熱門新聞 @ 采用高通處理器

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相關關鍵詞:戴爾 , 處理器 , 系列 , CES 2025 , Ryzen AI , 推出 , 聯發科 , 三星 , Galaxy Z , 華為 , Mate 70
相關概念:戴爾科技 , 命名產品 , 系列處理器 , 旗艦處理器天璣 , 聯發科天璣 , 旗艦處理器 , 三星首搭自 , 海力士記憶體晶片 , 想不到的產品 , 手機采用 , 自家旗艦處理器
 
戴爾科技(DELL.US)將首次在向企業銷售個人電腦中使用AMD晶片 @ 2025-01-07T
AMD(AMD.US)周一表示,戴爾科技(DELL.US)將首次在向企業銷售的個人電腦中使用AMD晶片。 AMD推出新處理器,據稱將使基於AMD的個人電腦成為運行人工智能...
關鍵詞:戴爾
概念:戴爾科技 , 命名產品
AMD發布銳龍9 9950X3D/9900X3D處理器 @ 2025-01-07T
1月7日|AMD公司在CES 2025大展期間召開發布會,正式推出了兩款旗艦銳龍9000系列X3D處理器,分別為16核32線程的銳龍9 9950X3D和12核24線程的銳龍9...
關鍵詞:處理器 系列 CES 2025 Ryzen AI 推出
概念:系列處理器
傳三星再次出局,高通Snapdragon 8 Elite 2 將獨家采用台積電 3 奈米「N3P」制程量產 @ 2025-01-06T
台積電再次利用其光刻技術優於三星的優勢,將在明年獨家量產高通公司的Snapdragon 8 Elite 2。
關鍵詞:聯發科
概念:旗艦處理器天璣 , 聯發科天璣
自研晶片趕不及 三星旗艦手機 可望釋單聯發科 @ 2025-01-03T
三星自研手機晶片Exynos 2500確定趕不上S25旗艦級產品發表,供應鏈透露,初期將采高通Snapdragon 8 Elite晶片,Exynos 2500則規劃搭載於下半年發表的摺疊...
關鍵詞:三星 Galaxy Z
概念:旗艦處理器 , 三星首搭自
三星將推新摺疊屏機Galaxy Z Flip FE?沿用Z Flip6屏幕售價吸引 @ 2025-01-03T
三星最近推出了一款備受歡迎的特別版摺疊屏手機Galaxy Z Fold 6,這使得市場對於其未來的戰略調整產生了諸多猜測。之前,三星一直采取穩步更新Flip.
關鍵詞:三星
概念:三星首搭自
【評測】Huawei Mate70 Pro+ 國行開箱評測 紅楓鏡頭加持拍人像出色 + 超長氣可用逾 4 日 | Unwire.hk | LINE TODAY @ 2024-12-28T
早前Huawei 就在中國發布了新一代的Mate70 系列新機,當然最引人注目的肯定又是最高階的Mate70 Pro+ 啦。這部人氣旗...
關鍵詞:華為 Mate 70
概念:海力士記憶體晶片 , 想不到的產品
華為Mate 70被抓包采用SK海力士記憶體晶片 而非中國制 @ 2024-12-28T
陳麗珠/核稿編輯〔財經頻道/綜合報導〕技術研究公司TechInsights 稱,華為最新系列旗艦智慧型手機Mate 70,采用南韓SK 海力士制造的記憶體晶片,...
關鍵詞:華為 Mate 70
概念:海力士記憶體晶片 , 想不到的產品
華為預告2025年將推想不到的產品:未來還有不敢想的 | 兩岸 | 20241226 | 即時新聞 | 翻報 @ 2024-12-28T
據觀察者網報導,12月25日,華為常務董事、終端BG董事長、智慧汽車解決方案BU董事長余承東發布影音稱,2024年華為上市了別人想得到但做不出來的產品,2025...
關鍵詞:華為 Mate 70
概念:海力士記憶體晶片 , 想不到的產品
華為Mate 70捨長江存儲、采SK海力士記憶體晶片 @ 2024-12-27T
商傳媒|記者許方達/綜合報導. 在美中科技戰逐漸升溫之際,華為推出最新旗艦智慧型手機Mate 70系列,再度引發市場對其核心技術的關注。
關鍵詞:華為 Mate 70
概念:海力士記憶體晶片 , 手機采用
一排Galaxy S26即將迎來一場大卷土重來。什麼不讓我們很高興? – 三星雜志 @ 2024-12-16T
很有可能是整個系列Galaxy S25 將使用單一晶片組,即高通Snapdragon 8 Elite。但這並不意味著明年我們不會直接看到來自三星的頂級產品。
關鍵詞:三星
概念:自家旗艦處理器
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