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OPPO 宣布：新Find X 將使用天璣9200 @ 2022-11-10T08: 返回 熱門新聞
關鍵詞：天璣 聯發科 旗艦
概念：聯發科天璣旗艦手機
聯發科總經理陳冠州表示，天璣旗艦５Ｇ行動晶片是聯發科創新之路上的里程碑之作，將高性能、高能效、低功耗的特點深入天璣旗艦產品的基因中。他強調，聯發科今年藉由一系列天璣系列手機晶片，在安卓手機市占率締造高達３８％的市占率，換句話說，每十支安卓系統手機，就有四支采用聯發科的晶片，如今隨著推出天璣系列的最強產品力，不僅帶給用戶顛覆性的體驗，也開啟行動市場的新篇章。
至於通訊技術方面，作為聯發科新一代的旗艦晶片，天璣 ９２００ 整合先進的 ５Ｇ 數據機，支援 ＳＵＢ-６ 與毫米波，結合 ＡＩ 人工智慧技術，打造高鐵、地下室、地鐵、機場等場景下的 ５Ｇ 智慧外出模式，可實現快速連網功能。同時承襲聯發科在雙卡技術上的優勢，推出「５Ｇ 新雙通」，支援更多網路制式、１００+ 頻段組合，可讓同頻段網速更快。
【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(２４５４)明(８)日即將發表全新一代天璣旗艦晶片，硬是搶先高通擬在月中ＳＮＡＰＤＲＡＧＯＮ峰會中預計發表的ＳＮＡＰＤＲＡＧＯＮ ８ ＧＥＮ２，兩大型晶片大廠旗艦產品本月正交鋒，聯發科今股價受到新晶片發布消息帶動下，開高走高，盤中勁揚逾３％，股價最高達６１７元，站上季線位置。
【財訊快報／記者李純君報導】手機晶片大廠聯發科(２４５４)今日發布采用采用台積電(２３３０)第二代４奈米制程打造的高階旗艦型５Ｇ行動晶片天璣９２００，而搭載天璣９２００旗艦５Ｇ行動晶片的智慧手機預計將於２０２２年底上市。 聯發科提到，這是款為行動市場打造的全新旗艦５Ｇ ＳＯＣ，整合先進的５Ｇ數據機，支援ＳＵＢ-６ＧＨＺ和毫米波５Ｇ連網，結合先進的ＡＩ人工智慧技術，訴求包括打造專業級影像、沉浸式游戲體驗，支援ＳＵＢ-６ＧＨＺ和毫米波５Ｇ網路，以及即將到來的高速ＷＩ-ＦＩ ７連網等。
聯發科發表旗艦 ５Ｇ 行動晶片天璣 ９２００ 時，ＶＩＶＯ 也宣布將全球首發搭載天璣 ９２００，而這款新機極有可能就是 Ｘ９０ 系列。近日，網路上流傳多張宣稱是 ＶＩＶＯ Ｘ９０ 系列中最高規格的 Ｘ９０ ＰＲＯ+ 實機翻拍照，以及宣傳圖機身特寫，同時曝光新機外型將加入銀色飾條設計。
近日，萬眾矚目的聯發科天璣旗艦手機芯片——天璣９２００正式發布，發布會上，天璣９２００的核心配置、參數被一一披露，頂尖的性能、超低的功耗吸引了市場和用戶的高度關注。作為聯發科全新的扛鼎之作，天璣９２００沿襲了天璣系列的高性能、高能效、低功耗基因，並在游戲、影像、５Ｇ通信和ＷＩ-ＦＩ ７等多方面取得新突破。綜合來看，天璣９２００具備頂級性能和高能效特性，可為旗艦手機用戶帶來冷勁的全速體驗，成為引領旗艦芯片發展的新一代標桿
聯發科（２４５４）今（８）日發布天璣９２００旗艦行動晶片，聯發科表示，天璣９２００支援聯發科技ＨＹＰＥＲＥＮＧＩＮＥ ６．０游戲引擎，將行動端的游戲畫面推向新境界，為玩家帶來沉浸式感官體驗；聯發科強調，結合超凡的功耗實力，要玩家「玩得久、滑得久」。
