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相關關鍵詞:三星 , 明年 , 華為 , Mate 70 , 曝光 , 華碩 , 新機 , 手機 , 旗艦 , ROG Phone 9 , 香港 , 系列 , 高通 , 取消 , 授權 , 黃仁勳 , 輝達 , 晶片 , 台積電 , 瑕疵 |
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和華為不同!三星傳明年推三折手機 內折設計「更堅固」 @ 2024-11-24T |
Samsung計劃於明年推出創新三折機種!消息來源指出,Samsung已著手開發,預計於本月底確定設計與上市版本。據業界多位知情人士表示:「Samsung最近將三折手機加入開發陣容,... |
關鍵詞:三星 明年 |
概念:華為推出三摺疊機 , 明年推三折手機 |
摺疊手機更便宜了!傳三星 Galaxy Z Flip 7 加碼平價款 @ 2024-11-24T |
三星的翻蓋式摺疊手機Galaxy Z Flip 系列近年頻繁出現在韓劇中,憑藉小巧可愛的外型擄獲不少女性消費者喜愛!如今市場傳出好消息,三星可能會在明年... |
關鍵詞:三星 明年 華為 |
概念:明年推三折手機 , 設計更堅固 |
三星三摺機要來了?傳明年推 Galaxy Z Fold 新型態,設計與華為不同 @ 2024-11-23T |
隨著可摺疊產業發展迅速,越來越多公司加入這個類別,競爭也逐漸加劇。繼華為推出三摺疊機Mate XT 後,一位韓國部落客爆料榮耀(Honor)也將加入該行列,... |
關鍵詞:三星 明年 |
概念:明年推出三摺疊手機 , 三星三摺機 |
和華為不同!三星傳明年推三折手機 內折設計「更堅固」 @ 2024-11-22T |
Samsung計劃於明年推出創新三折機種!消息來源指出,Samsung已著手開發,預計於本月底確定設計與上市版本。據業界多位知情人士表示:「Samsung最近將三折手機加入開發陣容,... |
關鍵詞:三星 |
概念:明年推三折手機 , 設計更堅固 |
華為新一代流動處理器 Kirin 9100 被爆升級 6nm 制程技術 | Unwire.hk | LINE TODAY @ 2024-11-17T |
去年華為在Mate 60 系列手機,再度采用自家研發的Kirin 9000S 5G 處理器,讓外界大為震驚。不少人以為受到美國的制裁,會... |
關鍵詞:Mate 70 華為 曝光 |
概念:華為新機 , 系列發布 |
ROG Phone 9 Pro機身燈效能玩游戲!新機現身於電商與認證資料庫 @ 2024-11-15T |
距離華碩發表將搭載高通Snapdragon 8 Elite 旗艦平台的新一代游戲手機ROG Phone 9 系列已進入倒數。近日,除了官方持續釋出ROG Phone 9 系列的預熱宣傳... |
關鍵詞:華碩 新機 手機 旗艦 ROG Phone 9 香港 系列 |
概念:旗艦手機 , 華碩新機 |
Arm 市場主導性動搖!蘋果、高通開發客制化晶片,聯發科續擁抱 Cortex @ 2024-10-26T |
Arm 長久以來一直是行動晶片的主要架構,其Cortex 幾乎在各種手機或平板中運作,但隨著蘋果和高通開發客制化矽設計,Arm 的市場霸主地位已經開始動搖。 |
關鍵詞:高通 取消 授權 |
概念:取消高通晶片設計授權 |
高通在風光開大會,Arm卻絕交斷後路? @ 2024-10-26T08: |
高通正在風光開大會發新品,Arm卻搞突然襲擊發絕交信,一度導致高通股價大跌5%。這對移動行業最重要的合作伙伴,為何會逐步發展到反目成仇,以至於Arm要挑... |
關鍵詞:高通 取消 |
概念:高通將取消晶片設計授權 |
黃仁勳坦承Blackwell新晶片設計有瑕疵 100%是NVIDIA的錯 @ 2024-10-26T |
繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)執行長黃仁勳23日造訪丹麥時親口證實,該公司最新款Blackwell人工智慧(AI)晶片... |
關鍵詞:黃仁勳 輝達 晶片 台積電 瑕疵 |
概念:晶片設計瑕疵黃仁勳 , 台積電輝達 |
Nvidia晶片Blackwell爆設計缺陷遲出貨黃仁勳:台積電協助下已解決問題(14:45) - 20241024 - 即時財經新聞 @ 2024-10-25T |
Nvidia(美:NVDA)最新AI晶片Blackwell早前傳出有設計缺陷導致延遲出貨,更有傳媒指Nvidia和台積電(美:TSM)為此事鬧不和。Nvidia創辦人黃仁勳承認... |
關鍵詞:輝達 黃仁勳 晶片 瑕疵 台積電 |
概念:晶片設計瑕疵黃仁勳 |
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