Share This

Hot News @ 華為螢幕可凹折手機

 < Previous page     Next page > 
Related Keyword:華為 , 晶片 , 手機 , HUAWEI Mate X6 , 國際 , 系列 , nova 13 , 發表 , Mate 70 , 開啟 , 國際市場
Related Concept:台積電晶片 , 華為新手機 , 華為國際 , 拆解華為新手機 , 國際市場發表 , 晶片落後台積電 , 晶片制程落後台積電 , 晶片戰爭作者拆解華為 , 奈米制程
 
美媒:華為新手機表明中國晶片發展停滯| 兩岸 @ 2024-12-19T
華為11月發布新款Mate 70系列手機。紐約時報報導,新系列手機Mate 70表明,華為在過去一年里在采用先進晶片方面進展甚微。
Keyword:華為 晶片 手機
Concept:台積電晶片 , 華為新手機
華為Mate X6開啟全新范式 引入創新架構和全景多窗功能 @ 2024-12-18T
華為近日發布了最新一代Mate系列折疊手機——HUAWEI Mate X6。這是一款功能全面且技術先進的智能手機,在顯示屏、攝像頭、耐用性、用戶體驗等方面取得了...
Keyword:華為 HUAWEI Mate X6 國際 系列 nova 13 發表
Concept:華為國際
九大AI創新功能突破傳統交互,華為Mate 70系列AI智控鍵引領行業風潮 @ 2024-12-18T
伴隨著AI技術快速發展成熟,AI在手機上的應用已經從最初的簡單輔助功能,發展到現在的深度融合與智能交互,諸如AI消除、AI內容摘要、AI寫作等功能,給無數...
Keyword:華為 晶片 手機 Mate 70
Concept:拆解華為新手機 , 台積電晶片
華為nova 13系列驚艷亮相:重新定義設計、攝影與體驗 @ 2024-12-18T
12月12日,在迪拜華為旗艦產品發布會上,華為全新nova 13系列驚艷亮相。該系列首創格紋變奏設計,具備多焦段人像拍攝功能,並融入人工智能(AI)驅動的創新...
Keyword:華為 HUAWEI Mate X6 國際 發表 開啟
Concept:國際市場發表
【每周Tech匯】Mate X6 港版有期、Redmi Note 14 現身、iOS 18.2 推送升級 @ 2024-12-17T
【MOBILE】12 月第2 周數碼產品市場,除有多家品牌在港推出聖誕及年終購物優惠,HUAWEI 跟Xiaomi 亦分別於海外市場發布新品,並先後預告港版推出時程。
Keyword:華為 HUAWEI Mate X6 發表 開啟 國際市場
Concept:國際市場發表
台積電晶片到底有多猛?專家「拆華為新手機」揭真相 @ 2024-12-16T
財經中心/李明融報導台灣「護國神山」台積電為全球最大晶圓代工廠,技術領先全球一大步,然而各國紛紛投入晶片研發想要跟上台積電的腳步,不過台積電在...
Keyword:華為 晶片
Concept:晶片落後台積電 , 拆解華為新手機
美媒引述機構:華為Mate 70仍采7納米晶片,未攻克5納米技術難題 @ 2024-12-16T
彭博社引述諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示,華為最新推出的Mate 70系列旗艦機所采用的晶片與前一代手機幾乎一致,並未如部分人士般預期轉進.
Keyword:華為 晶片
Concept:晶片落後台積電 , 拆解華為新手機
拆解華為最新手機驚見7奈米 ""晶片戰爭""作者:落後台積電6年 @ 2024-12-16T
財經中心/陳妍霖莊柏驊台北報導中國號稱晶片技術大幅提升,還推出AI晶片,但國際知名拆解研究機構拆解華為最新手機,發現里面使用的處理器,...
Keyword:華為 晶片
Concept:晶片落後台積電 , 拆解華為新手機
拆解Mate 70才知…華為5奈米晶片難產 制程落後台積6年 @ 2024-12-16T
華為最新Mate 70系列手機12月初開賣即掀起話題,諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示,華為最新推出的M...
Keyword:華為 晶片
Concept:晶片制程落後台積電 , 拆解華為新手機
《晶片戰》作者:中國晶片落後台積電6年 先進技術落後3倍 @ 2024-12-15T
吳孟峰/核稿編輯〔財經頻道/綜合報導〕《晶片戰爭:爭奪世界最關鍵技術》一書的作者克里斯·米勒(Chris Miller)接受美國「外交政策」期刊專訪時表示,...
Keyword:華為 晶片
Concept:晶片戰爭作者拆解華為 , 奈米制程
 < Previous page     Next page > 

Mobile | Full
Forum rule | About Us | Contact Info | Terms & Conditions | Privacy Statment | Disclaimer | Site Map
Copyright (C) 2025 Suntek Computer Systems Limited. All rights reserved
Disclaimer : In the preparation of this website, 88iv endeavours to offer the most current, correct and clearly expressed information to the public. Nevertheless, inadvertent errors in information and in software may occur. In particular but without limiting anything here, 88iv disclaims any responsibility and accepts no liability (whether in tort, contract or otherwise) for any direct or indirect loss or damage arising from any inaccuracies, omissions or typographical errors that may be contained in this website. 88iv also does not warrant the accuracy, completeness, timeliness or fitness for purpose of the information contained in this website.