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相關關鍵詞:華為 , 晶片 , 中芯 , 設備 , 美國 , 突破 , 三星 , 榮耀 , 發布 , 至臻版 , 技術 , 中國 , 半導體 , 基金
相關概念:中芯國際使用美國技術 , 奈米晶片中國 , 華為晶片突破 , 三星記憶體 , 海力士技術 , 奈米晶片突破 , 中國半導體技術 , 美國晶片 , 限制中國半導體技術 , 晶片基金
 
中芯國際|中芯傳組解3納米晶片團隊主要使用美國設備生產美國商務部:進一步限制中國取得晶片技術 @ 2024-03-17T08:
最近有傳內地晶片巨頭中芯國際正在組建3nm研發團隊,據知所用設備源自美國禁令前囤積的設備。美國商務部已提出將.
關鍵詞:華為 晶片 中芯 設備 美國
概念:中芯國際使用美國技術 , 奈米晶片中國
中芯國際|中芯傳組解3納米晶片團隊主要使用美國設備生產美國商務部:進一步限制中國取得晶片技術 @ 2024-03-15T08:
最近有傳內地晶片巨頭中芯國際正在組建3nm研發團隊,據知所用設備源自美國禁令前囤積的設備。美國商務部已提出將.
關鍵詞:華為 晶片 中芯 設備 美國 突破
概念:中芯國際使用美國技術 , 華為晶片突破
輝達給力SK海力士預收訂金激增、傳Q3擴產HBM3E - 新聞 @ 2024-03-15T04:
SK海力士(SK Hynix)去(2023)年第四季收到的訂金大增,主要是受到高頻寬記憶體(HBM)需求火熱帶動。 南韓媒體TheElec 13日報導,SK海力士透過公告揭露,...
關鍵詞:三星
概念:三星記憶體
中信建投:HBM供需將持續緊俏市場規模高速增長提供者智通財經 @ 2024-03-15T00:
智通財經APP獲悉,中信建投發布研究報告稱,HBM是限制當前算力卡性能的關鍵因素,海力士、三星、美光正加大研發投入和資本開支,大力擴產並快速...
關鍵詞:三星
概念:海力士技術
HONOR Magic6 至臻版、Magic6 RSR 加入LOFIC 技術:動態范圍媲美Sony A7SIII? @ 2024-03-14T20:
HONOR 將會於3 月18 日,在國內公布新機Magic6 至臻版及Magic6 RSR,近日官方為兩機預熱,率先將兩機加入的LOFIC 拍攝技術作解釋,據資料來源指,...
關鍵詞:榮耀 發布 至臻版 技術
概念:
信達證券:HBM3E量產在即關注國產HBM突破和產業鏈受益提供者智通財經 @ 2024-03-14T20:
智通財經APP獲悉,信達證券發布研究報告稱,近日,美光宣布已開始量產其HBM3E高帶寬內存解決方案。英偉達H200TensorCoreGPU將采用美光8層堆疊的24GB...
關鍵詞:三星
概念:海力士技術
即時新聞- 中國財經- 華為晶片突破傳使用兩美國供應商設備 @ 2024-03-12T20:
外電引述知情人士透露,華為及其合作伙伴中芯國際(00981)去年依賴美國技術在中國生產一個先進晶片。 知情人士稱,中芯國際使用了來自應用材料公司...
關鍵詞:華為 晶片 中芯 設備
概念:中芯國際使用美國技術 , 奈米晶片突破
傳華為及中芯晶片技術出現突破源頭來自美國供應商? @ 2024-03-12T12:
內地企業繞過美國晶片禁令采購晶片的新聞一向不絕於耳。最新有外媒引述消息指,遭美國制裁封殺的內地電訊設備商華為以及其合作伙...
關鍵詞:華為 晶片 中芯 設備 美國 突破
概念:中芯國際使用美國技術 , 華為晶片突破
彭博︰華府研把更多中企納入實體清單 包括長鑫存儲|兩岸|商業電台 881903 @ 2024-03-11T08:
《彭博社》報道,美國拜登政府正研究,再把6間中國科技企業納入實體清單,當中包括中國晶片制造商長鑫存儲,以限制中國半導體技術發展。
關鍵詞:中國 美國 晶片
概念:中國半導體技術 , 美國晶片
美國據報擬制裁長鑫存儲等六間中資科企限制半導體技術發展| 無線新聞TVB News @ 2024-03-10T20:
據報美國有意將六間中資科技企業列入實體清單,限制其半導體技術發展。彭博社引述消息人士指,美國商務部工業與安全局考慮將長鑫存儲,以及另外五間中...
關鍵詞:中國 美國 晶片 半導體 技術 基金
概念:限制中國半導體技術 , 晶片基金
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