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美晶片法案實施規則出爐 商務部擬明年2月前接受申請 @ 2022-09-07T20: 返回 熱門新聞
關鍵詞：美國 芯片 計劃 公布 晶片法案 中國 申請 商務部
概念：美國晶片法案 , 商務部公布芯片法計劃
這些細節是在美國總統拜登正式簽署《芯片法案》近一個月後公布的，美國希望促進國內芯片生產。
這一指令是８月９日簽署的《２０２２年芯片和科技法案》（ ＣＨＩＰＳ ＡＮＤ ＳＣＩＥＮＣＥ ＡＣＴ ２０２２）的後續動作。根據該法案，美國計劃對本國半導體行業投入超過５００億美元的補貼。
【新唐人北京時間２０２２年０９月０７日訊】美國商務部周二（９月６日）公布５００億美元的撥款計劃，旨在加強國內半導體產業並抗衡中共。接受資助的公司至少十年內不能在中國進行新的高科技投資。
去年５月，南韓政府公布「Ｋ半導體戰略」計劃，三星電子（ＳＡＭＳＵＮＧ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ）、ＳＫ海力士等１５３家企業，擬在未來１０年內斥資約４５００億美元（約３．５萬億港元），建立全球最大的芯片制造基地，與中國和美國在全球爭奪芯片主導地位。
昨日，美國商務部公布了其「芯片法案」５００億美元撥款計劃的細則。
９月６日，美國商務部公布其５００億美元美國芯片基金（ＣＨＩＰＳ ＦＯＲ ＡＭＥＲＩＣＡ ＦＵＮＤ）分配計劃，為希望獲得支持美國國內半導體行業聯邦資金的企業提供指導方針。具體來看，約２８０億美元預計將用於補助金和貸款，以幫助建設制造、組裝和包裝先進芯片的設施；１００億美元將幫助擴大用於汽車和通信技術的老一代技術制造，以及特種技術和其他行業供應商；１１０億美元將用於與該行業有關的研發計劃。美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，該部門的目標是明年２月前開始向企業征集資金申請，並可能從明年春天起發放資金。
在芯片法案簽署的當天，白宮還借此宣傳該法案的效益。白宮說，美國芯片生產巨頭美光（ＭＩＣＲＯＮ）即將宣布一項４００億美元的計劃，推動在美國國內生產芯片；高通（ＱＵＡＬＣＯＭＭ）和格芯 （ ＧＬＯＢＡＬＦＯＵＮＤＲＩＥＳ）則將聯合宣布，花費４２億元擴建紐約上州的一處芯片工廠。
上星期港股受到巴菲等減持比亞迪，及騰訊計劃減持手上１千億科技股投資，而大幅下跌，恆生指數跌破２００００點。美股受到利率上升拖累，聯儲局主席鮑維爾表示會積極加息，對抗通漲，拖累美股急跌到６月後的低位。再加上中國企業中期盈利，受到封城拖累，絕大部份大幅下跌。成都成為最新一個大城市要封城。在周末美國政府決定維持特朗普２０１８向中國征收的懲罰性關稅，同時加強限制高科技出口去中國。向中國出口半導體設備及人工智能芯片等企業，都要事先得美國政府批准。
美國早前宣布禁止高端芯片出口至中國，拖累廠商英偉達股價曾連環急挫。事隔不到一周，有報道指美國政府突然轉軑允許芯片出口至明年３月，輸港的期限至明年９月。芯片荒的危機暫時得以紓緩之際，有報道指美國計劃進一步限制美國企業投資中國科企，包括半導體及電動車等領域。
消息面上，據紐約時報，美國政府公布５００億美元芯片投資計劃，將在明年初發布資金申請指引。
美國商務部在《芯片法案戰略》文件中強調，５００億美元的芯片計劃主要的目標有四個：第一，建立先進芯片在美國本土的生產能力，目前美國在這一領域屬於完全空白狀態；第二，建立充足且穩定的成熟工藝制程半導體供應；第三，投入研發，確保下一代半導體是在美國本土研發，並在美國本土生產；第四，創造數萬半導體行業工作，以及數十萬建築行業崗位。
但是，中國的芯片業優勢，在西方人眼里，不值一文。中國為了快速發展自己的芯片業，不擇手段地搞彎道超車，已經搞臭了自己的名聲。他們的手段有這樣幾個：１）剽竊。中國科技公司如華為、中興竊取美國的芯片業科技，早已臭名昭著。最近傳出中芯國際生產出來的７納米芯片，有專家說，就很像台灣公司台積電７納米制程技術的復制品，台積電曾經兩次起訴這家中國公司。２）挖牆腳，中國政府推出「千人計劃」，用優厚的報酬挖走在美國和台灣公司從事高科技、尤其是芯片科技研發的華人。３）中國政府強力注資於芯片業，推出以芯片業投資為基石的《中國制造２０２５》計劃。近幾年，中國政府挹注芯片研發的資金超過１０００億美元。
此前台積電赴美建設５ＮＭ工廠，它的董事長劉德音和創始人張忠謀曾扮演紅黑臉，然而如今外媒指它正計劃在美國建設更先進的３ＮＭ工廠，而台積電官方並未否認，顯示出它最終還是選擇進一步抱緊美國芯片的大腿。
近期美國動作頻頻。先是美國總統拜登簽署《２０２２年芯片和科技法案》，而後美國再一次收緊了芯片的對華供應，美國政府命令芯片廠商ＮＶＩＤＩＡ和ＡＭＤ停止向中國內地、中國香港、俄羅斯銷售部分高性能ＧＰＵ。最新消息表明，拜登政府已發布芯片投資計劃。
當地時間９月６日，據紐約時報報道，拜登政府發布價值５００億美元（約合人民幣３５００億元）的芯片投資計劃。美國商務部計劃最遲在２０２３年２月份開始接受芯片公司申請（芯片投資計劃）資金，可能將在２０２３年春天開始撥款。其中有超２８０億美元將被用於先進芯片制造、組裝和封裝設施的補貼和貸款。另外還有１００億美元用於擴建現有的汽車、通信等專用芯片生產設施，而與半導體產業研發有關的資金則達到１１０億美元。

 
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