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| 相關關鍵詞：輝達 , 黃仁勳 , 晶片 , 瑕疵 , 台積電 , 小米 , 首款 , 成功 , 三星 , 15 Pro , Galaxy S25 , 設計 , 三摺 , 專利 , 手機 , 訂單 , 英特爾 , 路透 , PlayStation 6 , 代工 , HMD Skyline , 曝光 , 相機 , 致敬 , 評測 , 新機 |
| 相關概念：晶片設計瑕疵黃仁勳 , 傳小米成功試產首款 , 納米晶片成功試產 , 曝光邊框設計 , 邊框設計可能 , 三星明年 , 延續小米 , 系列手機 , 小米三摺疊手機專利曝光 , 開發三摺手機 , 游戲主機晶片設計 |
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| Nvidia晶片Blackwell爆設計缺陷遲出貨黃仁勳：台積電協助下已解決問題(14:45) - 20241024 - 即時財經新聞 ＠ 2024-10-25T |
| Nvidia（美：NVDA）最新AI晶片Blackwell早前傳出有設計缺陷導致延遲出貨，更有傳媒指Nvidia和台積電（美：TSM）為此事鬧不和。Nvidia創辦人黃仁勳承認... |
| 關鍵詞：輝達 黃仁勳 晶片 瑕疵 台積電 |
| 概念：晶片設計瑕疵黃仁勳 |
| 小米傳首款3納米晶片成功試產 恐淪美貿易制裁新目標？ ＠ 2024-10-21T |
| 小米(01810)據報已成功完成首款3納米晶片的設計封裝，不過有指小米該晶片的突破，可能再次將中國科技企業推向美國制裁的... |
| 關鍵詞：小米 晶片 首款 成功 |
| 概念：傳小米成功試產首款 , 納米晶片成功試產 |
| 傳三星也將推出 Slim 機型，且可能就是 S25 FE ＠ 2024-10-15T |
| 傳出智慧型手機霸主三星也將在明年推出Slim款的機型，這款手機大家最近很常聽到消息，因為它可能將會是GalaxyS25FE。 |
| 關鍵詞：三星 |
| 概念：曝光邊框設計 |
| 副總裁被拍 小米 15 Pro 實機首度曝光？ ＠ 2024-10-15T |
| 小米即將於本月20日發表其旗艦機的小米15系列，但目前仍然未有透露太多資訊。然而，近日網上有照片流傳可能是小米15Pro的實機照，而且可以看到其背部相機... |
| 關鍵詞：小米 15 Pro |
| 概念： |
| 三星S25旗艦機保護貼曝光 邊框設計可能比蘋果更薄 ＠ 2024-10-14T |
| 有傳聞指出，三星（Samsung）下一代旗艦新機S25 Ultra的螢幕將進一步升級，且邊框也更加縮窄，並且可能超越iPhone 16 Pro Max，而知名爆料者稍早也帶來更... |
| 關鍵詞：三星 |
| 概念：邊框設計可能 , 三星明年 |
| Samsung S25 顯示器現身，實拍照片曝光 ＠ 2024-10-14T |
| 三星預計將於2025 年初推出Galaxy S25，但該手機的組件已經開始生產。根據Ice Universe 的報導，一張顯示器組件的照片在網上出現，顯示了手機的前面外觀... |
| 關鍵詞：三星 Galaxy S25 |
| 概念：曝光邊框設計 |
| 網傳小米15手機背面設計渲染圖 王騰：假的 ＠ 2024-10-14T |
| 對於日前疑似小米15手機的背面設計渲染圖在網上曝光，小米(01810.HK)中國區市場部副總經理、Redmi品牌總經理王騰回覆網友時表示，有關渲染圖是假的。 |
| 關鍵詞：小米 15 Pro 設計 |
| 概念：延續小米 , 系列手機 |
| 小米都出三摺機 「朱雀」預計明年發表 ＠ 2024-09-26T00: |
| 華為近日開賣的三摺疊屏幕手機引發各界討論，而且與iPhone同一天開賣，話題性極高。另一邊廂，近日有消息指小米亦研發的三摺手機曝光，大有和華為一較高下... |
| 關鍵詞：小米 三摺 專利 手機 |
| 概念：小米三摺疊手機專利曝光 , 開發三摺手機 |
| PlayStation 6 晶片設計及代工合約 300 億合約 Intel 輸給了 AMD 與 TSMC ＠ 2024-09-19T |
| 【夢碎了⛔】外媒報導，Intel 早前參與了Sony PlayStation 6 晶片設計與制造合同的競標，打算全力進軍家用游戲機市場。這份合同價值約300 億美元，... |
| 關鍵詞：晶片 訂單 英特爾 路透 PlayStation 6 代工 設計 |
| 概念：游戲主機晶片設計 |
| 逾一半中國房地產商1～6月虧損 ＠ 2024-09-07T |
| 中國的房地產開發企業2024年1～6月的中期財報顯示，相當於56%的88家企業的最終損益為虧損。房地產不景氣導致新房銷售持續低迷，銷售額下降15%。 統計了在... |
| 關鍵詞：HMD Skyline 曝光 手機 相機 設計 致敬 評測 新機 |
| 概念： |
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