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| 和華為不同！三星傳明年推三折手機 內折設計「更堅固」 ＠ 2024-11-25T |
| Samsung計劃於明年推出創新三折機種！消息來源指出，Samsung已著手開發，預計於本月底確定設計與上市版本。據業界多位知情人士表示：「Samsung最近將三折手機加入開發陣容，... |
| 關鍵詞：三星 明年 華為 手機 |
| 概念：三星傳明年推三折手機 , 華為推出三摺疊 |
| 三星 Galaxy S25 Ultra 傳出使用 1 吋大感光元件主鏡頭 ＠ 2024-11-25T |
| 智慧手機市場競爭越來越激烈，高通與聯發科技先後提早發表新一代旗艦處理器後，各大品牌也跟著提早推出新機。然而，三星仍維持一貫節奏，傳出於2025 年第... |
| 關鍵詞：Galaxy S25 S25 Ultra 三星 |
| 概念： |
| 蘋果家族最平價 AI 手機「iPhone SE 4」或將於 2025 年新亮相！外型大幅更新、相機全面升級 | COOL-STYLE潮流生活網 | LINE TODAY ＠ 2024-10-22T |
| 睽違2 年多，蘋果旗下入門手機iPhone SE 系列傳出，將在2025 年春季推出全新第4 代機型（iPhone SE4），和前代... |
| 關鍵詞：iPhone SE 4 蘋果 |
| 概念：美國調查台積電是否 , 華為生產晶片 |
| iPhone SE 4保護殼首度曝光 揭露新機3大設計 ＠ 2024-10-21T |
| 蘋果平價手機iPhone SE系列傳出將在2025年春季推出全新第4代機型，屆時有望支援Apple Intelligence，成為蘋果最入門的AI手機；近期知名爆料客「Sonny... |
| 關鍵詞：iPhone SE 4 蘋果 曝光 保護殼 |
| 概念：保護殼曝光 |
| 傳三星也將推出 Slim 機型，且可能就是 S25 FE ＠ 2024-10-15T |
| 傳出智慧型手機霸主三星也將在明年推出Slim款的機型，這款手機大家最近很常聽到消息，因為它可能將會是GalaxyS25FE。 |
| 關鍵詞：三星 |
| 概念：曝光邊框設計 |
| 副總裁被拍 小米 15 Pro 實機首度曝光？ ＠ 2024-10-15T |
| 小米即將於本月20日發表其旗艦機的小米15系列，但目前仍然未有透露太多資訊。然而，近日網上有照片流傳可能是小米15Pro的實機照，而且可以看到其背部相機... |
| 關鍵詞：小米 15 Pro |
| 概念： |
| 三星S25旗艦機保護貼曝光 邊框設計可能比蘋果更薄 ＠ 2024-10-14T |
| 有傳聞指出，三星（Samsung）下一代旗艦新機S25 Ultra的螢幕將進一步升級，且邊框也更加縮窄，並且可能超越iPhone 16 Pro Max，而知名爆料者稍早也帶來更... |
| 關鍵詞：三星 |
| 概念：邊框設計可能 , 三星明年 |
| Samsung S25 顯示器現身，實拍照片曝光 ＠ 2024-10-14T |
| 三星預計將於2025 年初推出Galaxy S25，但該手機的組件已經開始生產。根據Ice Universe 的報導，一張顯示器組件的照片在網上出現，顯示了手機的前面外觀... |
| 關鍵詞：三星 Galaxy S25 |
| 概念：曝光邊框設計 |
| 網傳小米15手機背面設計渲染圖 王騰：假的 ＠ 2024-10-14T |
| 對於日前疑似小米15手機的背面設計渲染圖在網上曝光，小米(01810.HK)中國區市場部副總經理、Redmi品牌總經理王騰回覆網友時表示，有關渲染圖是假的。 |
| 關鍵詞：小米 15 Pro 設計 |
| 概念：延續小米 , 系列手機 |
| 路透：英特爾爭取PS6訂單失利 晶圓代工業務大受挫 ＠ 2024-09-19T |
| 路透報導，兩年前，英特爾年失去設計和制造Sony下一代游戲主機PlayStation 6晶片的合約，重創其打造剛起步的晶圓代工業務的努力。 兩名消息人士透露，在... |
| 關鍵詞：晶片 繼續 訂單 英特爾 |
| 概念：游戲主機晶片設計 |