行票據超購
蘋果產品設計副總裁傳加盟LoveFrom設計AI產品- 20231228 - 報章內容 @ 2023-12-30T08:
【明報專訊】彭博社著名「蘋果觀察家」Mark Gurman引述知情人士稱,OpenAI行政總裁Sam Altman與蘋果前首席設計師艾夫(Jony Ive),已招攬蘋果產品...
Keyword:設計 蘋果
Concept:蘋果產品設計 , 開發人工智
路透:規避美國制裁 陸將先進封裝 GPU 外包馬來西亞 @ 2023-12-26T20:
路透引述消息人士報導,越來越多大陸半導體設計公司委托馬來西亞晶片封裝業者,進行圖形處理器(GPU)後端制程,想藉此回避美國對大陸晶片業制裁的...
Keyword:制裁 晶片 馬來西亞組裝 中企
Concept:馬來西亞組裝晶片規避美國制裁 , 中國半導體設計公司
中國半導體企業於馬來西亞組裝晶片 避開美國貿易禁令生產 GPU @ 2023-12-25T20:
中國半導體企業於馬來西亞組裝晶片 避開美國貿易禁令生產 GPU. 作者. 藍骨. 發布日期. 2023-12-24. 閱讀時間. 2分鍾. 字體大小.
Keyword:制裁 晶片 美國 馬來西亞組裝 中國 中企
Concept:馬來西亞組裝晶片規避美國制裁 , 中國半導體設計公司
馬來西亞跟中國芯片大廠合作是福還是禍? @ 2023-12-25T12:
馬來西亞芯片產業人士透露,數家馬來西亞半導體業者正與中國芯片大廠合作組裝高階晶片。觀察家分析,此舉將有可能讓馬來西亞的半導體產業重現過往榮景...
Keyword:制裁 晶片 美國 中國 中企 馬來西亞組裝 公司
Concept:馬來西亞組裝晶片規避美國制裁 , 中國半導體設計公司
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