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| iPhone 16 Pro 螢幕或加大至 6.3 吋 主因是要安裝特制鏡頭 ＠ 2023-12-20T16: |
| Apple 將於明年9 月發布iPhone 16 及iPhone 16 Pro 系列機款，外界有傳新一代iPhone 的相機方面將進行重大升級。據悉iPhone 15 Pro Max 獨有的四連... |
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| 概念：原型機設計曝光 , 鏡頭升級 |
| 英特爾推出Intel Core Ultra 處理器啟動AI PC 新時代 ＠ 2023-12-20T12: |
| Intel 宣布正式推出Intel Core Ultra 處理器（代號：Meteor Lake），為行動平台和邊緣設備帶來前所未見的能源效率、優異的運算表現、領先的影像效能和... |
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| 概念： |
| 博通危機？iPhone 17 Pro 將采蘋果自研 Wi-Fi 7 晶片 | 科技新報 | LINE TODAY ＠ 2023-12-20T12: |
| 蘋果自研零組件觸角越來越廣，現在連Wi-Fi 晶片都可能換掉博通（Broadcom）、改采自家研發晶片。 據海通國際分析師Jeff Pu... |
| 關鍵詞：iPhone 16 鏡頭 LINE TODAY 設計 曝光 |
| 概念：原型機設計曝光 , 鏡頭升級 |
| AI PC鏈目標價 高盛調升 ＠ 2023-12-20T08: |
| 高盛證券在最新「台灣科技產業」報告中指出，由於Win 11等新產品進入上升周期，加上人工智慧（AI）伺服器出貨量增加，因... |
| 關鍵詞：英特爾 AI PC 處理器 |
| 概念： |
| 疑似iPhone 16原型機圖片流出鏡頭位置有調整與7 Plus同款？ ＠ 2023-12-20T08: |
| 月前已有傳言指，蘋果或打算將在iPhone 15 Pro/15 Pro Max 首度引入的Action Button，推廣至明年發表的iPhone 16 系列之上；而新近在網上流傳、 |
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| 概念：原型機設計曝光 , 鏡頭升級 |
| 財經新聞- 中企設計晶片傳交大馬組裝投資成本低不涉制程可避美制裁- 信報網站hkej.com ＠ 2023-12-20T08: |
| 路透引述消息人士報道，愈來愈多中國半導體設計公司正尋求與馬來西亞公司合作組裝部分高端晶片，以規避美國擴大對華晶片行業制裁的風險。 |
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| 概念：中國半導體設計公司 , 馬來西亞組裝晶片 |
| AMD坦言AI PC發展要花點時間、2025年迎大成長- 新聞 ＠ 2023-12-19T20: |
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| 避美制裁華企借大馬組裝晶片- 20231219 - 中國 ＠ 2023-12-19T20: |
| 【明報專訊】美國政府對美國公司向華出售高端晶片的管控愈趨嚴格，路透社昨引述消息人士指，為規避美國擴大制裁的風險，愈來愈多中國半導體設計公司正... |
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| 概念：中國半導體設計公司 , 馬來西亞組裝晶片 |
| 據報中企尋求馬來西亞廠商組裝高端晶片 ＠ 2023-12-19T08: |
| 《路透》引述消息報道，中國半導體設計公司尋求與馬來西亞公司合作，以生產高端圖像處理器(GPU)晶片。根據報道，中國華天科技在馬來西亞的子... |
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| 概念：馬來西亞組裝晶片規避美國制裁 , 中國半導體設計公司 |
| 財經｜傳中國晶片設計公司增加在大馬組裝高階晶片 ＠ 2023-12-19T04: |
| 《路透》引述消息人士報道，愈來愈多中國半導體設計公司正利用馬來西亞公司組裝部分高端晶片，以規避美國擴大對中國晶片行業的制裁。 |
| 關鍵詞：晶片 中國 公司 中企 |
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