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Apple VR / AR 裝置或將用上包括 M2 的雙晶片設計 @ 2022-06-28T08: 返回 熱門新聞
關鍵詞:蘋果 明年 處理器
概念:蘋果明年推出
[新頭殼NEWTALK] 蘋果執行長庫克(TIM COOK)在WWDC開發者大會後,接受《中國日報》采訪時透露目前AR/VR頭戴裝置的開發進度,也是首次被蘋果證實未來將推出頭戴裝置的消息。又有消息傳出,蘋果的頭戴裝置要搭載自家M2晶片及16GB記憶體。 根據外媒《THE VERGE》報導,知名蘋果爆料記者MARK GURMAN推測蘋果的AR/VR頭戴裝置將搭載自家M2晶片,與先前天風國際證券分析師郭明錤推測搭載M1晶片的消息不同。GURMAN認為,蘋果既然在開發者大會宣布未來MAC系列將搭載M2晶片,沒有理由蘋果的頭戴裝置要搭載比一般電腦還要舊一代的晶片。與M1晶片比較,M2晶片的CPU和GPU都比M1晶片快,CPU快18%、GPU快35%。 GURMAN另外推測,蘋果的頭戴裝置會搭配16GB的記憶體。上周,META介紹即將推出的虛擬實境頭戴裝置,記憶體只有6GB,蘋果的頭戴裝置將有16GB;兩者相較之下,蘋果的頭戴裝置在市場比較占優勢,記憶體空間大及晶片的處理速度較快。實際的規格還是要等蘋果未來在發表會中介紹。 外界推測蘋果AR/VR裝置會在明年1月時推出。不只蘋果,科技產業因應最近
另一方面,MARK GURMAN更透露蘋果接下來准備推出的虛擬視覺頭戴裝置,將會藉由搭載M2處理器推動虛擬視覺影像呈現效果,同時也能讓耗電量更低。而MARK GURMAN並未透露更進一步細節消息,但強調蘋果將在明年間更新諸多新品,其中包含全新設計的HOMEPOD產品。
據 BLOOMBERG 的 MARK GURMAN 的透露, APPLE 由今年 9 月至到明年 3 月將會有多款產品推出,其中包括四款 IPHONE 14 、三款 APPLE WATCH 新表、采用 M2 處理器的 MAC 電腦產品,還有全新的 AIRPODS PRO 等等。另外還會披露更有有關 APPLE 首個混合實境頭戴裝置,以及新一代的智能音響產品⋯⋯

 

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