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| 智慧手機市場復蘇 從華為分拆的榮耀准備IPO ＠ 2023-11-24T08: |
| 中國智慧手機制造商榮耀(Honor Device Co.) 周三(22 日) 表示准備開始首次公開募股(IPO)，不過該公司並未具體說明上市時間或地點，僅在聲明中表示過去... |
| 關鍵詞：榮耀 上市 |
| 概念：借殼公司上市 , 榮耀借殼上市 |
| 榮耀委任董事長 擬通過首發上市登陸資本市場 ＠ 2023-11-23T20: |
| 市傳深圳水務前董事長吳暉已於上月加盟榮耀，或擔任董事長一職，其主要任務之一是推動公司上市進程，而榮耀或借殼天音控股(000829.SZ)上市。 |
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| 概念：借殼公司上市 , 榮耀董事長 |
| 換帥謀求IPO 榮耀為何此時啟動上市 ＠ 2023-11-23T16: |
| 中國商報（記者焦立坤）從華為獨立三年後，手機行業「新貴」榮耀啟動了上市征途。11月22日晚間， |
| 關鍵詞：榮耀 上市 |
| 概念：榮耀借殼上市 , 公司董事長 |
| 高通 Snapdragon 7 Gen 3 晶片登場，為中階機帶來更強 AI ＠ 2023-11-18T20: |
| 高通正式發表Snapdragon 7 Gen 3 晶片，主打AI 定位中階，該處理器很快會出現在vivo 和Honor 的新機上。 |
| 關鍵詞：Snapdragon 7 Gen 3 高通 手機 |
| 概念：手機處理器 , 高通推出 |
| 高通新處理器Snapdragon 7 Gen 3 規格曝光性能竟不如上一代 ＠ 2023-11-18T12: |
| 據最新消息，Qualcomm正在開發旗下的中階7系列的新成員，名為Snapdragon7Gen3，開發代碼為SM7550。 |
| 關鍵詞：Snapdragon 7 Gen 3 高通 手機 |
| 概念：手機處理器 , 高通推出 |
| 高通推出第三代驍龍7移動平台提供者格隆匯 ＠ 2023-11-18T04: |
| 格隆匯11月17日｜高通(QCOM.US)今日宣布推出第三代驍龍7移動平台，將提供進階的沉浸式體驗。全新平台CPU最高主頻達2.63GHz，GPU性能提升超過50%，AI每... |
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| 概念：手機處理器 , 高通推出 |
| Honor Magic Vs2 把橫向內摺手機的重量降到了 229g ＠ 2023-10-16T16: |
| 繼7 月推出僅重231g、厚9.9mm 的Magic V2 後，Honor 今天又帶來了刷新橫向內摺手機重量新紀錄的Magic Vs2。在稀土鎂合金板體、鈦合金鉸鏈（和塑膠... |
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| 概念：發表新摺疊 , 重量榮耀 |
| Honor Magic Vs2 發表重量僅229g 摺機之最 ＠ 2023-10-15T08: |
| 雖然Magic V2 今年7 月底才發表，但Honor 在不到3 個月後再發表另一摺機Magic Vs2，這並非Magic V2 的後續，而是去年12 月底發表Magic Vs 的後繼機型... |
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| 趙明：華為、Apple和榮耀在手機市場交替強勢將成為常態 ＠ 2023-10-14T16: |
| 榮耀CEO趙明. 封面新聞記者孟梅張越熙. 10月12日，繼7月榮耀Magic V2、9月榮耀V Purse後，榮耀短時間內發布了第三款摺疊屏手機，榮耀Magic Vs2。 |
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| 中國市場限定新摺機Honor Magic Vs 2 傳本周內發表 ＠ 2023-10-13T16: |
| 版主虎仔：MagicV2今年7月先係中國發表，事隔短短三個月Honor就准備發表MagicVs2？買左機慨消費者被割韭菜唔知有咩感受呢？ |
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