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| 換帥謀求IPO 榮耀為何此時啟動上市 ＠ 2023-11-23T16: |
| 中國商報（記者焦立坤）從華為獨立三年後，手機行業「新貴」榮耀啟動了上市征途。11月22日晚間， |
| 關鍵詞：榮耀 上市 |
| 概念：榮耀借殼上市 , 公司董事長 |
| 高通 Snapdragon 7 Gen 3 晶片登場，為中階機帶來更強 AI ＠ 2023-11-18T20: |
| 高通正式發表Snapdragon 7 Gen 3 晶片，主打AI 定位中階，該處理器很快會出現在vivo 和Honor 的新機上。 |
| 關鍵詞：Snapdragon 7 Gen 3 高通 手機 |
| 概念：手機處理器 , 高通推出 |
| 高通新處理器Snapdragon 7 Gen 3 規格曝光性能竟不如上一代 ＠ 2023-11-18T12: |
| 據最新消息，Qualcomm正在開發旗下的中階7系列的新成員，名為Snapdragon7Gen3，開發代碼為SM7550。 |
| 關鍵詞：Snapdragon 7 Gen 3 高通 手機 |
| 概念：手機處理器 , 高通推出 |
| 高通推出第三代驍龍7移動平台提供者格隆匯 ＠ 2023-11-18T04: |
| 格隆匯11月17日｜高通(QCOM.US)今日宣布推出第三代驍龍7移動平台，將提供進階的沉浸式體驗。全新平台CPU最高主頻達2.63GHz，GPU性能提升超過50%，AI每... |
| 關鍵詞：Snapdragon 7 Gen 3 高通 手機 |
| 概念：手機處理器 , 高通推出 |
| Honor Magic Vs2 把橫向內摺手機的重量降到了 229g ＠ 2023-10-16T16: |
| 繼7 月推出僅重231g、厚9.9mm 的Magic V2 後，Honor 今天又帶來了刷新橫向內摺手機重量新紀錄的Magic Vs2。在稀土鎂合金板體、鈦合金鉸鏈（和塑膠... |
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| 概念：發表新摺疊 , 重量榮耀 |
| Honor Magic Vs2 發表重量僅229g 摺機之最 ＠ 2023-10-15T08: |
| 雖然Magic V2 今年7 月底才發表，但Honor 在不到3 個月後再發表另一摺機Magic Vs2，這並非Magic V2 的後續，而是去年12 月底發表Magic Vs 的後繼機型... |
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| 趙明：華為、Apple和榮耀在手機市場交替強勢將成為常態 ＠ 2023-10-14T16: |
| 榮耀CEO趙明. 封面新聞記者孟梅張越熙. 10月12日，繼7月榮耀Magic V2、9月榮耀V Purse後，榮耀短時間內發布了第三款摺疊屏手機，榮耀Magic Vs2。 |
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| 概念：發表新摺疊 , 重量榮耀 |
| 中國市場限定新摺機Honor Magic Vs 2 傳本周內發表 ＠ 2023-10-13T16: |
| 版主虎仔：MagicV2今年7月先係中國發表，事隔短短三個月Honor就准備發表MagicVs2？買左機慨消費者被割韭菜唔知有咩感受呢？ |
| 關鍵詞：榮耀 Magic Vs2 稀土鎂合金 |
| 概念：以稀土鎂合金減輕重量榮耀 , 螢幕可凹折手機發表 |
| Honor V Purse 從概念手機變為現實，重量、厚度已堪比直板產品 ＠ 2023-09-22T08: |
| 在IFA 上亮相的「概念手機」Honor V Purse 沒過多久就變成了現實，最終的量產品在外摺型態的基礎上做出了僅重214g，厚8.6mm 的機身。 |
| 關鍵詞：榮耀 V Purse |
| 概念：不可能回歸華為 , 摺疊屏手機榮耀 |
| 哈日族好消息！美元強升使日圓走貶 匯率下探148.43再創新低 ＠ 2023-09-22T00: |
| 民眾千萬別急著換日圓，因為一波還有一波低！雖然美國聯准會今天暫停升息，但隨之而來鷹派言論使市場悲觀降息時間點後延、高利率... |
| 關鍵詞：榮耀 V Purse |
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