美系外資強調，聯發科對天璣９２００的規畫相當積極，發布會上展示一貫的旗艦產品路線圖，同時預估ＡＮＤＲＯＩＤ供應鏈將在未來３~６個月看到補貨需求。而天璣９２００搭載毫米波技術，可以幫助聯發科擴大其美國市場的旗艦客戶群，強調聯發科擁有堅強的旗艦ＳＯＣ設計藍圖，未來幾年旗艦的市占率將持續增長。
稍早於中國深圳發表會中，聯發科總經理陳冠州正式揭曉名為天璣９２００的下一款旗艦處理器，同時也確認以台積電第二代４ＮＭ制程技術量產，並且采用ＡＲＭ在今年揭曉的新款ＣＯＲＴＥＸ-Ｘ３ ＣＰＵ、ＩＭＭＯＲＴＡＬＩＳ ＧＰＵ等ＡＲＭＶ９指令集資產組合，而應用此款處理器的手機最快會在今年底問世。
證券時報Ｅ公司訊，１１月８日下午，聯發科發布新一代旗艦５ＧＳＯＣ天璣９２００，該芯片為業界首款采用台積電第二代４ＮＭ制程工藝的芯片，搭載新一代８核旗艦ＣＰＵ和天璣最強旗艦ＧＰＵ，與上一代產品天璣９０００相比，ＣＰＵ、ＧＰＵ性能、散熱能力等再度提升，功耗降低２５％。聯發科董事、總經理陳冠州表示，每年搭載聯發科芯片的終端達２０億台，今年上半年，聯發科在全球智能手機ＳＯＣ市場的份額達３８％，市占率第一。
聯發科（２４５４）昨（９）日舉辦年度新品天璣９２００晶片發布會，該晶片采用台積電（２３３０）第２代４奈米制程，並整合新一代１１核心ＧＰＵ與第６代ＡＩ處理器，最快年底就可以看到搭載新旗艦手機上市；聯發科早盤以小高盤開出後，買盤持續簇擁，推升股價放量上漲３３元，午盤前漲幅逾５％，最高來到６５６元，表現相對突出。
眾所周知，ＶＩＶＯ和聯發科在芯片聯調方面的合作基礎可謂極其深厚，在今年４月的ＶＩＶＯ雙芯影像技術溝通會上，雙方就表示已經聯手投入了數百人的團隊來共同研發，且成功發布了被稱為「天璣９０００之王」的ＶＩＶＯ Ｘ８０系列，得到了市場高度認可和眾多用戶好評。在聯發科天璣旗艦新品發布會上，天璣９２００公布官方跑分為１２６．６萬，而ＶＩＶＯ神秘新機突破１２８萬的實際跑分，也是得益於ＶＩＶＯ與聯發科的聯合研發與調校。ＶＩＶＯ在１１月１０日會再次舉辦雙芯影像溝通會，屆時應該會公布更多與聯發科的聯合研發成果，ＶＩＶＯ這款新機能夠將天璣９２００芯片的性能釋放到怎樣的高度，十分值得期待。
聯發科８日宣布推出新一代旗艦５Ｇ晶片天璣９２００，采用台積電第二代４奈米制程，擁１７０億個電晶體,同時支援ＳＵＢ-６ＧＨＺ和毫米波，以及ＷＩ-ＦＩ ７連網，推動全球行動體驗升級，終端產品年底前問世。
產業重頭戲，ＩＣ設計龍頭聯發科，８日在中國深圳，舉辦發表會，新一代旗艦５Ｇ晶片登場，搭載台積４奈米制程，預計終端產品，年底將上市，但半導體供應鏈，最近利空消息不斷，除了通膨，使得消費力道縮手，美中兩強對峙，更讓專家示警，以聯發科為例，在對岸營收至少占五成，若貿易戰擴大，恐怕造成致命影響。
今日下午，ＯＰＰＯ宣布下一代ＦＩＮＤ Ｘ系列新品將率先搭載聯發科天璣９２００旗艦芯片。

 
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